삼성전자가 지난 9일 서울시 강남구 코엑스에서 열린 삼성전자 파운드리 포럼에서 2nm 고객으로 일본 프리퍼드네트웍스를 확보하했다고 공식 발표했다.
프리퍼드네트웍스는 일본 AI 반도체 기업이다. 삼성전자의 2nm 공정을 이용해 AI 반도체를 만들 예정이다. 디자인서비스는 가온칩스가 맡는다. 프리퍼드네트웍스의 칩은 2.5D 형태다. 칩 생산부터 어드밴스드 패키징, 고대역폭메모리(HBM)까지 모두 삼성전자 공정을 이용할 것으로 예상된다. 해당 칩에는 HBM3E 6개가 탑재된다.
2nm 양산은 내년 하반기께 본격화될 것으로 예상된다. 먼저 모바일 응용처에 선제 적용될 것으로 예상되는데, 애플이 TSMC만 이용하고 있는 만큼 퀄컴 물량을 얼마나 나눠가는지가 중요해질 것으로 보인다.
특히, TSMC가 게이트올어라운드(GAA) 공정을 첫 적용하는 만큼, 삼성전자가 TSMC와의 점유율 격차를 줄일 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자는 3nm 공정에 GAA를 선제 적용해, 공정 경험을 쌓았다.
인텔의 선단공정 참전은 삼성전자나 TSMC보다 1~2년 늦어질 것으로 예상된다. 인텔 파운드리 공정은 고성능컴퓨팅(HPC)에 강점을 가지고 있는데, 선단 공정 초기에는 모바일 응용처에 선제 적용되기 때문이다.
- 삼성전자가 이번 파운드리 포럼에서 어떤 기술을 발표했나요?
"기자들에게는 1시간 반가량 세션만 공개됐는데, 2nm 공정과 HBM, 그리고 어드밴스드 패키지 공정에 대해 주로 발표했습니다. 향후 AI 반도체 시대에 필요한 요소 기술들인데, 이를 모두 공급할 수 있는 기업은 삼성밖에 없다는 점을 강조했습니다.
- 2nm 고객 확보를 공식화했는데, 이 기업에 대해서 설명해주세요.
"지난 2월에 언론보도를 통해 공개된 내용인데, 이번 파운드리 포럼에서 공식화했습니다. 프리퍼드네트웍스는는 일본 AI 반도체 기업입니다. 디자인하우스는 가온칩스가 맡습니다. 2.5D 형태의 반도체를 만들 계획이라고 하는데, 삼성전자의 2nm 공정, 어드밴스드패키징, HBM3E를 사용할 것으로 보입니다. HBM3E는 6개 탑재할 예정이라고 하네요.
-경쟁사인 TSMC도 2nm 양산을 내년 돌입한다고 하는데, 양사의 양산 로드맵은 어떤 차이가 있나요?
"두 기업 모두 내년 2nm 공정 양산을 목표하고 있습니다. TSMC는 올해 하반기께부터 파일럿 양산을 들어간다고 하고요. 2nm 공정의 가장 큰 특징은 TSMC, 인텔 등 기업이 모두 GAA 구조를 도입한다는 겁니다. 삼성전자는 GAA 구조를 3nm부터 도입헀는데, 업계에서는 삼성전자가 3nm 공정부터 쌓은 GAA 경험을 통해 양산에서 더 뛰어난 모습을 보일 것이라고 기대하고 있습니다.
- 업계에서는 삼성전자가 2nm 빅테크 고객을 확보하길 기대하고 있는데, 어떤 상황인가요?
"PFN 외에 공식적으로 확인된 고객은 없습니다. 2nm는 먼저 모바일 응용처에 적용될 것으로 보이는데, 모바일 고객 중 2nm 공정을 선제적으로 적용할 만한 기업은 총 세 곳입니다. 애플, 퀄컴, 삼성전자인데. 여기서 퀄컴 물량을 얼마나 확보하느냐가 중요할 것으로 보입니다. 퀄컴은 지속적으로 ‘멀티 파운드리’ 전략에 대해서 언급하고 있는 상황이고요. 공정 수율이나 성능이 좋다면 충분히 확보할 수 있을 것으로 기대됩니다.
- 삼성 파운드리 포럼에서 언급된 커스텀 HBM은 무엇인가요?
"사실 HBM은 이미 커스터마이징 경향이 있습니다. AMD가 요구하는 스펙이 있고, 엔비디아가 요구하는 스펙이 있는데, 향후에는 이런 경향이 더 강해질 것 같고요. 우리가 익히 알고 있는 커스텀 HBM 개념은 베이스다이에 HBM 컨트롤러 IP를 심는 정도인데, 삼성전자가 이번에 발표한 컨셉은 SoC 위에 HBM을 탑재하는 형태입니다. 고객이 원하는 패키지 형태로 HBM을 제작해 주겠다는 컨셉으로 이해하면 될 것 같습니다.
- MPW 확대는 어떤 의미인가요?
"MPW는 팹리스 고객의 시제품 생산을 지원하는 서비스인데, 팹리스가 샘플을 찍어볼 때 도움이 됩니다. 올해 예정된 MPW는 32회인데, 내년에는 35회까지 늘린다고 합니다.
