<자막원문>

• 진행 : 디일렉 한주엽 대표
• 출연 : 디일렉 이기종 기자

 

-첫 시간은 이기종 기자를 모시고 FC-BGA LG이노텍 양산 로드맵에 대해서 얘기해보도록 하겠습니다. LG이노텍 FC-BGA 양산 로드맵 공개된 겁니까?

“2월 7일에 회사 공식 유튜브 채널에 올렸다가, 13일 오후에 다시 비공개로 전환했습니다.”

-왜요?

“업데이트 할 부분이 있고 잘못된 내용이 있다고 하면서 보완해서 올릴 거라고 했는데, 보완 작업 중인 것 같긴 합니다.”

-잘못됐으니까 내렸겠죠.

“그럴 것 같습니다. 아니면 올린 시점(2월 7일)과 비교를 해서 좀 내용이 바뀌었다든지요.”

-공식 채널에 올릴 자료면, 연관된 분들이 검토를 했을 텐데 말이죠.

“검토를 오랫동안 굉장히 많은 분들이 했을 겁니다. 그리고 영상 올라오기 일주일 전(1월 30일)에 공식 보도 자료를 배포를 했습니다. “FC-BGA를 하반기에 양산하겠다”고요. 그래서 보도자료 배포하는 것과 유튜브 영상 그리고 언론 대응하는 것들을 다 준비했던 것 같습니다."

-올라왔던 영상에는 어떤 내용이 들어있었습니까?

“구미에 있는 파일럿 라인, 신공장을 언제 시생산하고 본 양산을 1차, 2차 언제 할 것인지, 그리고 생산 능력을 어떻게 할 것인지에 대한 간략한 수치, 일정 이런 것들이 올라와 있었습니다.”

-전체 일정은 어떻게 되어 있어요?

“일단 새 공장 기준으로 보면, 10월에 본양산 1차에 들어갑니다. 그리고 내년 3월에는 기존 파일럿 라인에서 시생산 2차 들어가고, 2026년에 기존 파일럿 라인이랑 신공장에서 본양산 2차 이렇게 들어가는 걸로 되어 있습니다.”

-조금 앞당긴 겁니까?

“조금 앞당긴 것으로 보면 될 것 같습니다. 작년 2월에 LG이노텍이 FC-BGA 투자를 한다고 했을 때 '빠르면 2023년에 양산할 수 있을 것이다'라고 (업계에서 이야기를) 했는데, 올 10월에 양산을 하게 되는 거니까요. 업계 전망 중에서도 가장 빠른 전망대로 진행되고 있다고 보면 될 것 같습니다.”

-그러면 지금 파일럿 라인만 있는 거예요?

“네, 구미에 파일럿 라인이 있고 FC-BGA도 (기존의) FC-CSP 공정에 있는 라인을 일부 사용할 수 있습니다. 그리고 FC-BGA 만들 때 필요한 아지노모토빌드업필름(Ajinomoto Build-up Film, ABF)이라는 것이 있는데, 그것도 가져오고 필요한 장비들로 가져오면 FC-BGA 샘플 같은 것도 만들 수 있습니다. 그래서 (LG이노텍은) 작년 6월부터 FC-BGA 본생산하기 시작했다고 했습니다. (유튜브에 올라왔던) 표에서는 3월부터 본양산 들어갔다고 했는데 LG이노텍이 배포한 보도자료에서는 6월부터 했다고 했으니까, 한 3개월 정도 약간 (생산) 차질이 있었던 것 같습니다. 공정 조건을 잡았다고 볼 수도 있겠고요.”

-그러면 새 공장의 양산 일정은 어떻게 해야 하는 거예요, 언제 양산하는 겁니까?

“1차는 10월에 하게 되고, 2차는 2026년에 하게 되는 겁니다.”

-보도자료에는 하반기라고 되어 있었는데요?

“보도자료에는 하반기라고 되어 있었는데 (유튜브) 영상에는 10월이라고 되어 있습니다. 그리고 그 시점에 다른 방송 채널을 통해서 10월에 양산한다는 내용이 나오기도 했습니다.”

-양산 라인을 만들면 고객사 승인도 새로 받아야 되는 거 아닙니까? 당연히 라인이 바뀌니까요.

“기존에 있던 파일럿 라인에서는 고객사 승인받고 납품하고 있을 텐데요. 그런데 본양산을 하기 위한 공장이 만들어지면 또 다시 고객사로부터 승인을 받아야 됩니다.”

-LG이노텍이 우선 양산하는 FC-BGA기판은 어떤 응용처에 주로 들어가게 될 것으로 보입니까?

“디지털TV, 모뎀, 네트워크에 사용한다고 LG이노텍이 보도자료에서 설명을 했습니다. 그리고 작년 KPCA쇼(PCB협회 행사)가 있었는데, 그 때 스마트워치 화면 크기와 비슷한 FC-BGA 전시한 게 있습니다. 그게 아마 디지털TV용이었던 것 같고, FC-BGA는 클수록 PC서버에 들어갈 수 있기 때문에, 작은 제품 위주로 할 것 같습니다.”

-언제쯤 PC나 서버용 제품을 만들 수 있는 것으로 추정을 하시나요?

“LG이노텍이 보도자료 배포한 것을 보면 '본양산에 들어가게 되면 PC용, 서버용 기술 개발에도 속도를 낼 수 있을 것이다' 이렇게 얘기한 게 있는데, 지금 샘플은 만들 수 있겠지만 이것을 본양산을 하기 위해 준비하려면, 기술도 개발해야 되고 조 단위 투자가 들어가야 됩니다.”

-지금 디지털TV나 모뎀, 네트워크 장비에 들어가는 FC-BGA기판과 PC나 서버에 들어가는 건 CPU기판인데, 좀 더 어렵습니까?

“일단 크게 만들어야 되고, FC-CSP랑 비교를 해보면 FC-CSP는 스마트폰 AP에 주로 쓰기 때문에 소형화가 중요합니다. FC-BGA는 공간이 좀 확보가 되기 때문에, 일단 가장 성능을 좋게 만드는 것이 중요합니다. 서버용은 담뱃갑 정도 크기로 커집니다. 그래서 아까 말씀드린 디지털TV용은 (크기가) 스마트워치 화면 정도이고, (서버용은) 담뱃값 크기 정도를 만들어야 됩니다.”

-작년 2월에 4천억 넘게 투자한다고 했는데, 그것은 뭡니까? 지금 디지털TV나 모뎀, 네트워크용 FC-BGA를 만들기 위한 겁니까? 아니면 서버나 PC쪽을 공략하기 위해서 돈을 들인 겁니까?

“PC와 서버는 아직 아닌 것 같고요. 응용처 품목은 디지털TV, 모뎀, 네트워크 쪽인 것 같습니다. 아까 말씀드린 영상에 올라왔다 내려왔던 2차 본양산 이런 것들은 4130억원, 작년 2월에 공시했던 내용에 기반해서 나온 내용이라고 보면 될 것 같습니다.”

-투자는 다 집행된 거예요?

“2024년 4월까지 투자 집행하는 것으로 되어 있는데, 4130억원 중 작년에 절반 정도 된 것 같습니다. 그리고 나머지 대부분이 올해 연말까지 될 것 같고요. 삼성전기라든지 이비덴 (이런 기업들과) 장기적으로 경쟁을 하려면 추가 투자를 해야 되는데, 아직까지는 추가 투자 논의가 본격적으로 되는 것 같지는 않습니다.”

-LG이노텍의 FC-BGA 사업은 보시기에 어떻습니까? 

“LG이노텍이 기술력이 좋으니까 업계 전망보다는 반도체 기판 같은 경우에는, 업계 전망보다는 좀 빨리 양산했던 것 같습니다. ”

-지금 FC-BGA는 처음 하는거죠?

“네, 작년에 처음 투자를 공식화했고 준비하고 있었습니다.”

-그런데 그것도 처음에 우리가 이걸 하겠다 말겠다 하고 언론에 조금씩 얘기가 나오고, 우리도 (기사를) 쓰고 그렇게 했는데, 되게 민감하게 반응을 하지 않았습니까? 

“그랬던 것 같습니다. 그런데 이미 당시에 코로나 때문에 장비 리드 타임이 길어지고 있었기 때문에, LG이노텍 차원에서는 계속 (장비업체 등을) 만나면서 장비를 조기에 확보하기 위한 노력을 했던 것 같습니다. 그래서 업계에서는 당시에 (LG이노텍이) FC-BGA 투자를 할 것이라는 전망이 우세했던 것이고요. 당시로서는 공식적으로 대외에 발표한 게 아니었기 때문에 민감하게 반응했던 것 같습니다.”

-LG이노텍이 연간 한 20조 정도 합니까?

“카메라 모듈 때문에 20조 가까이 늘었습니다.”

-많이 늘었죠. 작년에 보니까 한 19조 5천억 정도, 조금 넘게 한 것 같은데요. 지금 주력 사업 부문이 카메라 모듈하고 또 뭐가 있죠?

“반도체 기판입니다.”

-지금 얘기하는 FC-BGA?

“그리고 전장부품 조금 있고 그렇습니다.”

-제일 비중이 큰 것이 뭔가요?

“카메라 모듈이 70% 이상입니다.”

-그거 다 애플에서 나오는 건가요?

“애플 아이폰 카메라 모듈 쪽입니다. 상황이 좋게 맞물렸습니다. 오필름이 예전에 인권 침해 혐의로 (애플) 공급망에서 배제되었지요. 그 당시에 애플이 예전에는 트리플 카메라를 받게 되면 (LG이노텍 같은 카메라 모듈 업체에서) 최종 모듈 조립 공정을 거친 다음에 폭스콘에 들어갔는데, 그 즈음(오필름이 애플 공급망에서 탈락한 시점)부터는 단품으로 받았습니다. 그래서 LG이노텍도 그렇고 샤프도 그렇고 카메라 모듈 단가 인하에 대한 우려가 있었는데, 오필름이 다 탈락하면서 LG이노텍 쪽에 물량이 많이 들어왔습니다. 코로나 상황에서 아이폰 많이 팔리다 보니까, LG이노텍 작년 매출이 20조 가까이 늘었습니다.”

-현재의 먹거리는 카메라 모듈이고, 미래의 먹거리라고 하는 것은 자동차 부품과 반도체 기판 쪽 인데, 어디가 좀 더 잘 클 수 있을까요?

“카메라 모듈 쪽 수요는 견고할 것 같습니다. 아이폰이 잘 팔리고 있으니까요. 반도체 기판 쪽이 영업이익률이 높기 때문에 매출처 다변화 이런 과제를 안고 있는데, 작년까지 매출이 굉장히 많이 늘었는데 아마 올해부터는 업황이 안 좋아질 가능성이 크고 좀 꺾일 수가 있습니다. 작년까지 성장을 많이 했는데요. 그렇게 되면 계속 LG이노텍을 바라보는 시선들이 투자처 그러니까 고객사, 물량 이렇게 다변화가 되지 않아서 그렇다는 얘기가 계속 나올 수 있습니다.”

-70%면 상당한 비중이죠.

“네, 어제 2월 15일에 2메탈 CoF를 개발해서 양산할 것이라고 보도자료를 냈습니다.”

-그건 어디 사업부에서 소속되는 겁니까?

“그것도 (반도체) 기판소재사업부에서 하는 것입니다.”

-지금 FC-BGA 쪽은 말하자면 인텔, AMD. CPU하고 GPU도 들어가니까, GPU 쪽에도 들어갈 수 있는 거 아닙니까?

“엔비디아도 있고 요즘에 빅테크 기업들이 직접 설계를 해서 하기 때문에, 그쪽에 필요한 데이터센터용에도 많이 쓰이고 있습니다.”

-그러니까요. 지금 엔비디아가 근래 챗GPT 그게 엄청난 이슈를 몰고 오면서 주가도 엄청 오르고 했어요. 어제는 SK하이닉스도 거기에 HBM이 달리니까, 그 기판 위에 또 기판 HBM이 물론 달릴 텐데, 굉장히 기대를 하고 있다고 했고요. 혹시 LG이노텍은 FC-BGA에 대해서 서버나 PC 쪽에 대해서는 조금 더 일정이 뒤에 있는 것 같은데, 그것은 기술보다는 고객이 아직 확보가 안 돼서 그런 거라고 봐도 되는 건가요?

“둘 다일 겁니다, 기술도 그렇고, 그리고 고객사가 확보된다면 일단 캐파가 커야 됩니다. 캐파가 조 단위 투자가 필요합니다.”

-지금 4000억 좀 넘는 정도?

“4100억원으로는 이미 발표한 디지털TV, 모뎀, 네트워크 이런 것도 고객사를 정해서 지금 매출이 발생하고 있는데, 그 금액으로 서버를 할 수도 없습니다.”

-지금 FC-BGA 쪽은 이비덴이 제일 잘합니까?

“네, 이비덴이 제일 잘하고 신코덴키 이런 기업도 잘합니다.”

-한국에서는 삼성전기가 잘 하나요?

“삼성전기 하고 있고, 대덕전자, 코리아써키트도 하고 있습니다.”

-코리아써키트의 실력은 어느 정도예요?

“FC-BGA도 반도체 기판 중에서는 고부가 품목이긴 한데, 또 상중하로도 나눌 수 있습니다. 엄격한 기준이 있는 것은 아니지만, 코리아써키트가 지금 브로드컴 쪽에 하고 있는 FC-BGA는 좀 상대적으로 (기술 난도가) 낮은 편입니다.”

-제일 잘하는 데가 어디예요 그러면? 이비덴입니까?

“이비덴으로 봐야 될 것 같습니다. 고객사가 가장 큰 인텔로부터 물량을 안정적으로 확보하고 있는 곳이 거기이기 때문에요.”

-엔비디아 쪽에 누가 주로 공급하는지는 아직 파악이 안되죠?

“그건 좀 더 확인을 해봐야 될 것 같은데요. 크게 다르지는 않을 것 같습니다.”

-엔비디아에 누가 공급하는지 궁금한데요. 주가 오르는 거 보니까 다 난리 아닙니까. 지금 모든 빅테크 기업들이 우리도 하겠다고 하고 있으니까요. 붙여서 얘기할 만한 기억들이 있으면 찾아서 얘기 좀 해주시면 좋겠습니다.

“알겠습니다.”

-잠깐만 쉬다 오겠습니다.