삼성전자도, 계절도 겨울 끝자락이다. 삼성전자 반도체 사업이 2023년 4분기 적자를 지속했다. 디바이스솔루션(DS)부문 적자는 4분기 연속이다. 하지만 작년 4분기 D램은 흑자전환했다. 올 1분기에는 메모리반도체 흑자전환이 유력하다. 31일 삼성전자는 ‘2023년 4분기 실적발표 및 컨퍼런스콜’을 진행했다. 삼성전자 DS부문은 지난해 4분기 연결기준 매출액 21조6900억원 영업손실 2조1800억원을 기록했다. 매출액은 전기대비 32% 전년동기대비 8% 증가했다. 영업손실은 전기대비 1조5700억원 감소했다. 전년동기대비로는 적자전환했다. 삼성전자는 종합반도체회사(IDM)이다. ▲메모리사업부 ▲반도체 설계(팹리스, 시스템LSI사업부) ▲반도체 수탁생산(파운드리사업부) 등으로 구성했다. 사업부별 실적은 비공개다. 메모리사업 매출만 공개한다. 작년 4분기 메모리 매출액은 15조7100억원이다. 전기대비 49% 전년동기대비 29% 성장했다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 작년 10월부터 D램과 낸드플래시 가격이 반등했다. 삼성전자도 영향을 받았다. 삼성전자 DS부문 메모리사업부 김재준 부사장은 “2023년 4분기 전기대비 D램과 낸드 비트그로스(비트 단위 환산 생산량 증가율)는 30%대 중반을 달성했다”라고 말했다. 또 “서버용 D램은 전기대비 60% 이상 비트그로스를 올렸으며 이중 과반 이상은 더블데이터레이트(DDR)5”라며 “낸드는 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 출하량 증가가 전기대비 50%에 육박하는 등 서버용 SSD 중심 수요가 살아나고 있다”라고 평가했다. 조심스러운 태도는 여전하다. 수요 회복 분위기지만 글로벌 불확실성도 그대로다. 보수적 운용을 이어간다. 삼성전자의 재고는 ▲D램 1분기 ▲낸드 상반기 정상화 전망이다. 김 부사장은 “재고 정상화 목표와 이를 위한 생산량 조정 기조는 변함이 없다”라며 “D램은 작년 4분기 흑자전환했으며 메모리는 1분기 흑자전환할 것”이라고 분석했다. 아울러 “전반적 수요 환경은 점진적 회복세고 온디바이스 인공지능(AI)의 부각에 따라 완제품 D램 채용량 증가 등을 유발할 것”이라며 “반면 공급에서는 작년 큰 폭의 시설투자(캐펙스) 위축 영향으로 생산량(캐파) 증대는 제한적일 것”이라고 덧붙였다. 다만 올 1분기는 계절적 영향으로 비트그로스는 작년 4분기에 비해 낮을 것으로 여겨진다. 삼성전자는 전기대비 1분기 D램 시장과 삼성전자의 비트그로스를 한 자릿수 대 중반 하락으로 추정했다. 낸드 1분기 비트그로스는 전기대비 시장은 한 자릿수 초반 줄고 삼성전자는 시장 보다 하회할 것으로 내다봤다. 메모리 반등은 ▲고대역폭메모리(HBM) ▲DDR5 ▲저전력(LP)DDR5X ▲유니버셜플래시스토리지(UFS)4.0 등이 이끌고 있다. SK하이닉스는 작년 4분기 영업이익 흑자전환에 성공했다. 삼성전자에 앞서 HBM 판매를 본격화해서다. 김 부사장은 “HBM 판매량은 매 분기 최고 기록을 경신 중이고 지난해 4분기는 전기대비 40% 이상 전년동기대비 3.5배 규모로 성장했다”라며 “HBM3와 HBM3E를 포함한 선단제품 비중은 올 상반기 판매량의 절반 이상 하반기에는 90% 가량에 도달할 것”이라고 판단했다. 이와 함께 “고객 맞춤형 HBM 사업도 강화하고 있고 HBM4는 2025년 샘플링 2026년 양산을 목표로 개발 중”이라며 “HBM은 생산성 관점에서 여러 제약이 있어 공급이 수요를 하회하는 모습도 관측될 것”이라고 말했다. 메모리 매출 성장률에 비해 DS 매출 성장률이 적은 것을 감안하면 팹리스와 파운드리 사업은 여전히 어려운 상황이다.  시스템LSI사업부는 ‘엑시노스 2400’을 출시했다. 이미지센서 재고를 줄였다. 스마트폰 ‘갤럭시 S24 시리즈’의 성패가 관건이다. 파운드리는 2nm 와 3nm 공정 개발과 개선에 힘을 쏟고 있다. 2nm AI 가속기 과제를 수주했다. 연간 최대 수주량을 달성했다. ▲퀄컴 ▲엔비디아 ▲AMD 등 TSMC에 집중한 주문을 얼마나 가져올 수 있을지가 문제다. 삼성전자 DS부문 시스템LSI사업부 권형석 상무는 “엑시노스 2400과 이미지센서 판매가 늘어 2023년 4분기 매출과 손익을 개선했지만 추세적 회복으로 진입할 수 있을지는 이를 탑재한 완제품 판매가 좌우할 것”이라고 예측했다. 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 정기봉 부사장은 “수요는 증가하고 있지만 실적은 크게 개선되지 않을 수도 있다”라며 “온디바이스 AI는 신경망처리장치(NPU) 블록 크기가 커지는 등 파운드리 수요에 더 크게 기여할 것”이라고 계산했다. 한편 삼성전자는 작년 4분기 16조3000억원의 캐펙스를 집행했다. 반도체에 14조9000억원을 투입했다. 연간으로는 2023년 반도체에 48조4000억원을 부었다. 메모리는 ▲평택 클린룸 투자 ▲연구개발(R&D) ▲HBM·DDR5 등 첨단공정 캐파 확대 등에 활용했다. 파운드리는 ▲극자외선(EUV) 사용 5nm 이하 첨단공정 캐파 확충 ▲미국 테일러 공장 기반 시설(인프라) 구축에 들어갔다. 김 부사장은 “올해 업계 캐펙스가 살아나겠지만 공급을 늘리기 위해서는 시간이 필요하다”라며 “삼성전자는 선제적으로 준비해 온 공급 경쟁력을 바탕으로 앞으로도 고객 수요 변화에 안정적으로 대응할 예정”이라고 강조했다.

디일렉=윤상호 기자 [email protected]
《반도체·디스플레이·배터리·전장·ICT·게임·콘텐츠 전문미디어 디일렉》