UMC 신규 P6 공장, 삼성전자 CIS 등 생산 예정
세계적으로 반도체 공급이 크게 부족한 상황에서 삼성전자가 대만 UMC와 협력을 강화한다는 현지 보도가 나왔다.
13일 대만 경제일보는 삼성전자가 대만 난커 소재 UMC P6 공장에 400여대 반도체 장비를 지원한다고 보도했다. P6 공장은 2023년 양산을 목표로 월 2만7000장 생산능력을 확보할 예정이다. 해당 공장은 28나노 공정 제품이 생산된다. 주로 이미지센서, 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 등을 생산할 것으로 보인다. 향후 22나노 공정 도입 가능성도 있다. 경제일보는 P6 공장에선 모두 삼성의 물량이 생산될 예정이라고 했다.
삼성전자는 최근 UMC와 28나노 공정 이미지센서 파운드리 계약을 체결한 바 있다.
올해 UMC의 계획 투자액은 약 15억달러(약 1조7000억원)였다. 400대 장비를 구매할 경우 올해 UMC의 총 투자액은 이를 크게 상회할 것으로 예상된다. 삼성전자는 이 같은 대만 보도에 대해 별도 입장을 밝히지 않았다. 삼성전자는 UMC 외 미국 글로벌파운드리(GF)와도 협력 방안을 검토 중이다.
업계에 따르면 삼성전자 이미지센서는 최근 수요에 비해 공급이 달리는 상황이다. CIS 외 디스플레이 드라이버IC(DDI)도 공급이 달려 제대로 공급을 못하는 것으로 전해졌다. 대만 공상시보에 따르면 한종희 삼성전자 VD사업본부장(사장)은 지난 12일 대만에 방문해 미디어텍, 노바텍 등 디스플레이 반도체 회사는 물론 AUO 등 패널 업체와 미팅을 한 것으로 전해졌다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 파운드리 업계 점유율은 TSMC(54.1%), 삼성전자(15.9%), 글로벌파운드리(7.7%), UMC(7.4%), SMIC(4.5%) 순이다.
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