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삼성그룹 계열사 내에 신기술 관련 '소자 개발총괄' 조직 신설이 필요하다는 목소리가 커지고 있다. 삼성 협력사 일각에선 삼성디스플레이가 개발 중인 확장현실(XR) 기기용 마이크로디스플레이, 삼성전기가 개발 중인 반도체 패키지용 글래스 코어 기판 등이 상용화되려면 삼성전자 반도체(DS) 사업부는 물론 스마트폰(MX) 사업부 등의 협력이 확대돼야 그룹 차원의 시너지 효과를 기대할 수 있을 것이라고 전망한다. 

당장 삼성전자 MX 사업부는 XR 기기용 올레도스(OLEDoS) 납품업체를 삼성디스플레이가 아니라 일본 소니로 결정했고, 삼성전기가 현재 개발 중인 글래스 코어 기판과 관련해 삼성전기와 삼성디스플레이 사이 뚜렷한 협력은 아직 없는 것으로 알려졌다. 삼성디스플레이는 올레도스 양산 경험을 한 차례 놓쳤고, 글래스 가공 기술에서는 삼성전기보다 삼성디스플레이가 우위에 있다. 차세대 기술 개발과 관련해 삼성전자 계열사 안에 역할과 책임(R&R:Role and Responsibility)을 분명히 할 수 있는 조직을 만들거나, 계열사의 협력을 늘릴 수 있는 방안을 찾아야 할 것이란 관측도 이어진다.

◇삼성전자, 올레도스 납품사로 삼성D 대신 일본 소니 선택 

22일 삼성 협력사 등 복수의 업계 관계자는 삼성전자 여러 사업부와 삼성디스플레이, 삼성전기 등 삼성그룹 전자계열사 안에 차세대 기술과 관련해 이른바 '소자(Device) 개발총괄'이 필요할 것이란 관측을 내놓았다. 

향후 성장 가능성이 있다고 평가 받는 XR 기기용 1인치 내외 마이크로디스플레이, 그리고 2030년 안에 인텔이 상용화하겠다고 밝힌 반도체 패키지용 글래스 코어 기판 등은 각각 반도체와 디스플레이, 반도체 기판과 디스플레이의 글래스 가공 기술이 동시에 필요한 분야다. 향후 마이크로디스플레이나 글래스 코어 기판에서 삼성그룹이 유리할 수 있다는 관측이 나왔던 것은, 삼성그룹 전자계열사가 협력하면 경쟁사에는 없는 시너지 효과를 낼 수 있다고 봤기 때문이다.

하지만, 삼성전자는 현재 개발 중인 XR 기기용 올레도스를 일본 소니에서 납품받기로 결정했다. 삼성디스플레이도 지난 2022년 말부터 마이크로디스플레이 개발을 목표로 'M프로젝트'를 시작했지만, 아직 뚜렷한 성과를 내지 못하고 있다. M프로젝트는 실리콘 기판 위에 유기발광다이오드(OLED)를 증착하는 올레도스(OLEDoS), 마찬가지로 실리콘 기판 위에 발광다이오드(LED)를 형성하는 레도스(LEDoS) 등 개발이 목표다. 

이 때문에 업계에선 삼성전자 DS 사업부와 MX 사업부, 삼성디스플레이 사이 협력을 확대할 수 있는 방안을 찾아야 한다는 전망이 나온다. 실리콘 기판 위에 OLED를 증착하는 올레도스에서는 삼성전자 DS 사업부의 파운드리 부문 지원이 확대되면 삼성디스플레이의 올레도스 기술력 개선으로 이어질 수 있다. 삼성디스플레이가 지난해까지 애플 아이폰 OLED 양산에서 LG디스플레이와 BOE 등에 우위를 보였던 것도 삼성그룹 차원에서 선제 추진한 중소형 OLED 투자, 그에 따른 양산 경험 축적 역할이 컸다. 

애플이 올해 초 미국에서 우선 출시한 혼합현실(MR) 기기 비전프로용 올레도스는 소니가 납품했다. 애플이 준비 중인 2세대 비전프로용 올레도스는 현재로선 중국 업체가 납품하는 것이 유력하다. LG디스플레이는 올레도스 양산 라인을 만들지 못했고, 삼성디스플레이는 현재 다른 업체가 양산 중인 올레도스와는 다른 기술 방식 올레도스 시장을 노리고 있다. 

소니가 애플에 납품 중인 올레도스는 화이트(W)-OLED에 컬러필터(CF)를 적용하는 'WOLED+CF' 방식 제품이다. 삼성디스플레이는 WOLED+CF 방식 올레도스를 개발하는 한편, 적(R)녹(G)청(B) 서브픽셀을 같은 층에 인접 증착하는 'RGB' 방식 올레도스를 순차 개발할 계획이다. 삼성디스플레이는 WOLED+CF 방식 올레도스를 삼성전자 등에 우선 공급하고, RGB 올레도스를 애플에 공급한다는 계획이었는데, 첫 번째 계획은 일단 차질을 빚었다. 

◇글래스 코어 기판도 전자계열사 협력 필요

삼성그룹 전자계열사의 협력 필요성이 언급되는 또다른 부문은 최근 부상 중인 글래스 코어 기판이다. 글래스 코어 기판은 반도체 기판 코어 소재를 레진에서 글래스로 바꾼 제품을 말한다. 코어가 글래스 소재로 바뀌지만, 코어 위아래로 아지노모토빌드업필름(ABF)과 절연층을 채우는 일련의 공정은 기존 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)와 유사할 가능성이 크다. 

또, 인터포저 소재를 실리콘에서 글래스로 바꾸는 기술도 업계 관심을 받는다. 글래스 인터포저는 기존처럼 레진 코어를 사용하는 반도체 기판에서 실리콘 인터포저를 대체할 수 있다. 현재 글래스 인터포저는 일부 의료기기 등 틈새시장 제품에 사용되고 있다. 글래스가 내화학성에서 실리콘보다 우위에 있기 때문이다. 

삼성전기는 현재 글래스 코어 기판과, 글래스 인터포저 모두 개발 중인 것으로 알려졌다. 글래스 코어 기판은 코어 소재가 바뀌는 것을 제외하면, 나머지 공정이 기존 반도체 기판 공정과 비슷하기 때문에 삼성전기가 유리할 것이란 전망이 우세하다. 반면, 글래스 인터포저 개발에서는 삼성전기보다는 삼성디스플레이가 나을 수 있다는 관측도 있다. 삼성디스플레이는 OLED는 물론 액정표시장치(LCD) 등에서도 글래스 기판 가공 경험이 많다.

글래스 코어 기판 시장에 일찍 뛰어든 SKC 자회사 앱솔릭스 공급망에도 삼성디스플레이 장비 협력사가 여럿 있다. 앱솔릭스와 글래스 코어 기판과 관련해 협력 중인 필옵틱스와 HB테크놀러지, 에프엔에스테크, 켐트로닉스 등이 삼성디스플레이 협력사다. 

해외 일부 패널 업체는 글래스 코어 기판과, 글래스 인터포저 부문에서 새로운 사업기회를 찾고 있다. 대만 이노룩스는 현재 사용하지 않는 LCD 생산라인에 보완 투자해 글래스 코어 기판이나 글래스 인터포저 기술을 개발할 계획인 것으로 알려졌다. 일본 반도체 업체 라피더스도 이 부문에 관심을 보이고 있다. 

글래스 코어 기판과 글래스 인터포저 개발에서 삼성전자 DS 사업부도 중요한 역할을 할 수 있다. 반도체 업체는 신제품 개발 단계부터 반도체 기판 업체와 협력하며 맞춤형으로 제품을 만든다. 반도체 기판 업체는 이 과정에서 확보한 레퍼런스를 기반으로 관련 시장 점유율을 늘려갈 수 있다. 

디일렉=이기종 기자 [email protected]
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