인텔이 차세대 반도체 생산 공정인 인텔4(7nm급) 양산을 공식화했다. 인텔4는 인텔 공정 중 최초로 극자외선(EUV) 기술이 적용된다. 인텔은 인텔 4 공정을 이용해 14세대 모바일용 중앙처리장치(CPU) 메테오레이크 양산을 시작한다. 향후, 서버용 CPU인 차세대 제온 프로세서 생산에 인텔 4를 확대한다는 계획이다.
인텔은 아일랜드 레익슬립(Leixlip)에 위치한 팹 34에서 인텔 4 공정 양산을 시작했다고 최근 밝혔다. 인텔은 지난 2019년부터 170억유로를 투자해 팹 34을 건설해왔다. 인텔 4 공정 개발 및 초기 생산은 미국 오리건에 위치한 개발 팹에서 이뤄졌지만, 대량 양산은 팹 34에서 이뤄질 예정이다.
인텔은 먼저 인텔 4 공정을 이용해 모바일용 CPU 메테오레이크 생산에 나선다. 메테오레이크에는 인텔 4 외에도 칩렛 기술인 포베로스가 사용된 최초의 소비자용 CPU다. 메테오레이크는 베이스타일을 제외한 총 4개(CPU, GPU, SoC, I/O)의 타일로 구성돼 있고, 이 중 CPU 타일만 인텔이 제작한다. 그 외 타일들은 TSMC 5nm, 6nm 공정을 통해 만들어진다.
회사는 인텔 4가 인텔 7(10nm급)에 비해 전력 효율 및 트랜지스터 밀도가 크게 향상됐다고 설명했다. 인텔은 인텔 4를 추후 확대 적용해 서버용 CPU 차세대 제온 프로세서를 생산할 예정이라고 전했다.
팻 겔싱어 인텔 CEO는 인텔 4 양산 시작에 대해 "공정 리더십을 되찾기 위해 함께 노력한 파트너사들과 고객들이 자랑스럽다"라며 "팹 34 개장을 통해, 지속 가능한 반도체 공급망 구축하려는 EU의 목표에 기여하게 될 것"이라고 말했다.
인텔의 미세공정 로드맵. <자료=인텔>
한편, 인텔은 4년간 ▲인텔 7(10nm급) ▲인텔 4 ▲인텔 3(4nm급) ▲인텔 20A(2nm급) ▲인텔 18A(1.8nm급) 등 5개 공정을 실현한다는 목표가 순항 중이라고 밝혔다. 인텔 4는 이 계획의 두 번째 단계다.
인텔 3 공정은 올해 말까지 제조 준비를 마친다는 계획이다. 인텔 20A, 인텔 18A 등도 내년 하반기, 2025년 상용화를 목표하고 있다. 인텔 20A와 인텔 18A는 후면 전력 공급 기술인 파워비아와 리본펫이 적용된다. 리본펫은 게이트올어라운드(GAA)로 알려진 기술이다.
디일렉=노태민 기자 [email protected] 《반도체·디스플레이·배터리·자동차전장·ICT부품 분야 전문미디어 디일렉》
