PCB 시장에 다시 훈풍이 불어올 조짐입니다. 지난해 위축되었던 업황이 올해 들어 조금씩 풀릴 것이라는 기대감 때문입니다. 소비가전, 스마트폰 등 수요도 느리지만 점진적으로 개선될 것이란 전망이 우세합니다. PCB 수요도 점차 늘어날 것이란 전망도 여기에서 나옵니다.  올해 PCB 시장은 반도체 업황과 궤를 같이 할 것으로 예상됩니다. 반도체 기판은 반도체 설계 단계부터 반도체 업체와 협력해서 개발해야 합니다. 반도체를 잘 만들어도 이를 다른 부품과 연결해줄 반도체 기판 기술이 뒷받침되지 않으면 반도체는 제 성능을 발휘하기 어렵습니다. 더욱이 반도체 업체가 바라는 사양도 제각각입니다. 올해 반도체 업황이 개선되는 추세에 맞춰 FC-BGA 등 하이엔드 PCB 수요가 늘어날 것이란 전망이 가능한 대목입니다.  특히 올해 이후 PCB 업계가 주목하는 포인트는 두 가지입니다. 먼저 인공지능(AI) 반도체의 부상(浮上)입니다. HBM 등 고부가 AI 반도체 수요가 폭발적으로 증가하면서, 하이엔드 기판 수요도 급증할 것으로 업계는 전망합니다.  두번째 포인트는 자동차용 PCB 시장입니다. 시장조사업체 트렌드포스기 지난해 7월 내놓은 전망보고서에 따르면, 자동차용 PCB 시장은 지난해 105억달러에서 2026년 145억달러로 급증할 것으로 예상되고 있습니다. 연평균 시장 성장률은 14%, 전체 PCB 시장에서 자동차용 PCB 비중도 15%로 늘어날 것이라고 트렌드포스는 전망했습니다. 전기차(EV) 확산, 전장산업 확대 등의 영향입니다.  이런 전방 산업의 변화에 맞춰 PCB 기술도 진일보하는 추세입니다. 최근에는 글래스기판 등 신기술에 대한 관심도 커졌습니다. 인텔이 반도체 글래스 기판을 적용할 계획이고, SKC 자회사 앱솔릭스에 이어 삼성전기도 글래스 기판 시장에 진출하겠다고 밝혔습니다. 당장 시장이 크게 성장하진 않겠지만 미세회로 구현을 위한 기술로 주목받고 있습니다.

전자부품 전문미디어 《디일렉》은 올해 PCB와 SMT(Surface Mounter Technology) 기술 동향과 시장 전망을 짚어보는 컨퍼런스를 기획했습니다. 오는 2월21일(수) 『차세대 전자·제조산업 스마트 SMT&PCB 테크 콘퍼런스』를 개최합니다. 삼성전기, LG이노텍 등 주요 기술기업, 연구소·학계 전문가들로부터 새로운 PCB 시장의 트렌드를 들어보는 행사입니다. 

많은 관심과 참여 부탁드립니다. 

《반도체·디스플레이·배터리·전장·ICT·게임·콘텐츠 전문미디어 디일렉》

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◈ 행사 개요

-행사명 : 차세대 전자·제조산업 Smart SMT&PCB 테크 콘퍼런스
-일  시  : 2024년 2월21일(수) 10시~ 17시
-장  소  : 수원컨벤션센터 콘퍼런스 룸 103호 
-주최/주관  : 디일렉, 와이일렉
-규 모   :  선착순 100명
-참가비용 : 사전등록 330.000원(VAT 포함) / 현장등록  385.000원(VAT포함)
-등록마감 :  2월20일(화) 18시 (※ 사전등록  마감 시 행사 당일 현장등록 불가)

 

◈ 세부 프로그램