12월12일 10~17시 포스코타워역삼서 개최
포스트 코로나의 시작점에서 우리는 뜻밖의 불황을 맞았습니다. 전방 수요 위축으로 반도체 경기가 직격탄을 맞은 것입니다. 2023년 하반기에는 업턴(up-turn)으로 전환할 것이라는 기대도 조금씩 그 시점이 뒤로 밀리고 있습니다. 반도체 불황기에 견딜 선택지는 많지 않습니다. ‘감산’과 새로운 돌파구(breakthrough)를 찾는 것뿐입니다.
속도는 더디지만 그래도 반전의 불씨가 조금씩 보이는 건 긍정적입니다. 생성형 AI, 초거대언어모델(LLM)의 확산은 HBM이라는 새로운 칩 수요를 키웠습니다. 불황 이후 호황을 대비한 업계의 기술경쟁도 물밑에서 진행 중입니다. 메모리 분야에선 10nm 경쟁이, 로직 분야에선 3nm 양산 경쟁이 가시화되고 있습니다.
내년 이후 기술경쟁의 핵심은 리소그래피(Lithography)와 패터닝의 한계 극복입니다. 스케일링의 한계를 돌파하려는 시도는 앞으로 가속화할 것입니다. EUV와 High-NA EUV가 한 축입니다. 삼성전자, SK하이닉스에 이어 인텔이 EUV를 활용한 7nm(인텔4) 양산을 시작했으며, 2025년 High-NA를 적용한 1.8nm(18A) 공정 양산을 준비 중입니다.
또 다른 축은 DSA, NIL 등 미세 패터닝 기술입니다. EUV와 더불어 이들 기술에 대한 관심이 다시금 커지고 있습니다.
리소그래피와 미세 패터닝 경쟁은 반도체 공정의 모든 것을 바꿔 나갈 것입니다. 소재, 부품, 장비 등 전 분야에서 어드밴스드(Advanced) 리소그래피 시대를 대비한 개발이 한창입니다.
전자부품 전문미디어 《디일렉》은 지난 2019년 국내 언론사 중 최초로 EUV 생태계를 조명하는 콘퍼런스를 개최했습니다. 지난해까지 3회에 걸쳐 ‘EUV 생태계 콘퍼런스’를 진행하면서 어드밴스드 리소그래피 기술에 대한 인사이트를 국내 산업계에 제공했습니다.
올해는 주제를 확장해 ‘어드밴스드 리소그래피&패터닝’의 모든 것을 다루는 테크 콘퍼런스를 12월 12일(화)에 개최합니다.
많은 관심 부탁드립니다.
◆ 행사 개요
행사명 : 초미세 패터닝 기술로 한계 돌파! 디일렉 「어드밴스드 리소그래피 & 패터닝 테크 콘퍼런스 2023」
일시 : 2023년 12월 12일 (화) 10시 ~ 17시
장소 : 역삼동 포스코타워 3층 이벤트홀 (역삼역 3번 출구 도보 3분)
주최/주관 : 디일렉 / 와이일렉 / 한양대학교 EUV-IUCC / 한양대학교 LINC3.0사업단 / 한국반도체연구조합
참가비용 : 440,000원 (VAT 포함)
등록마감 : 12월11일(월) 18시 사전등록 마감 시 행사 당일 현장등록 불가
행사문의 : 디일렉 김상수 국장 010 5278 5958
◆ 세부 프로그램
