2분기 영업손실 2.9조…전분기 대비 영업적자 15% 축소
HBM 등 그래픽D램 매출, 전체 D램 매출의 20%로 확대
하반기 HBM, DDR5 비중 늘리고, 낸드는 감산 규모 확대
"내년에도 HBM 성장 지속될 것...2026년 HBM4 양산 준비"
SK하이닉스가 지난 2분기 2조9000억원의 영업손실을 기록했다. 이로써 1분기를 합해 상반기에만 6조3000억원의 영업손실을 냈다. 조 단위 적자가 이어졌지만, 그래도 하반기 반등의 불씨는 살렸다. 1분기 대비 2분기 매출이 40% 넘게 증가했고, 영업손실률도 1분기의 절반가량으로 낮췄다. HBM을 포함한 그래픽D램 비중도 전체 D램 매출의 20%로 대폭 끌어올렸다. SK하이닉스는 하반기 프리미엄 제품 판매 확대, 낸드 추가 감산으로 실적 개선을 이룬다는 계획이다.
SK하이닉스는 26일 실적발표를 통해 지난 2분기 매출 7조3059억원, 영업손실 2조8821억원을 기록했다고 밝혔다. 전년동기 대비 매출은 47.1% 감소했고, 영업이익은 적자 전환했다. 올 1분기 대비로는 매출이 44% 늘었고, 적자폭도 5000억원 가량 줄였다.
SK하이닉스는 "PC, 스마트폰 시장이 약세를 이어가며 DDR4 등 일반 D램 가격은 하락세를 이어갔으나, AI 서버에 들어가는 높은 가격의 고사양 제품 판매가 늘어 D램 전체 ASP가 1분기보다 높아졌다"고 했다. 이어 "챗GPT를 중심으로 한 생성형 AI 시장이 확대되면서 AI 서버용 메모리 수요가 급증했다"며 "HBM3와 DDR5 등 프리미엄 제품 판매가 늘어났다“고 설명했다.
특히 HBM의 성장세가 눈에 띄었다. 실적발표 후 이어진 컨퍼런스콜에서 회사 측은 “HBM을 비롯한 그래픽 D램의 매출액이 전체 D램 매출에서 차지하는 비중이 지난해 4분기 두 자릿수로 증가한 데 이어 지난 2분기에는 20% 수준으로 성장했다”고 밝혔다.
HBM 시장 주도권을 강화한다는 계획도 내놨다. 이날 컨콜에서 SK하이닉스는 "양산 품질 등에서 우리가 HBM에선 가장 앞서고 있다"며 "HBM 시장 형성 초기부터 오랜기간 축적된 기술을 통해 향후 시장을 계속 선도해 나갈 계획"이라고 강조했다. 또 "지난 3년간 HBM2부터 HBM3로 넘어오는 과정, 3E 도입 계획 등을 종합하면 2년 간격으로 제품 라이프 사이클이 빠르게 움직이고 있다"며 "2026년경 HBM4로 넘어갈 것으로 보고 준비하고 있다"고 설명했다.
하반기 경영전략과 관련, 다가올 업턴에 대비한 '선택과 집중'을 강조했다. 먼저 AI용 메모리인 HBM3, 고성능 D램인 DDR5, LPDDR5와 176단 낸드 기반 SSD를 중심으로 판매를 꾸준히 늘려나간다는 계획이다. 아울러 10나노급 5세대(1b) D램과 238단 낸드의 초기 양산 수율과 품질을 개선해 향후 업턴 때 양산 비중을 빠르게 늘릴 예정이다.
다만, D램 대비 재고가 여전히 많은 낸드는 감산 규모를 확대한다. 회사 측은 “메모리반도체 수요는 2분기부터 회복세를 보이고 있지만 지난해 하반기부터 업계 전반 재고 수준을 정상화하기에는 여전히 부족한 상황”이라며 “낸드플래시는 D램에 비해 업계 전반의 재고 수준이 높기 때문에 기존 감산 규모를 확대하기로 결정했다”고 밝혔다.
김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “전사 투자를 전년 대비 50% 이상 축소한다는 기조에는 변함 없다“며 ”다만, 경영효율화를 통해 확보한 재원으로 향후 시장 성장을 주도할 고용량 DDR5와 HBM3의 생산능력을 확대하기 위한 투자는 지속하겠다”고 말했다.
디일렉=노태민 기자 [email protected]
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