삼성전자 어드밴스드패키지(AVP)사업팀이 세계 최대 고성능컴퓨팅(HPC) 기업인 엔비디아를 고객사로 확보하는데 성공했다. 인터포저와 2.5D 패키지(아이큐브)를 제공하는 형태다. 고대역폭메모리(HBM)와 그래픽처리장치(GPU) 웨이퍼 생산은 타사가 도맡는다. (▶관련기사 : 디일렉 2023년 7월 19일자 '삼성전자, 엔비디아에 AI GPU용 HBM3‧2.5D 패키지 턴키 공급 제안')

5일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 엔비디아 인공지능(AI) 반도체 2.5D 패키지 물량을 확보했다. 2.5D 패키지는 인터포저 위에 반도체 다이(CPU, GPU, I/O, HBM 등)를 수평 배치하는 기술이다. TSMC는 이 기술을 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS), 삼성전자는 아이큐브라고 부른다. 2.5D 패키지 기술로 만들어진 대표적인 반도체는 엔비디아 A100, H100, 인텔 가우디 등이 있다. 삼성전자 AVP 사업부는 지난해부터 2.5D 패키지 고객 확보를 위해 엔비디아 등 기업에 상당한 공을 들였다. 해당 작업을 수행할 충분한 인력 배치와 인터포저 웨이퍼 자체 설계 등을 제안했으며, 신카와 등에서 2.5D 패키지를 위한 장비도 대량 발주했다. 삼성전자 사안에 밝은 한 관계자는 "삼성전자가 엔비디아를 2.5D 패키지 물량을 받아 양산을 진행하고 있다"며 "HBM과 GPU 생산은 타사에서 진행하고 있다"고 말했다. 삼성전자 고위 관계자는 "HBM 4개를 올리는 형태의 2.5D 패키지 양산을 진행하고 있다"며 "8개까지 기술 개발을 완료했는데, 조만간 제품화할 계획"이라고 설명했다. 향후에는 패널레벨패키지(PLP)를 이용한 어드밴스드 패키지 기술도 선보인다는 계획이다. 이 관계자는 "12인치 웨이퍼에서 HBM 8개를 실장하기 위한 인터포저가 16개 정도 나온다"며 "팹 (생산효율 측면에서) 부담이 심하기 때문에, 이 부분을 PLP 라인을 이용해 인터포저를 만들어내는 방식을 개발하고 있다"고 귀띔했다.  삼성전자의 엔비디아 2.5D 패키지 물량 확보에는 TSMC의 CoWoS 생산능력(CAPA) 부족 등이 영향을 끼친 것으로 보인다. 최근 대만 강진 영향으로 CoWoS 쇼티지가 더욱 강해질 것으로 예상되는 만큼, 삼성전자의 엔비디아 2.5D 패키지 수주는 더욱 늘어날 것으로 예상된다. 삼성전자가 확보한 엔비디아 2.5D 패키지 물량이 얼마인지 구체적으로 확인되진 않았지만, AVP 사업팀이 위치한 천안 캠퍼스 라인 가동률 상승에는 상당수 기여하는 것으로 파악되고 있다. 천안 캠퍼스에는 현재 엔비디아 2.5D 패키지 물량 외에도 엑시노스2400 웨이퍼 레벨 패키지 등으로 풀케파에 달하는 가동률을 보이고 있다. 또, 업계에서는 삼성전자가 엔비디아의 2.5D 패키지 물량을 확보한 만큼, 엔비디아향 HBM 공급도 조만간 시작될 것으로 보고 있다.  이와 관련, 삼성전자는 "고객사에 대해서는 확인해주기 어렵다"고 말했다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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◈ 디일렉 『2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스』

□ 행사 개요
◦ 행사명 : 2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스
◦ 일 시 : 2024년 04월 24일(수) 10:00 ~17:00
◦ 장 소 : 코엑스 콘퍼런스룸 307호

◦ 주최/주관: 디일렉, 와이일렉
◦ 규 모 : 선착순 150명
◦ 참가 비용 :  440,000원(VAT 포함)
◦ 등록마감 : 2024년 4월 23일(화) 18시(조기마감시 현장등록 불가)
◦ 행사문의 : 디일렉 김상수 국장 [email protected]  / 010-5278-5958

□ 세부 프로그램