반도체 장비 기업 예스티가 고대역폭메모리(HBM) 성능 개선에 필수적인 웨이퍼 가압장비 추가 양산 준비에 돌입한다고 30일 밝혔다. 회사는 웨이퍼 가압장비 생산을 위한 인력 확보, 클린룸 시설 확충, 유틸리티 시설 정비 등 내부자원을 재배치와  자재 구매도 마쳤다고 전했다. 

예스티는 2011년부터 국책과제 수행 등을 통해 가압장비에 대한 원천기술을 확보했다. 예스티는 현재까지 국내 반도체 기업들에 총 21대 가압장비를 납품했다. 웨이퍼퍼 가압장비는 HBM 생산 핵심공정 중 하나인 '언더필' 공정에 사용된다.

언더필은 다수의 D램이 적층된 HBM을 절연수지로 균일하게 경화시키는 공정으로, 칩과 칩 사이 불순물을 없애고, 충격·습도 등 외부환경으로부터 손상을 예방할 뿐 아니라 뒤틀림을 방지해 반도체의 성능을 보호한다.

예스티 관계자는 "자체 기술력과 레퍼런스를 바탕으로 기존 HBM용 웨이퍼 가압장비의 추가 양산 및 납품뿐 아니라 차세대 HBM용 웨이퍼 가압장비, 패키지 가압장비, HBM칠러 등 공급 품목 확대를 위해 노력할 것"이라고 말했다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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