LG이노텍이 확장현실(XR) 기기 디스플레이에 사용할 수 있는 반도체 기판 '2메탈(양면) 칩온필름'(CoF:Chip on Film)을 개발했다고 15일 밝혔다. LG이노텍은 이미 삼성전자 등에 스마트폰용 CoF를 공급 중이다. 이번에 개발한 2메탈 CoF는 XR 기기에 사용할 수 있다는 점이 다르다.

CoF는 디스플레이 패널 기판과 연성회로기판(FPCB)을 연결하는 필름 형태 반도체 기판이다. 필름 위에 디스플레이 구동 칩인 디스플레이 드라이버 IC(DDI)를 실장한다. 필름에 미세회로를 만들어 TV와 노트북, 스마트폰 등 디스플레이 베젤 최소화와 모듈 소형화를 지원한다. 필름을 말거나 접는 것이 가능해 제품을 얇고 작게 만들 수 있다. 제품 설계도 자유로워진다.

LG이노텍의 XR 기기용 2메탈 CoF는 필름에 25마이크로미터(um) 크기 마이크로 비아 홀(구멍)을 가공하고, 양쪽 면에 초미세회로를 구현했다. 비아 홀이 작을수록 제품 윗면과 아랫면을 연결하는 통로와, 전기신호가 오가는 패턴 회로를 늘릴 수 있다. 이렇게 되면 전자기기 간 신호 전달이 빨라지고, 초고화질 화면을 지원한다.

XR 기기용 2메탈 CoF는 필름(1유닛)의 양쪽 면에 모두 4000개 이상 회로를 형성할 수 있다. 여기서 말하는 회로는 디스플레이 화소 당 신호가 들어가는 패턴 회로(채널)다. 패턴 회로가 많으면 화소가 높아져 XR 기기 사용자 몰입감이 커진다. XR 기기를 통해 보는 이미지 해상도가 낮으면 격자를 통해 이미지를 보는 듯한 '스크린 도어 이펙트'가 생긴다.

LG이노텍은 "새 공법을 적용해 패턴 회로 폭을 기존 18um에서 업계에서 가장 좁은 16um까지 줄였다"고 밝혔다. 회로 폭이 줄면 CoF 표면에 들어갈 수 있는 패턴 회로 숫자가 늘어나 같은 크기 디스플레이에서도 고화질 영상을 즐길 수 있다.

LG이노텍은 "초미세회로 형성 기술을 적용해 2메탈 CoF 회로 집적도를 2배로 높이면서 두께는 최소화했다"며 "2메탈 CoF의 필름 두께는 70um로, 반도체 기판 중에서 가장 얇다"고 밝혔다. 이어 "보통 반도체 패키지 기판 두께는 150um 이상"이라고 덧붙였다. 얇게 만들면 완제품 유연성과 슬림화를 지원하고, 패널 제조사의 설계 자유도를 높일 수 있다.

해당 제품은 올해 CES에서 LG이노텍 메타버스 코너에 소개됐다. LG이노텍은 북미·일본 제조사를 상대로 XR 기기용 2메탈 CoF 프로모션을 진행 중이다.

세트 업체는 과거에 디스플레이 위에 칩을 올리는 칩온글래스(COG:Chip on Glass) 기술을 사용했다. CoG는 유연하지 않아 베젤리스와 플렉시블 디스플레이에는 적합하지 않다.

디일렉=이기종 기자 [email protected]
《반도체·디스플레이·배터리·전자부품 분야 전문미디어 디일렉》

이기종 기자 다른기사 보기