<인터뷰 원문>
-연이어서 반도체 얘기를 한번 나눠보도록 하겠습니다. 얼마 전에 윤석열 대통령하고 삼성, SK의 총수가 네덜란드를 갔죠. 노태민 기자 모셨습니다.
“안녕하세요.”
-근데 공교롭게 저희가 맞춘 건 아니고, 원래 저희는 예정돼 있었고 대통령의 순방 일정도 정해져 있었겠지만, 저희가 비슷한 시기에 리소그래피&패터닝 컨퍼런스를 같이 열었어요.
“거의 비슷하게 열었습니다.”
-결국에 반도체 쪽에서 이번 주 키워드는 ‘ASML’, ‘하이엔에이 EUV’, ‘2나노’ 이 정도가 되겠죠.
“맞습니다.”
-일단은 짚어볼 보도가 하나 있는데, 영국 파이낸셜 타임스에서 2나노 경쟁 관련해서 심층 분석 보도를 했어요. 어떤 내용이었죠?
“최근에 삼성전자가 엔비디아 등 고객사 확보를 위해서 2나노 쪽에 할인 프로모션을 공격적으로 제공하고 있다라는 이런 보도를 했고요. 그럼에도 불구하고 엔비디아 쪽에 더 힘이, 그리고 고객사(TSMC)들의 선호가 높은 상황이다라고 이런 분석 기사를 하나를 썼습니다.”
-근데 2나노라고 하면 지금 양산이 되고 있는 상황은 아니잖아요? 양산도 아직 안 되고 있는 상황이고, 양산 대충 2025년 정도 아니에요?
“2025년을 타겟하고 있고요. 지금 인텔 같은 경우에는 2024년 상반기를 지금 타겟하고 있습니다.”
-내년 상반기요?
“내년 상반기요.”
-상당히 빠른데, 하여간 결국 지금 3나노로 넘어온 지도 얼마 안 됐는데.
“1년 조금 넘었죠.”
-1년 조금 넘었는데 본격적으로 한 거는 사실상 얼마 안 됐잖아요. 근데 벌써 2나노에서 누가 주도권을 쥘 거냐? TSMC가 여전히 우위일 텐데, 삼성하고 인텔이 따라잡을 거냐? 이런 보도예요.
“맞습니다.”
-이 보도에 대해서 삼성에 확인해 보셨어요? 할인에 대해서.
“이런 거에 대해서는 답변 안 해주고요. 고객사, 할인 이런 거에 대해서는 절대 답변 안 해줍니다. 굉장히 민감하기 때문에. 근데 FT(파이낸셜 타임스)에서 보도가 되기도 했고, 업계에서 그런 소문이 돌고 있긴 합니다. 고객 확대를 위해서 할인하는 게 하루이틀의 일도 아니고, 파운드리 업계에서는 흔한 일입니다. 고객 확보를 해서 계속 자기들의 가동률을 올려야 되는 일인데, 삼성 입장에서는 당연한 일이죠.”
-결국에 2나노라는 거는 장비 쪽으로 넘어가 보면, 저희 컨퍼런스도 리소그래피&패터닝이라고 해서, 더 작고 촘촘하게 회로를 만드는데, 결국 그게 단기적인 타깃은 2나노잖아요?
“맞습니다.”
-근데 그걸 위해서는 결국에는 하이엔에이 EUV라는 장비가 필요한 거 아니에요?
“그렇게들 지금 전망하고 있습니다.”
-하이엔에이 EUV 장비에 대해서 간략하게 한번 설명 좀 해주겠어요?
“하이엔에이(High NA) EUV 장비는 지금 사용하고 있는 장비랑 기술적으로 크게 달라졌다기보다는 제일 큰 특징은 렌즈 크기가 커졌다는 겁니다. 엔에이(NA:Numerical Aperture)가 ‘렌즈 개구수’라는 뜻인데, 지금 사용하고 있는 장비는 0.33 정도 크기고요. 지금 하이엔에이 EUV 장비 같은 경우에는 0.55입니다. 이 렌즈 크기 수를 확대를 해서 미세 패턴닝을 조금 더 세밀하게 하겠다는 전략입니다.”
-0.55정도가 하이엔에이 EUV 장비다 이렇게 보는거죠?
“그렇죠. 지금 쓰는 게 0.33이니까 그거에 비해서 높아졌다고 해서 하이엔에이 EUV라고 부르고 있습니다. 그러니까 지금까지 미세 패터닝 역사를 살펴보면 노광 장비의 렌즈 크기를 키우거나, 미세 파장을 줄이는 방식으로 패터닝을 진행해 왔거든요. 근데 렌즈 크기를 늘리다가 한계에 부딪히면 파장을 바꾸고, 그러한 파장들이 KRF, ARF, EUV가 있는데, 최근에 EUV로 바뀌었고, 이 한계를 돌파하기 위해서 이번에는 렌즈의 크기를 키우는 거죠. 그래서 현재 ASML은 차세대 노광 장비도 개발을 하고 있는데, 이 개구수가 0.75이고, 그리고 EUV 다음 파장인 6.7나노 파장도 연구하고 있습니다.”
-그거는 이름이 뭐예요?
“6.7나노 파장의 이름은 아직 잘 모르겠습니다. 이거는 근데 한참 남은 기술이고요. 0.75 이것도 한 2030년 이후에나 가능할 것 같고, 6.7나노는 이 개구수 확장의 한계가 도달하면 그때.”
-그때 또 파장 길이를 더 짧게 한다 이거죠?
“일단 선행 연구죠. EUV도 연구를 시작한 지 거의 20년이 됐으니까, EUV를 대체할 그다음 새로운 파장도 연구 중인 걸로 보면 될 것 같습니다.”
-저희 컨퍼런스에서 재밌는 얘기들이 많이 나왔어요. 그중에 제가 좀 기억에 남는 게 ASML코리아에서 ‘우리가 지금 장비를 얼마 정도 공급하고 있는데, 이걸 내년에는 어떻게 한다.’ 이런 걸 개략적으로 발표를 했었어요.
“맞습니다.”
-하이엔에이 EUV 장비에 대해서 뭐라고 했나요?
“지금 첫 장비가 출하가 됐고요.”
-출하가 됐어요?
“출하가 됐습니다.”
-어디에 됐어요?
“임원한테 답변을 받은 거고, 첫 장비가 출하가 됐고. ‘인텔로 들어갈 거다.’ 이렇게 많이들 알고 있었는데, 인텔이 아니고 ‘아이맥(IMEC)’이었습니다. 벨기에에 있는 반도체 연구소 아이맥에 첫 출하가 됐고.”
-아이맥에 출하됐다는 얘기는 결국 연구개발용이 출하가 됐다는 얘깁니까?
“맞습니다. 연구개발용이고, 인텔에 들어가는 두 번째 장비도 연구개발용이에요. 연구개발용이 먼저 올해 말, 내년에 초기에 들어가고, 양산은 2025년에나 본격적으로 들어갈 것 같은데, 일단은 첫 장비가 설치 되고 있는 상황이라고 합니다. 거기서 삼성, SK하이닉스, TSMC, 인텔 등 기업이 와서 같이 연구를 하는 거죠.”
-총 장비 공급 대수나 계획 같은 건 얘기 안 했어요?
“그런 거는 정확하게 답변을 안 합니다.”
-많아봤자 몇대나 몇십대 정도겠죠?
“10대 내외 정도일 것 같은데, 숫자까지는 정확하게 확인을 좀 해봐야 될 것 같습니다. 거기 이미 자기들이 컨퍼런스콜 할 때 다 얘기를 했으니까 그건 한번 찾아보면 될 것 같은데, 어디 회사에 몇 대 들어가고 이런 거에 대해서는 절대 밝히지 않습니다.”
-알겠습니다. 하여간 네덜란드 가서 MOU도 맺고 ‘1조원 R&D 센터를 삼성하고 ASML이 경기도 화성에 짓는다.’ 이런 얘기도 나오고 그래서. ‘그러면 하이엔에이 EUV 장비도 삼성이 먼저 도입하는 거 아니냐?’ 이런 얘기도 있던데, 그거하고 약간 좀 다른거죠?
“그거는 아니고요. 일단은 처음에는 아이맥이고 두 번째는 인텔입니다. 그리고 양산 장비가 도입돼도 인텔이 가장 먼저 지금 도입되는 걸로 업계에서는 지금 알려져 있는 상황입니다.”
-그 부분은 인텔이 먼저 발표를 했어요. 하이엔에이 EUV 장비를 우리가 먼저 도입을 하기로 했고, 그걸 이용해서 2나노, 그러니까 인텔로 치면...
“20옴스트롱(20A)이죠.”
-‘20A’ 그걸 하겠다라고 발표를 한 상황이니까, 삼성하고 SK하이닉스는 아직 하이엔에이 EUV 장비에 대해서는 얘기를 안 하고 있는 상태고. 지난번 컨퍼런스에서 국내에 그러면, 저희가 차세대 리소그래피&패터닝 컨퍼런스가 올해가 4회째잖아요.
“맞습니다.”
-그럼 계속 거기에 저희가 국내든 해외 장비사든 많은 기업들을 불러서 ‘EUV 생태계가 어떻게 될 것 같냐?’라는 걸 많이 얘기를 했는데, 올해 같으면 반도체 시장이 불황이고 그래서 조금 관심이 덜했지만, 내년부터는 또 다시 살아나는 분위기죠?
“메모리부터 시작해서 파운드리는 조금 더 걸리긴 하겠지만, 내년 하반기 되면 파운드리도 회복되지 않겠냐라는 시선이 지배적입니다. 그렇기 때문에 이제 투자가 재개될 거라는 그런 희망도 업계에 있는 상황인 것 같고요. 그렇다 보니 선단 공정에 필요한 장비, 그리고 소재 부품 이런 것들 개발하는 기업들도 기대를 하고 있습니다.”
-부품 소재 중에 대표적인 게 EUV 관련해서 세 가지가 꼽히는 게 *블랭크마스크, 펠리클, 포토레지스트인데, 지금 *블랭크마스크는 어때요?
“국내 업체에서 EUV 포토마스크는 아직 안 하고 있고요. EUV 블랭크마스크죠. 블랭크마스크를 가공하는 건 이미 삼성전자나 SK하이닉스에서 하니까. 사내에 있는 마스크샵에서 패턴을 새기는 부서가 있습니다. 그런데 이 블랭크마스크같은 경우에는 일본 호야(HOYA)하고 아사히글라스(AGC)한테 의존하고 있어요.”
-국내 업체 중에 하는 데도 있잖아요?
“지금 연구개발만 하고 있는 상황이고, 아직 양산까지는 못하고 있습니다. 근데 저희 컨퍼런스에 와서 양산 시기에 대해서 좀 조심스럽게 언급을 하셨죠. 에스엔에스텍이라고 다들 아시는 기업이지만, 거기서 EUV 블랭크마스크를... 원래도 DUV용으로 블랭크마스크를 하고 있습니다. 근데 이번에는 EUV 블랭크 마스크를 내년 상반기 정도에 양산을 타겟하고 있는 것으로 보입니다.”
-고객사 퀄이나 이런 거는 진행 중인 상황이라고 할 수 있겠네요?
“진행 중인 것 같습니다.”
-이것도 빨리 됐으면 좋겠네요.
“지금까지 양산이 어려웠던 이유에 대해서도 설명을 해줬는데, 결함이 좀 있었다고 합니다.
EUV 블랭크마스크 같은 경우에는 30나노 이상의 결함이 없어야 되는데, 그게 좀 있었다고 해요. 근데 이 문제를 좀 해결한 것으로 보입니다.”
-펠리클은 어때요? 펠리클이 뭔지 간단하게 설명 좀 해주시죠.
“펠리클은 포토마스크를 보호하는 일종의 막입니다. 포토마스크가 반도체 회로도를 담은 하나의 부품인데 그거를 보호하는 장치죠. 이 포토마스크가 1장에 1억5천만원 정도 하니까 이거를 보호하기 위해서 사용하는 부품입니다. 모 매체에서 최근에 보도를 한번 했었어요. ‘EUV 펠리클 같은 경우에는 현재 국내 거는 아직 사용이 되고 있지 않다.’ 일본 미쓰이화학 제품을 지금 사용하고 있는데, 다만 저희 컨퍼런스에서도 얘기를 했고, 다른 데서도 많이 얘기를 했지만, 국내 업체들도 업계에서 요구하는 수준의 EUV 펠리클 사양을 제공할 수 있는 것으로 보입니다. 최근의 데이터들 보면 90%를 다들 넘어가는 투과율을 보이고 있고요.”
-빛이 들어가는 정도.
“에스엔에스텍같은 경우에는 91.2% 수준이라고 합니다.”
-펠리클 하는 데 국내 업체는 어디가 있죠?
“DUV 펠리클 하는 데는 에프에스티가 하고 있는데, EUV 펠리클 하는 데는 두 군데입니다. 에프에스티랑 에스엔에스텍이 하고 있습니다. 근데 아직까지 에프에스티 쪽 얘기를 들어보면 올해까지는 수율 이슈가 좀 있었던 것 같아요. 투과율은 괜찮았는데 결국 상업화 하려면 수율 등 이슈를 해결해야 되는데, 올해는 좀 끌어올렸다고 합니다. 빠르면 내년 하반기부터 제품 공급을 타겟하고 있는 것으로 보이고요.”
-그러니까 2025년에 2나노, 하이엔에이든 뭐든 이렇게 양산이 들어가니까 내년쯤에 부품 소재 쪽도 내년 상반기 혹은 하반기부터 들어가기 시작한다 이렇게 보면 되는 거네요?
“그거는 EUV 쪽으로요.”
-포토레지스트는 어때요?
“포토레지스트 쪽이 타 제품에 비해서 국산화 속도가 빠르다고는 못하겠습니다. 동진쎄미캠이 일부 품목에 관해서 한 제품에서 두 제품 정도 넣는 걸로 알려져 있는데, EUV포토레지스트같은 경우에는 일본 업체들이 많이 장악하고 있습니다. 시네츠, JSR, TOK, 스미토모화학. 이 업체들이 많이 하고 있는데, 또 문제가 2나노 이하 미세 공정용 포토레지스트같은 경우에는 지금은 유기물 기반의 포토레지스트거든요. 그런데 유기물이 아니라 무기물 포토레지스트을 사용할 확률이 높다고 합니다. 이 무기물 포토레지스트같은 경우에는 인프리아, 램리서치가 하고 있는 상황이고요. 램리서치같은 경우는 일부 공장에 이미 무기물 포토레지스트를 이미 공급하고 있다고 하더라고요. 무기물 포토레지스트를 TSMC가 사용하고 있는 것으로 보입니다. 삼성전자는 조금 더 확인이 필요할 것 같은데, 지금 램리서치는 ‘드라이(건식) 레지스트’라고 하거든요. 이게 지금 TSMC 양산 공정에 쓰이고 있다고 하니까, 이게 삼성전자도 언제든지 도입할 수 있거나, 도입한 것으로 지금 예상이 되는 거죠.”
-그러니까 TSMC에 들어갔다는 거는 램시러치 쪽에서도 확인을 해준거 아니에요?
“램리서치에서 확인했습니다.”
-TSMC도 제가 알기로는 밝힌 걸로 알고 있는데, 아닌가요?
“드라이 레지스트요? 이거는 제가 확인은 못했는데, 한번 체크해 보겠습니다.”
-그러면 국내에서 드라이 레지스트이든 관련해서 이걸 하는 데는 동진쎄미캠하고...
“아니요. 무기물 포토레지스트는 지금 양산하는 곳은 없고요. 개발하고 있는 곳은 삼성 SDI, 동신쎄미캠이 있습니다.”
-두 군데정도 있어요?
“그리고 와이씨캠이라는 기업도 하고 있습니다.”
-알겠습니다. 저희가 EUV 관련해서는 저희가 가장 먼저 국내 차세대 리소그래피&패터닝 관련 기술로 소개를 했고, 장비, 부품, 소재 쪽을 다루고 있는데, 내년에는 정말로 이게 진짜로 시장이 확 폈으면 좋겠어요.
“최근에는 패키징 쪽 이슈가 많았는데, 또 내년부터는 EUV 미세 공정 쪽으로 이슈가 될 것으로 보입니다.”
-기술적인 한계를 뚫는 노력이 앞으로 본격화될 것 같고, 그래서 파이낸셜 타임스에서 나온 것처럼 결국 2나노를 선점하는 게 삼성이나 인텔 입장에서는 TSMC의 우위 구도를 깨는 그런 계기가 될 거다, 될 수도 있다라고 기대하고 도전하고 있다. 이런 거잖아요. 알겠습니다. 잠시 쉬었다 오겠습니다.
