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말레이시아 쿨림(Kulim) 캠퍼스와 페낭 캠퍼스는 한 시간 남짓 거리다. 이동 중에는 아나로그디바이스(ADI), 르네사스, 브로드컴, AMD 등 글로벌 주요 반도체 기업의 공장과 건설 중인 인텔 신규 팹의 모습을 볼수 있었다. 현재 인텔은 70억달러를 투자해 페낭과 쿨림에 패키징 공장을 추가 건설 중이다.

인텔의 말레이시아 패키징 기지는 크게 페낭 캠퍼스와 쿨림 캠퍼스로 구분된다. 페낭 캠퍼스에는 어셈블리 테스트 시설인 PGAT(Penang Assembly Test)와 메가랩 등이 위치하고 있다. 쿨림 캠퍼스에는 다이를 분류하고 프렙하는 KMDSDP(Kulim Die Sort Die Prep), 테스터장비 개발 시설 SIMS(System Integration and Manufacturing Services), 어드밴스드 패키징 시설 KuAT(Kulim Assembly Test)으로 구성돼 있다. 현재 페낭 캠퍼스와 쿨림 캠퍼스에는 각각 어드밴스드 패키징 시설 펠리칸과 어셈블리 테스트 시설 팔콘이 신규 건설 중이다.

22일 취재진이 방문한 곳은 쿨림 캠퍼스 KMDSDP다. 시설 내부는 후공정 팹임에도 노란 불빛이 쏘아내렸다. 포토 공정을 비롯한 전공정에서는 흔하게 볼 수 있는 내부 환경이지만 후공정 팹에서는 다소 생경한 모습이다. 인텔 관계자는 “웨이퍼 보호 필름의 물성 변화를 막기 위해 노란 조명을 사용하고 있다”고 설명했다. 일부 필름의 경우, 강한 빛을 쪼일 경우 경화 현상이 발생할 수 있다.

이날 인텔이 가장 먼저 공개한 공정은 웨이퍼 다이싱이다. 미국에서 반제품 형태로 반입된 웨이퍼를 개별 다이로 자르는 과정이다. 메테오레이크, 사파이어래피즈 등 칩 다이싱에는 레이저 다이싱이 적용됐다. 레이저 다이싱은 웨이퍼 두께가 100μm 이하인 경우 주로 사용된다. 웨이퍼의 두께를 줄이는 백그라인딩 공정은 이날 취재진에게 공개되지 않았다. 보안 및 수율 관리를 위한 조치로 추정된다.

웨이퍼 다이싱 공정 이후에는 다이 분류가 이어진다. 잘려진 웨이퍼를 광학 검사 후 분류하는 작업이다. 양품은 폴리카보네이트(PC) 재질의 트레이에 담겨 기능 테스트를 위한 장비로 옮겨진다. 이러한 트레이 운반 등의 단순 작업 등은 로봇이 담당했다.

모든 테스트를 통과한 다이는 어셈블리 작업 편의를 위해 릴 형태로 만들어진다. 트레이에 담긴 다이들을 영화 필름 모양의 릴에 부착하는 방식이다. 물론 릴 부착 전에도 광학 검사 테스트가 이어진다. 다이싱부터 릴을 만드는 과정까지 이어진 테스트만 총 3개다. 인텔관계자는 “테스트를 통해 양품 분류뿐 아니라 결함의 원인도 확인할 수 있다”고 말했다.

이날 투어에는 SIMS 공장도 소개됐다. SIMS는 인텔 자체 테스트 장비를 설계, 생산하는 곳이다. 이곳에서 생산하는 번인 테스트, 고밀도 모듈러 테스트 장비 등은 전세계 인텔 공장으로 공급된다.

한편, KMDSDP에서는 후공정 반도체 장비 기업 베시의 저력을 느낄 수 있었다. 베시 장비는 웨이퍼 다이싱, 다이 분류, 테이프 릴 공정 등에 사용 중이다. 베시는 네덜란드 장비 기업으로 대표적인 후공정 장비 기업이다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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