에스앤에스텍이 내년 상반기 극자외선(EUV) 블랭크마스크 양산을 시작한다. 바이너리(BIN) 제품뿐 아니라 위상변위마스크(PSM)까지 총 4종의 제품을 공급한다는 계획이다. EUV 펠리클의 경우 내년 3분기 제품화 예정이다.

승병훈 에스앤에스텍 전무는 《디일렉》이 지난 12일 개최한 '리소그래피&패터닝 테크 콘퍼런스 2023'에서 "(EUV 블랭크마스크) 양산을 내년 상반기 정도로 생각을 하고 있다"며 "(제품 양산이 늦어진 이유는) 결함(디펙) 때문인데, 제품 공급을 시작하기 위해서는 30nm 이상 결함 컨트롤이 필요하다"고 말했다. 이어 "개선 작업을 계속 진행 중에 있으며, 예상하는 시점에는 그 부분들이 일정 부분 만족할 것으로 보고 있다"고 말했다. 

에스앤에스텍이 개발 중인 EUV용 블랭크마스크는 웨이퍼에 반도체 회로를 새기기 위한 포토마스크의 원재료다. 블랭크마스크는 크게 위상 반전막 유무에 따라 BIN과 PSM으로 나뉜다. 위상 반전막은 노광 장비의 빛을 투과하는 막으로써 노광기 빛의 강도를 감쇠시키는 역할을 한다. 빛의 강도가 너무 높으면 패턴 미세화가 어려워, 위상 반전막을 통해 빛의 강도를 줄이는 것이다.

에스앤에스텍은 ▲BIN ▲ 하드마스크(HM) BIN ▲ HM PSM ▲Thin BIN 타입 등 총 4종류의 EUV 블랭크마스크를 연구 중이다.

포토마스크 보호 부품인 펠리클 신사업도 추진 중이다. 에스앤에스텍이 개발한 400W EUV 펠리클의 투과율은 91.2% 수준이며, 웨이퍼 2만5000장을 생산할 수 있다. 업계에서는 EUV 펠리클 투과율이 90%를 넘으면 양산 공정에 적용할 수 있는 제품으로 보고 있다.

승 전무는 "올해 (EUV 펠리클) 수율을 높이는데 집중을 했다"며 "작년 연말과 비교하면 수율이 많이 좋아졌다"고 강조했다. 에스앤에스텍은 EUV 펠리클 양산을 내년 3분기를 목표하고 있다.

에스앤에스텍은 이날 행사에서 차세대 펠리클 개발 로드맵도 공개했다. ASML의 EUV 소스 파워에 대응하기 위해서다. 현재 상용화된 EUV 장비의 소스 파워는 400W 수준으로, 향후 500W, 600W로 늘어날 예정이다. 회사는 500W EUV 펠리클의 경우 92% 투과율을, 600W EUV 펠리클의 경우 94% 투과율을 목표하고 있다고 전했다. 제품 개발은 각각 2024년 하반기, 2026 상반기에 끝날 것으로 예상했다.

한편, 에스앤에스텍은 블랭크마스크 수요 증가 등으로 인해 호실적을 기록 중이다. 에스앤에스텍의 올 3분기 누적 매출은 1099억원으로 지난해 같은 기간과 비교해 20.4% 증가했다. 누적 영업이익은 189억원이다. 전년동기대비 58.6% 늘어난 수치다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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