애플이 지난 1~2월 맥북에 탑재되는 시스템온칩(SoC) 'M2 시리즈' 생산을 전면 중단했던 것으로 확인됐다. 

3월부터 일부 생산을 재개하긴 했으나 예년의 절반 수준 밖에 안 되는 것으로 파악됐다. 애플의 칩 생산 중단은 처음 있는 일이다. 전문가는 PC 등 완성품 시장 침체가 예상외로 심각하다는 증거라고 설명했다. M2 칩은 애플 맥북 프로, 에어, 맥미니 라인업에 장착돼 판매되고 있다.

3일 외주반도체패키지테스트(OSAT) 업계에 따르면 대만 TSMC는 지난 1월과 2월 5나노 공정 M2칩 웨이퍼 가공품을 OSAT 쪽으로 보내지 않았다. 애플이 맥북 수요가 줄어들자 생산 중단을 요청했기 때문으로 추정된다. M2칩은 TSMC가 InFO(Intgrated Fan Out)라고 부르는 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FO-WLP) 패키지 방식의 A 시리즈 칩과는 다르게 일반 플립칩패키지 공정으로 최종 가공된다. TSMC가 전공정을 마치면 웨이퍼 가공품을 앰코나 스태츠칩팩 한국 공장으로 보내 패키징 작업을 하게 된다. 이 물량이 지난 1~2월에는 없었다. 3월부터 웨이퍼가 들어오긴 했으나 예년의 절반 수준 밖에 안된다고 이 사안에 정통한 관계자는 밝혔다.

M2용 패키지 소재 부품 업체도 이 여파로 한 동안 재료 공급을 멈춰야 했다. M2용 솔더볼은 대만 아큐러스가 공급한다. 솔더볼은 패키지 기판과 반도체 칩 다이를 연결하는 구 형태의 부품이다. TIM(Thermal Interface Material) 소재는 독일 바커가 공급했다. 이 소재는 열 전도율이 높은 물질로 이뤄진다. 패키지 외부에 발라져 히트싱크로 열을 전달하는 역할을 한다. 언더필은 일본 나믹스가 공급해왔다. 언더필은 반도체 칩 다이(Die)와 기판 간 전기가 통하는 범프(bump) 사이사이 빈 공간을 채우는 재료다. 절연(絶緣)이 주 목적이고 연결 부위를 보호한다. 패키지 뚜껑(리드)은 국내 영일프레시전이 공급 중이었다. 뚜껑을 기판에 붙이는 접착 재료는 독일 헨켈이 공급하고 있었다. 

업계 관계자는 "앰코나 칩팩 내에 설치돼 있는 M2 라인, 이른바 '애플 라인'에선 다른 패키징 작업을 할 수 없게 돼 있다"면서 "두 달간 라인을 놀린 셈이고, 소재 업체도 한 동안 재료 공급을 못 했었다"고 설명했다. 

애플 맥북의 판매 부진은 이미 예고된 사안이다. 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 지난 2월 2일 개최된 2023회계연도 1분기(2022년 10월~12월) 실적발표 콘퍼런스 콜에서 "PC 시장은 매우 도전적 상황에 직면해 있다"면서 "애플 실리콘(M2칩 등)으로 경쟁 우위를 갖고 있다고 생각하나 단기적으론 매우 어려울 것"이라고 말했었다. 1분기 애플의 맥PC 사업 매출은 77억달러였다. 전년 동기 대비 30% 줄어든 수치다. 1~2월 칩 생산을 중단했기 때문에 2분기에도 관련 사업 실적이 하락할 것으로 예상된다.

한주엽 기자 다른기사 보기