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아이에스시, 글로벌 팹리스에 모바일 SoC·RF칩 '테스트 소켓' 3분기 공급 시작
아이에스시, 글로벌 팹리스에 모바일 SoC·RF칩 '테스트 소켓' 3분기 공급 시작
  • 장경윤 기자
  • 승인 2023.01.18 09:41
  • 댓글 0
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중화권 팹리스에 제품 공급 예정
자회사 프로웰과 시너지로 모바일 SoC, RF칩 테스트 시장 진출 성공
아이에스시의 모바일 SoC와 RF칩 테스트 소켓 ‘iSP-NANO’와 ‘iSP-Micro’. 출처 : 아이에스시

아이에스시(ISC)는 최근 중화권 소재의 주요 글로벌 팹리스에 모바일 SoC, RF칩 테스트용 'Coaxial Socket'을 올 3분기부터 공급한다고 밝혔다.

아이에스시 관계자는 "이번 글로벌 팹리스사향 Coaxial Socket 수주는 아이에스시가 지난 수년간 지속적으로 포고핀(소켓)에 투자한 R&D와 자회사인 프로웰의 초정밀 자동화 조립공정을 비롯한 선행제조 기술이 시너지를 이룬 첫 번째 사례라는 점에서 의미가 깊다"고 설명했다.

또한 아이에스시 관계자는 "고객사가 아이에스시 베트남 공장을 직접 방문해 주요 제품 생산라인을 직접 둘러보고는 회사의 생산능력과 제조 기술에 높은 만족을 표했다"며 "베트남 공장에 초정밀 자동화 조립공정 도입이 상반기 중 완료되는 대로 즉시 고객사에 제품을 공급할 계획이다"고 말했다.

이에 따라 현재 60%에 육박하는 시스템반도체용 소켓 매출이 첨단 패키징과 미세 피치 기술이 적용되는 모바일 AP, RF, PMIC 등 고부가가치 시스템 반도체 쪽으로 확대될 것으로 전망된다. 

아이에스시는 관계자는 "높은 기술력과 고객사의 높은 신뢰가 작년 하반기 유럽지역 OSAT 업체 수주 및 올해 초 북미지역 고객사 수주 증가, 금번 중화권 글로벌 팹리스 고객사 수주의 기반"이라며 "사상 최대 실적을 달성한 2022년에 이어 올해에도 좋은 실적을 달성할 것으로 예상된다"고 밝혔다.

디일렉=장경윤 기자 [email protected]
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