반도체 장비 기업 예스티가 삼성전자에 75억원 규모 고대역폭메모리(HBM)용 웨이퍼 가압 장비를 수주했다고 5일 밝혔다.
예스티가 공급하는 웨이퍼 가압장비는 HBM 공정 중 하나인 '언더필' 단계에 적용된다. 언더필은 HBM의 워피지(휨)을 방지하기 위해 절연물질을 경화하는 공정이다. 회사는 이번 수주를 기점으로 내년 상반기까지 HBM 장비 추가 수주가 예정돼 있으며, 공급 규모가 상당할 것으로 전망된다고 전했다.
예스티는 2011년부터 자체 연구개발 및 국책과제 수행을 통해 각종 가압장비에 대한 기술 노하우를 축적해 왔다. 2014년에는 사각챔버 가압장비를 개발해 글로벌 반도체 기업들에 공급하고 있다.
예스티 관계자는 "고온, 고압 제어기술을 기반으로 가압장비 분야에서 여러 건의 특허기술을 확보해 진입장벽을 구축하고 있다"며 "이번에 수주한 웨이퍼 가압장비는 기존에 납품한 HBM용 장비를 추가로 공급하는 것으로 테스트 절차를 생략하고 양산 즉시 납품이 이뤄진다"고 말했다.
디일렉=노태민 기자 [email protected]
《반도체·디스플레이·배터리·자동차전장·ICT부품 분야 전문미디어 디일렉》
저작권자 © 전자부품 전문 미디어 디일렉 무단전재 및 재배포 금지
