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3분기 호실적 기록한 TSMC, "내년 3나노 고객 더 확대"
3분기 호실적 기록한 TSMC, "내년 3나노 고객 더 확대"
  • 노태민 기자
  • 승인 2023.10.20 15:32
  • 댓글 0
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7nm 이하 선단 공정 매출 53%까지 확대
애플 신제품 출시로 스마트폰 매출 33% 성장
"인텔 18A, TSMC N3P 공정과 PPA 유사"

세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 반도체 업황 둔화에도 3분기 호실적을 기록했다. 아이폰 신제품 출시 효과와 인공지능(AI) 반도체 수요 때문이다. 회사는 올 4분기와 내년 3nm 등 선단 공정 고객이 더욱 확대될 것이라고 자신했다.

19일 TSMC는 3분기 매출 5467억3300만대만달러(22조8750억원)를 기록했다고 밝혔다. 전분기대비 10.2% 증가한 수치다. 전년동기대비로는 14.6% 줄었다. 순이익은 2110억대만달러(8조8280억원)를 거뒀다. 전분기대비로는 16.1% 늘었고, 전년동기대비로는 24.9% 감소했다.

공정별로 보면 7nm 이하 선단 공정 매출이 59%까지 확대됐다. 2분기 7nm 이하 공정 매출 비중은 53%다. 올 3분기부터 양산을 시작한 것으로 추정되는 3nm 공정 매출도 확인됐다. 전체 매출 비중의 6%다. TSMC 3nm 공정은 애플 애플리케이션프로세스(AP) 'A17' 생산에 적용되는 것으로 알려졌다. 5nm 매출 비중도 크게 늘었다. 지난 분기 5nm 공정 매출 비중은 30% 수준이었지만, 3분기 매출 비중이 37% 늘어났다. 7nm 공정 매출 비중은 16% 수준이다.

회사는 3nm 공정 매출이 더욱 확대될 것이라고 내다봤다. TSMC는 3nm 매출이 올 4분기 한자릿수 중후반대까지 늘어날 것이라며, 2024년에는 다양한 고객사의 수요에 힘입어 더욱 성장할 것이라고 전망했다.

응용처별로 보면 고성능컴퓨팅(HPC)과 스마트폰 비중이 가장 높았다. HPC는 3분기 매출 비중 42%를 차지하며 전분기대비 6% 성장세를 기록했다. 스마트폰 매출은 지난 분기대비 33% 성장했다. 매출 비중은 39%다. 이외에 IoT(9%), 오토모티브(5%), DCE(2%), 기타(3%)가 차지했다.

오토모티브 매출은 2분기대비 24% 감소했다. 회사는 지난 3년간 오토모티브 수요는 빠르게 증가했지만, 올해 하반기에 재고조정에 들어간 것으로 보인다고 설명했다. 다만, 전기차 등 수요가 늘어나고 있는 만큼 2024년 오토모티브 수요가 다시 증가할 것이라고 전망했다. 

웨이저자 CEO는 3분기 실적 발표 후 진행된 컨퍼런스콜에서 "거시경제 약세가 지속되고, 중국의 수요 회복이 더뎌 고객들이 재고 관리에 신중한 태도를 유지하고 있다"며 "4분기에도 재고 소진이 지속될 것으로 예상된다"고 말했다. 이어 "다만, PC와 스마트폰 최종 시장에서 수요 안정화가 일부 관측되고 있다"며 "4분기에는 고객사의 재고가 더욱 감소할 것으로 예상된다"고 덧붙였다.

미국과 일본 등 해외 팹 건설 현황에 대해서도 공유했다. TSMC는 애리조나 팹에서 2025년 상반기 N4 공정 대량 양산을 목표하고 있다며, 이를 위해 1100여명의 현지 직원을 채용했다고 밝혔다. 일본 구마모토현에 건설 중인 팹에서는 12, 16, 22, 28nm 공정 제품이 양산된다. 해당 공장은 2024년 하반기 양산이 본격화될 예정이라고 전했다. 장비 반입은 이번 달부터 진행된다.

이날, 웨이저자 CEO는 이날 인텔의 파운드리 전략에 대해서도 언급했다. 그는 "어떠한 경쟁사도 과소평가하지는 않지만, TSMC 내부 평가에서 N3P 기술이 경쟁사의 18A(1.8nm급)에 필적하는 PPA(Performance, Power, Area)를 구현했다"며 "(18A에 비해 N3P가) 시장 출시 기간이 빠르고 기술 성숙도가 높다"고 설명했다. 이어 "비용도 훨씬 저렴하다"고 부연했다.

인텔이 18A 웨이퍼를 깜짝 공개했다. <사진=노태민 기자>
인텔이 지난 9월 '이노베이션 2023' 행사에서 18A 웨이퍼를 공개했다.  <사진=노태민 기자>

인텔은 지난 9월 '이노베이션 2023' 행사에서 18A 웨이퍼를 공개한 바 있다. 인텔은 2025년 18A 공정을 통한 반도체 양산에 돌입할 예정이며, E-코어 기반 제온 프로세서(코드명 클리어워터 포레스트)가 18A 공정을 기반으로 생산할 계획인 것으로 알려졌다. 또 차세대 PC용 CPU 칩인 팬서레이크도 18A를 통해 만들어진다.

한편, TSMC는 다음 분기 매출 가이던스로 192억달러(25조9850억원)를 제시했다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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