LG화학이 일본 소재 기업 아지노모토가 독점하고 있는 '아지노모토 빌드업 필름(ABF)' 개발에 나선다. ABF는 고부가 기판인 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA) 핵심 소재다. 최근에는 국내 FC-BGA 생산 기업과 품질 테스트도 진행 중이다. 이 테스트에서 합격점을 받으면, 소재 공급이 시작될 것으로 보인다.
임민영 LG화학 전자소재·반도체소재개발·패터닝소재PJT PL은 지난 24일 서울 코엑스에서 《디일렉》 주최로 열린 '2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스'에서 "FC-BGA에 들어가는 빌드업 필름(BF)을 개발하고 있다"고 설명했다.
ABF는 FC-BGA, 유리 기판 등 생산에 쓰이는 일종의 절연체다. 일본 소재 기업 아지노모토가 시장을 독점하고 있어, 기업명이 붙은 ABF가 제품명으로 자리 잡았다. LG화학 내부에선 이를 BF라고 부른다.
LG화학은 현재 반도체 패키지 소재를 미래 중점 육성 사업으로 삼고, BF 등 소재 개발에 힘쓰고 있다. 최근에는 BF를 고객사에 공급하고 테스트도 진행 중이다. LG화학 관계자는 "국내 FC-BGA 생산 기업에 ABF 필름을 공급하고 제품 테스트를 진행 중"이라고 밝혔다. 업계에서는 이 고객사를 같은 LG 계열사인 LG이노텍일 것으로 보고 있다. 기판 업계 관계자는 "기판 업체 입장에서는 LG화학의 ABF 소재 개발을 환영할 수밖에 없는 입장"이라며 "LG화학이 ABF 상용화에 성공하면 국내 기판 기업들의 ABF 소재 관련 가격 협상력이 높아질 수 있고, ABF 수급도 수월해질 것"이라고 말했다.
업계에서는 향후, ABF 사용량이 더욱 늘어날 것으로 보고 있다. 칩렛 등 기술 영향으로 반도체 기판의 대면적화가 지속되고 있기 때문이다. 또, 차세대 반도체 패키지 기판으로 주목받고 있는 유리 기판에도 ABF 소재가 사용된다.
한편, LG화학은 BF 외에도, 백그라인딩테이프(BGT) 등을 개발해 양산 진행 중이다. BGT는 웨이퍼 후면을 얇게 갈아내는 백그라인딩 공정에 사용되는 소재다. BGT는 웨이퍼 전면에 부착되며, 백그라인딩 시 발생하는 실리콘 가루와 세정수의 침투를 막는다. 또 워피지를 방지하는 등 웨이퍼를 보호하는 기능을 한다.
디일렉=노태민 기자 [email protected]
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