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패키지 기판 업계의 유례없는 호황이 막바지에 다다랐다. 쇼티지(공급부족)로 인해 천정부지로 치솟던 패키지 기판 가격이 지난해 4분기부터 안정세에 접어들었다. 올해 1분기에는 가격 하락도 예상된다. 업계에서는 고객사의 재고 조정에 따른 공장 가동률 조정까지 고려하고 있다.

6일 업계에 따르면 고부가 패키지기판 글로벌 1위 기업인 일본 이비덴(Ibiden)은 지난 2일 실적발표 후 열린 컨퍼런스콜에서 자체회계기준 2022년(2022년 4월~2023년 3월) 실적 가이던스를 매출 4100억엔(3조 8800억 원), 영업이익 650억엔(6150억 원)으로 낮췄다. 이비덴은 실적 가이던스 하향조정의 이유로 IT 세트 제품 전반의 수요 약세를 꼽았다.

직전 분기 실적 발표 때 가이던스를 상향 조정했던 이비덴이 1분기 만에 전망치 번복한 건 이례적인 일이다. 그만큼 고객사의 재고 조정이 가파르다는 것을 방증한다. 이비덴은 수요 감소에 대응하기 위해 공장 가동률도 조정하겠다고 밝혔다. 실적 전망치를 낮춘 건 이비덴뿐만이 아니다. 대만 유니마이크론(Unimicron), 오스트리아 AT&S(Austria Technologie & Systemtechnik AG) 등도 올해 상반기 실적 전망치를 하향 조정했다.

업계에서는 IT세트 수요가 감소하면서 PC용 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA) 쇼티지가 상당부문 완화됐다고 설명했다. 쇼티지로 인해 상승했던 FC-BGA 가격도 지난해 4분기부터 안정세에 접어들었으며, 올해 1분기에는 고객사의 재고 조정으로 가격 하락도 예상된다.

패키지 기판 수요 둔화가 견조할 것으로 예상되던 서버 시장까지 확장될 수 있다는 전망도 나왔다. 최근 빅테크 기업들이 실적 악화로 인한 서버 투자 축소에 나섰기 때문이다. 시장조사기관 트렌드포스는 구글, 마이크로소프트, 메타, AWS(아마존 웹 서비스)의 2023년 서버 성장률을 기존 6.9%에서 4.4%로 하향했다.

다만, 업계에서는 FC-BGA의 중장기 성장 전망에는 변함없다는 입장이다. 이비덴은 대규모 투자 계획을 발표했고, 삼성전기는 단기 시황 악화에도 투자계획 조정은 없다는 입장이다.

지난달 6일 이비덴은 패키지 기판 중장기 수요 대응을 위해 2500억엔(약 2조3700억원) 규모의 공장 증설 계획을 발표했다. 기후현 오노초에 건설될 신공장은 패키지 기판과 전장용 부품 등이 생산될 예정이다. 아오키 타케시 이비덴 사장은 “(단기적 업황이 어렵지만) 반도체 시장은 분명 꾸준히 성장할 것”이라며 투자 이유를 설명했다.

삼성전기는 “세트 출하량 감소에 따른 FC-BGA 수급 완화 우려가 있으나, 서버, 네트워크, 전장용 등 고부가 패키지 기판에 대한 중장기 성장 전망은 변함없다”며 “단기 시황 약세에 따른 투자계획 조정은 고려하고 있지 않다”고 밝혔다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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