퀄컴이 다양한 무선통신 기술을 1개 칩으로 수용할 수 있는 제품을 공개했다. 27일(현지시각) 퀄컴은 스페인 바르셀로나에서 진행 중인 ‘MWC 바르셀로나 2024(MWC24)’에서 ‘퀄컴 패스트커넥트 7900’을 발표했다. 이 제품은 ▲와이파이(Wi-Fi, 무선랜)7 ▲블루투스 ▲초광대역(UWB) 통신을 1개 통신칩(배이스밴드칩)으로 제공하는 것이 특징이다. 이 칩을 사용하면 통신 기기 크기와 전력사용량 등을 줄일 수 있다. 하비에르 델 프라도 퀄컴 부사장 겸 모바일 커넥티비티 부문 본부장은 “패스트커넥트 7900은 인공지능(AI)을 활용해 뛰어난 와이파이7 및 블루투스 성능을 제공하고 동시에 UWB 기술까지 통합한 단일 6nm 칩으로 기술적 쾌거”라며 “소비자가 가장 애용하는 기기에 ▲AI ▲근접성 ▲멀티 디바이스 경험을 아우르는 한 차원 높은 기술력을 선사할 것”이라고 말했다. 한편 패스트커넥트 7900 내장 기기는 하반기 나올 전망이다.

디일렉=윤상호 기자 [email protected]
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