올해 반도체 시장은 회복세를 지속할 전망이다. 메모리반도체와 시스템반도체 모두 호조를 기대했다. 시장 반등이 관련 기업 전부에게 수혜로 돌아가지는 않을 것으로 여겨진다. 메모리는 고대역폭메모리(HBM)와 더블데이터레이트(DDR)5 D램 쪽이 시스템은 ARM 계열 설계(팹리스) 회사와 TSMC의 실적 개선이 두드러질 것이라는 예측이 나왔다.

30일 《디일렉》은 서울 강남구 디일렉 본사에서 ‘디일렉 2024 반도체 산업·테크 대전망 콘퍼런스’를 개최했다.

현대차증권 노근창 상무는 “올해 스마트폰·PC·서버·TV·자동차 등 완제품 시장은 전년대비 한 자릿수대 중반 성장이 예상된다”라며 “메모리는 인공지능(AI) 서버와 감산에 이어 저전력 수요 증대가 동력이고 파운드리는 TSMC 강세가 유력하다”라고 평가했다.

올해 D램 시장은 전년대비 41.0% 낸드플래시 시장은 전년대비 54.0% 증가를 제시했다. 2020년 시장 규모를 조금 웃도는 수준이다. D램에서 HBM이 차지하는 비중은 2023년 8.7%에서 2024년 16.3%로 확대를 추정했다.

노 상무는 “HBM은 올해 110억달러 이상 시장을 형성할 것”이라며 “어드밴스드 패키징 수요도 견인할 것”이라고 덧붙였다.

반도체 수탁생산(파운드리)는 ‘부익부 빈익빈’이다. TSMC는 올해 매출을 전년대비 20% 성장으로 예고했다. 전체 파운드리 시장은 올해 전년대비 7.3% 커질 것으로 여겨진다.

노 상무는 “TSMC 올해 연간 매출액은 831억달러로 사상 최고치를 경신할 전망”이라며 “첨단 공정은 물론 ARM 기반 저전력 반도체 신규 물량도 TSMC가 거의 전담하다시피 하고 있기 때문”이라고 분석했다.

또 “삼성전자 파운드리는 TSMC 생산량(캐파) 부족 등에 따른 이원화 수요 등과 이미지센서·엑시노스 등 삼성전자 시스템LSI사업부의 성적 등이 가동률을 좌우할 것”이라며 “성숙 공정 중국 파운드리 업체 등은 이미 웨이퍼당 20% 가격 인하를 진행하는 등 어려움이 이어질 것”이라고 판단했다.

ARM 기반 저전력 반도체 사용 증대는 DDR5 D램 보편화에도 도움이 된다.

노 상무는 “TSMC 인텔 AMD의 실적 추이를 보면 일반 서버에서 저전력 반도체 채용이 늘고 있고 이는 DDR5 D램 수요와 연계돼 올해 D램 중 DDR5 비중이 50% 이상으로 올라가는 요인으로 작용할 것”이라며 “수율 등을 고려하면 HBM보다 DDR5가 더 좋을 수도 있다”라고 조언했다.

한편 온디바이스 AI 역시 삼성전자와 SK하이닉스 메모리 사업 호재다.

노 상무는 “온디바이스 AI는 저전력(LP)DDR D램을 많이 쓰기 때문에 한국 업체는 긍정적”이라며 “AI폰에 이어 AI PC 수요는 상반기 지속할 것”이라고 내다봤다.

디일렉=윤상호 기자 [email protected]
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