LG이노텍, 신사업 FC-BGA 제품믹스 다변화 기대
LG이노텍이 글로벌기업 A사와 PC용 FC-BGA 공급을 논의 중이다. 아직 공급계약을 체결하지는 않았지만, 이르면 내년 납품을 기대할 수 있다는 전망이 나온다. LG이노텍이 A사에 PC용 FC-BGA를 납품하면 신사업인 FC-BGA 제품 믹스 다변화를 이룰 수 있을 전망이다.
4일 업계에 따르면 LG이노텍이 A사와 PC CPU용 고부가 반도체 기판 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 공급을 논의 중인 것으로 파악됐다. 아직 공급계약을 체결하지는 않았지만, 이르면 내년 납품이 가능할 것이란 전망이 나온다. 적용 PC 모델 선정 후 제품 개발까지 6개월 이상이 필요하다. A사에 PC용 FC-BGA를 공급 중인 업체는 일본 이비덴과 삼성전기 등이다.
당장 PC 시장이 좋지는 않지만, LG이노텍이 A사와 PC용 FC-BGA 공급계약을 체결하면 신사업 진출 초기에 제품 믹스를 다변화할 수 있다. LG이노텍은 FC 방식 반도체 기판 중에서 스마트폰 AP 등에 주로 사용하는 FC-칩스케일패키지(CSP) 등은 양산해왔지만, FC-BGA 분야는 뒤늦게 진출했다.
지난 1월 LG이노텍은 지난해 6월부터 네트워크·모뎀·디지털 TV용 FC-BGA 양산을 시작했다고 밝혔다. 이들 제품은 로엔드 FC-BGA로 분류된다. FC-BGA는 크기에 비례해 기술 난도가 올라간다. LG이노텍은 이들 로엔드 제품 외에 PC용 FC-BGA와 서버용 FC-BGA 개발이란 과제를 안고 있다. 서버용 FC-BGA가 난도가 가장 높다.
A사의 PC용 FC-BGA 공급은 LG이노텍 입장에서 제품 믹스 다변화를 이룰 호재가 될 수 있다.뿐만 아니라 또다른 글로벌 기업인 B사의 PC 프로세서용 FC-BGA 납품을 위한 첫걸음이 될 수도 있을 전망이다.
현재 LG이노텍의 분기별 FC-BGA 매출은 100억~200억원으로 알려졌다. LG이노텍은 FC-BGA 매출 규모를 2025년 4000억~5000억원, 2030년 1조원 규모로 확대한다는 목표를 가지고 있다. 이러한 목표를 달성하려면 PC용과 서버용 FC-BGA를 차례로 양산하고, 추가 투자를 집행해야 한다. LG이노텍이 지난해 초 발표한 4130억원 FC-BGA 투자는 올해 말까지 집행될 것으로 예상된다. 투자기간은 2024년 4월까지다.
한편, LG이노텍은 올 4분기에 경북 구미 F1 신규 공장의 FC-BGA 1단계 양산 라인 가동에 돌입할 계획이다. 2단계 양산 라인은 2026년부터 가동한다. 현재 LG이노텍은 기존 FC-CSP 라인을 개조한 라인과, FC-BGA 파일럿 라인에서 FC-BGA를 생산 중이다. LG이노텍의 FC-BGA 생산능력은 2023년 월 730만개에서 2026년 월 1500만개로 늘어날 예정이다.
디일렉=이기종 기자 [email protected]
《반도체·디스플레이·배터리·자동차전장·ICT부품 분야 전문미디어 디일렉》
