세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 올 1분기 시장 컨센서스를 상회하는 실적을 거뒀다. 인공지능(AI) 반도체 수요 증가 영향이다. 3nm, 7nm 등 공정 매출이 줄어든 가운데, AI 반도체 생산에 사용되는 5nm 공정 매출은 전분기대비 3% 증가했다.  18일(현지시간) TSMC는 1분기 매출 5926억4000만대만달러(25조2583억원)를 기록했다고 밝혔다. 전분기대비 5.3% 감소한 수치다. 전년동기대비로는 16.5% 증가했다. 순이익은 2254억9000만대만달러(9조 6081억원)를 거뒀다. 전분기대비로는 5.5% 줄었고, 전년동기대비로는 8.9% 증가했다. 공정별로 보면 7nm 이하 선단 공정 매출이 65% 차지했다. 지난 4분기 대비 소폭 감소했다. AI 반도체 수요 등으로 인해 5nm는 전체 매출의 37%를 차지했다. 엔비디아와 인텔 AI 반도체는 TSMC 5nm 공정을 통해 생산하고 있다. 3nm와 7nm 공정 매출 비중은 각각 9%, 19% 수준이다. 응용처별로 보면 고성능컴퓨팅(HPC)과 스마트폰 비중이 가장 높았다. HPC는 1분기 매출 비중 46%를 차지하며 전분기대비 3% 성장세를 기록했다. 스마트폰 매출은 지난 분기대비 16% 감소했다. 매출 비중은 38%다. IoT(6%), 오토모티브(6%), DCE(2%), 기타(2%)가 차지했다. TSMC는 올 1분기 실적에 대해 계절성 요인으로 스마트폰 매출이 감소했지만, HPC 관련 수요가 높아 매출 감소가 상당 부문 상쇄됐다고 설명했다. 2분기 실적에 대해서는 3nm, 5nm 기술에 대한 강력한 수요가 있을 것이라며, 대부분의 AI 반도체 기업들이 자사와 협력 중이라고 강조했다. TSMC는 AI 반도체 관련 매출이 향후 5년간 연평균 50% 성장해 2028년에는 TSMC 전체 매출의 20%를 차지할 것이라고 예상했다. TSMC는 올해 AI 반도체 매출이 전체 매출의 10% 미만을 차지할 것이라고 내다봤다. 이에 대응하기 위해 TSMC는 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS) 생산능력(CAPA)을 꾸준히 늘리고 있다. 웨이저자 TSMC CEO는 "올해 (CoWoS) CAPA가 2배 이상 늘어날 것이라며, 그럼에도 고객 수요를 충족하기에는 부족하다"며 "내년에도 CAPA 확장을 위해 노력하겠다"고 말했다. 2분기 매출 전망치로는 196억~204억달러를 제시했다. 중간값은 200억달러로 전년동기대비 27.6% 증가한 수치다.  이날 TSMC는 지난 3일 발생한 지진으로 인한 피해가 경미하다고 설명했다. 지진 발생 후 3일 만에 팹을 완전 복구하는데 성공했으며, 정전 및 구조적인 손상도 없다고 덧붙였다. 다만, 웨이퍼 및 재료 등 손실로 인해 2분기 총 마진이 50bp 감소할 것이라고 전망했다. 이와 관련, 로이터는 "TSMC가 대만 지진으로 2분기에 30억 대만달러(1280억원)의 손실이 발생할 것으로 추정된다"고 보도했다. 일본과 미국, 독일 등 해외 팹 건설 현황에 대해서도 공유했다. TSMC는 일본 구마모토현 팹의 경우 2월 개소식을 진행했고, 양산은 4분기 예정돼 있다고 밝혔다. 해당 공장에서는 12/16, 22/28nm 공정 제품이 양산된다. 일본 2공장에 대해서는 2024년 하반기 착공해, 2027년 말 양산을 목표하고 있는 상황이다. 해당 공장에서는 6/7nm, 12/16nm, 40nm 제품을 만든다. 미국 애리조나 팹의 경우, 2025년 상반기 4nm 공정 양산을 목표하고 있다. 2nm, 3nm 공정 생산 예정인 2공장은 2028년께 양산에 들어간다. 마지막으로 독일 드레스덴 팹의 경우, 올해 4분기 공사를 시작한다고 설명했다. TSMC는 3DIC 기술에 대해서도 언급헀다. 3D IC는 비메모리 반도체 위에 비메모리 반도체 혹은 메모리 반도체를 쌓는 형태의 패키징을 뜻한다. 웨이저자 CEO는 "고객들이 3D IC 기술을 채택하기 시작했다"며 "3D IC 기술이 적용된 반도체가 곧 시장에 출시될 것"이라고 말했다. 한편, TSMC는 향후 시장 전망에 대해서는 부정적인 입장을 내놨다. 웨이저자 TSMC CEO는 "거시경제 및 지정학적 불확실성이 지속되고 있어 소비자 심리와 최종 시장 수요에 부담을 줄 수 있다”며 올해 메모리반도체를 제외한 전체 반도체 시장 성장률 전망치를 10%로 당초보다 하향 조정했다. 

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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◈ 디일렉 『2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스』

□ 행사 개요
◦ 행사명 : 2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스
◦ 일 시 : 2024년 04월 24일(수) 10:00 ~17:00
◦ 장 소 : 코엑스 콘퍼런스룸 307호
◦ 주최/주관: 디일렉, 와이일렉
◦ 규 모 : 선착순 150명
◦ 참가 비용 :  440,000원(VAT 포함)
◦ 등록마감 : 2024년 4월 23일(화) 18시(조기마감시 현장등록 불가)
◦ 행사문의 : 디일렉 김상수 국장 [email protected]  / 010-5278-5958

□ 세부 프로그램