인텔이 200억달러(약 22조6000억원)을 투자해 미국 애리조나 소재 오코틸로 캠퍼스 내에 공장(팹) 2곳을 추가로 건설할 계획이라고 밝혔다. 자체 생산 역량을 강화하고, 접었던 파운드리 사업도 다시 시작한다.  24일 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 "오는 2025년까지 파운드리 분야가 1000억달러 시장으로 성장할 것"이라며 "글로벌 반도체 수요를 충족시키기 위해 유럽과 미국을 중심으로 제조시설을 확보해 파운드리 서비스를 제공하겠다"라고 말했다. 이어 "극자외선(EUV) 공정을 도입해 최첨단 공정 기술과 패키징 기술을 제공할 계획"이라며 "CEO가 인텔 파운드리 서비스(IFS) 조직으로부터 직접 보고받는 체제로 운영하겠다"고 전했다. 신규 팹은 2023년 가동을 목표로 한다.  인텔의 파운드리 사업은 자체 제조 역량 강화와 동시에 미국 기업과 협력해 반도체 안보를 강화한다는 전략으로 풀이된다. 겔싱어 CEO는 "그동안 미국, 유럽 정부들은 본토에 공급망이 필요하다는 것을 강조해 왔다"며 최근 칩포액트(Chips for America Act)와 같은 새로운 법안을 통해 지지를 받았다"라고 전했다. 칩포액트는 반도체의 미국 내 생산과 연구개발에 인센티브를 주는 법안이다.  겔싱어 CEO는 "미국과 유럽 고객사를 중심으로 겨냥할 계획"이라며 "미국 내에서 최고수준의 전자제품 생산과 국방부에 사용되는 칩을 제조해 보안 수준을 높이는데 기여하겠다"고 말했다. 인텔의 파운드리 계획은 아마존, 시스코, 에릭슨, 구글, 퀄컴, 마이크로소프트, IBM, IMEC 등 업계 전반에서 강한 지지를 받았다고 언급했다. 인텔은 파운드리 차별화 전략으로 첨단 컴퓨팅 칩 제조에 초점을 맞출 계획이다. 프로세스와 첨단 3D 패키징 기술을 비롯해 x86코어와 ARM, 리스크파이브(RISC-V) 등의 에코시스템이 포함한 IP 포트폴리오를 장점으로 꼽았다. 또 케이던스와 시높시스와 파트너쉽을 통해 설계툴을 사용을 지원할 계획이다. 또 IBM과 연구협력을 통해 최첨단 칩과 패키징 기술을 지속 개발할 예정이라고 밝혔다. 이날 인텔은 자체 칩 생산 계획도 밝혔다. 2분기에 7나노 기반 CPU(코드네임: 메테오 레이크)의 컴퓨트 타일이 테이프-인(Tape-in) 단계에 들어간다고 밝혔다. 당장 부족한 칩 수급을 위해 외부 파운드리와도 협력할 것이라고 밝혔다. 대규모 투자 효과가 나타나기 전까지의 '일시적 협력'으로 풀이된다. 2023년 클라이언트 및 데이터센터 부문향 컴퓨트 제품 출시를 위해 위해 외부 파운드리 기업과 최신 공정 기술에서 협력이 증가할 것이라고 전했다.  인텔은 애리조나 지역 외에도 미국 또는 유럽 지역에 신규 팹을 확장할 계획이다. 구체적인 지역과 계획은 연내에 다시 발표한다고 밝혔다.