파운드리 외 D램에서도 EUV 레이어 증가
삼성전자 2nm 공정에 필요한 극자외선(EUV) 레이어가 30% 이상 늘어났다. 업계에서는 반도체 미세화가 지속되는 한 EUV 사용량은 지속적으로 늘어날 것으로 보고 있다.
17일 업계에 따르면 2nm 공정 EUV 레이어가 20개 중후반 수준이다. EUV 레이어가 20개 수준이었던 3nm 공정과 비교하면 30%가량 증가한다. 업계에서는 2027년 양산 예정인 1.4nm 공정부터는 EUV 레이어가 30개를 넘어설 것으로 전망하고 있다.
삼성전자는 지난 2018년 7nm 양산에 EUV 공정을 도입한 뒤, 5nm 공정, 3nm 공정에 EUV 적용 레이어를 늘려왔다. EUV 레이어는 반도체를 생산하는 데 필요한 EUV 공정의 스텝을 뜻한다.
업계 관계자는 "반도체 미세화 영향으로 EUV 레이어는 계속해서 늘어나고 있다"며 "제품마다 다르지만, 2nm 반도체 생산에 필요한 EUV 레이어가 3nm와 비교해 30% 이상 증가했다"고 설명했다.
선단 공정에 필요한 EUV 레이어가 늘어나면서, 글로벌 파운드리 1위 기업인 TSMC도 EUV 장비 도입을 늘리고 있다. TSMC는 내년까지 총 65대의 EUV 장비를 주문할 예정이다. 올해와 내년에 각각 30대, 35대를 확보할 계획이다. 현재 TSMC가 보유 중인 EUV 장비를 감안하면, 향후 TSMC의 EUV 장비는 160대가 넘어갈 것으로 추정된다.
D램에서도 EUV 레이어가 증가하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 10nm 6세대(1c) D램에 EUV 레이어를 각각 6~7개, 5개 적용한다. 마이크론도 1감마(γ) D램에 EUV 레이어를 1개 적용한다. 마이크론은 1베타(β) D램까지 심자외선(DUV) 장비만을 이용해 D램을 생산했다.
업계에서는 반도체 생산 전반에 EUV 공정이 확대되고 있는 만큼, 포토레지스트(PR)와 블랭크마스크, 펠리클 등 EUV 관련 산업이 더욱 커질 것으로 예상하고 있다. 다만, EUV용 PR과 블랭크마스크, 펠리클 등 시장은 해외 업체들이 점령하고 있는 상황이다.
반도체 부품 업계 관계자는 "국내 소·부·장 업체들이 EUV 관련 제품 국산화를 목표로 R&D를 꾸준히 진행 중인 상황"이라고 강조했다.
국내 소·부·장 기업 중 EUV 관련 시장에서 가장 앞서있는 곳은 동진쎄미켐이다. 동진쎄미켐은 지난 2022년 12월 삼성전자에 EUV용 포지티브 PR 공급을 시작한 뒤, 지난해 하반기에는 EUV용 네거티브 PR 공급하는 등 EUV PR 국산화에 성공했다. 최근에는 삼성전자 1c D램 공정에 필요한 EUV PR 공급을 추진 중이다.
블랭크마스크 기업 에스앤에스텍도 EUV용 블랭크마스크 시장 진출에 힘쓰고 있다. EUV용 블랭크마스크 시장은 현재 호야(Hoya)가 과점하고 있다. 에스앤에스텍은 올해 상반기 EUV 블랭크마스크 양산 준비를 거의 마친 것으로 확인됐다. 고객사의 퀄테스트가 끝나면, 본격 양산에 돌입할 것으로 예상된다.
이외에도 에프에스티 등 기업이 EUV용 펠리클 시장 진출을 앞두고 있다.
디일렉=노태민 기자 [email protected]
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