작년 1개사와 퀄테스트 완료…올 1분기 2개사 퀄테스트 완료 목표
제품 양산 위한 준비도 올해 상반기 완료 전망
반도체·디스플레이 부품분야 강소기업 티에스이가 연내 D램용 프로브카드 시장 진출을 본격화한다. 올해 1분기 내 다수의 고객사와 퀄테스트를 마무리지을 예정이다. 제품 양산을 위한 설비투자도 순조롭게 진행 중인 것으로 알려졌다.
7일 업계에 따르면 티에스이는 올해 1분기 내 국내외 주요 고객사들과의 D램용 프로브카드 퀄테스트를 완료하고, 양산 체제에 들어갈 계획이다.
프로브카드는 반도체의 전기적 성능을 검사하는 EDS 공정에 활용되는 부품이다. 프로브카드 내 미세한 핀이 웨이퍼에 전기 신호를 보내고, 돌아오는 신호에 따라 제품의 불량 여부를 판별하는 원리로 작동된다. 테스트 대상에 따라 낸드플래시, D램 등 메모리반도체와 비메모리반도체용으로 나뉜다. 티에스이는 이 가운데 낸드플래시용 프로브카드를 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, YMTC 등 주요 반도체 업체에 공급하고 있다.
티에스이는 사업 다각화 측면에서 프로브카드의 사업 영역을 D램으로 확장하기 위한 제품 개발을 지속해왔다. D램용 프로브카드는 낸드플래시 대비 개발 난도가 높다. 이 때문에 일본·미국 등 해외 시장에 대부분 의존해왔다. 티에스이의 국내 다른 경쟁사도 비교적 최근에야 제품 공급을 시작했다.
현재 티에스이는 주요 고객사들과 D램용 프로브카드에 대한 퀄테스트를 진행 중이다. 지난해 고객사 한 곳과의 퀄테스트를 완료했고, 올해 1분기까지 2개 고객사와의 퀄테스트를 추가적으로 마무리하는 것이 목표다. 퀄테스트 결과에 따라 이르면 올해 하반기부터 본격적인 양산체제에 들어가면서 매출도 발생할 것으로 전망된다.
D램용 프로브카드 양산을 위한 준비도 순조롭게 진행되고 있다. 티에스이는 지난 2021년 말부터 천안 사업장 인근에 신규 양산라인을 짓기 시작해, 지난해 말 증설을 완료한 바 있다. 총 3층으로 건설된 신규 양산라인의 1층은 프로브카드, 2·3층은 소켓 전용으로 마련됐다.
소켓 라인은 올해 1월부터 양산을 시작했으며, 프로브카드 라인은 오는 2분기부터 본격적으로 가동될 예정이다. 이 프로브카드 라인에 D램용 프로브카드 양산 설비가 들어서게 된다.
박성홍 한국투자증권 연구원은 최근 기업분석 리프토를 통해 "티에스이 고객사의 D램용 프로브카드 시장은 일본과 미국 두 업체가 과점하고 있어 제품 성능의 문제가 없다면 국산화 수요가 클 것"이라며 "D램용 프로브카드 라인은 매출액 기준 200억원까지 가능하다"고 전망했다.
변수는 메모리 반도체 시황의 변동이다. 현재 낸드, D램 등 메모리 반도체 시장은 거시경제 악화에 따른 IT 수요 부진으로 극심한 다운턴을 겪고 있다. 반면 기회도 상존한다. 주요 반도체 업체인 AMD와 인텔이 올해 초까지 DDR5를 처음으로 지원하는 CPU를 잇달아 출시하면서, 최근 관련 부품업계도 교체 수요 증가에 대한 기대감이 높아지고 있는 상황이다.
D램 프로브카드 진출이 가시화되면 티에스이 실적도 급성장할 전망이다. 티에스이는 연결기준으로 2020년 매출 2885억원, 2021년 매출 3077억원을 올렸다. 지난해의 경우 3분기까지 누적으로 매출 2577억원을 기록, 전년동기 대비 17% 증가한 성적을 냈다.
영업이익도 빠르게 증가하고 있다. 2020년 427억원, 2021년 546억원에 이어 지난해에는 3분기 누적 영업이익만 535억원을 올렸다.
티에스이는 올해 매출을 지난해보다 20% 이상 성장시킨다는 걸 내부 목표로 정했다.
디일렉=장경윤 기자 [email protected]
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