삼성전기가 AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 반도체 기판을 공급한다고 22일 밝혔다.  삼성전기가 언급한 고성능 반도체 기판은 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)를 가리킨다. 삼성전기가 AMD에 FC-BGA를 공급한다는 사실을 밝힌 것은 이번이 처음이다. 하이퍼스케일 데이터센터(Hyperscale Data Center)는 연면적 2만2500제곱미터 규모에 최소 10만대 이상 서버를 초고속 네트워크로 운영하는 데이터센터다. 대규모 컴퓨팅 성능과 스토리지 용량을 제공한다. 클라우드 컴퓨팅과 인공지능(AI) 산업 성장, 빅데이터 처리, 기타 고성능 컴퓨팅 작업 증가로 하이퍼스케일 데이터센터 수요는 늘어날 것으로 예상된다.  삼성전기와 AMD는 기판 하나에 여러 반도체 칩을 통합하는 기술을 구현했다. 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 애플리케이션용 FC-BGA는 면적이 크고 층(레이어) 수가 많으며, 고밀도 상호연결을 지원한다. 데이터센터용 기판은 일반 컴퓨터 기판과 비교해 크기는 10배, 층 수는 3배 이상이다. 칩 사이 효율적 전력 공급과 신뢰성을 보장해야 한다.  삼성전기는 "휨 문제를 해결해 칩 실장 시 높은 수율을 확보했다"고 설명했다. 이어 "FC-BGA 생산라인은 실시간 데이터 수집과 모델링 기능을 갖춰, 신호와 전력·기계적 정확성을 보장한다"며 "수동(커패시터·인덕터) 부품과 능동(집적회로) 부품이 내장된 기판 생산기술을 선도하고, 차세대 데이터센터가 요구하는 기술을 충족했다"고 덧붙였다.  삼성전기가 AMD에 공급하는 하이퍼스케일 데이터센터용 FC-BGA는 부산과 베트남 사업장에서 생산하는 것으로 추정된다. 앞서 삼성전기는 지난 2022년 말부터 AMD에 서버용 FC-BGA를 납품한 바 있다. 삼성전기가 서버용 FC-BGA를 양산한 것은 이때가 처음이었다. 삼성전기는 당시까지 PC와 네트워크용 FC-BGA는 양산했지만 서버용 FC-BGA는 양산하지 못했다. 서버용 FC-BGA 시장은 일본 이비덴과 신코덴키 등이 장악해왔다.  삼성전기가 AMD에 서버용 FC-BGA를 납품한 것은 양사 이해관계가 일치한 결과였다. AMD는 CPU 시장 점유율 확대를 위해 안정적 FC-BGA 공급망이, 삼성전기는 서버용 FC-BGA 납품 이력이 필요했다.  AMD는 서버용 CPU 시장에서 인텔을 추격 중이지만 FC-BGA 공급망 확보에 어려움을 겪어왔다. 인텔이 시장 지배력을 앞세워 코로나19가 이어졌던 2020년대 초반 서버용 FC-BGA 선도업체 이비덴과 신코덴키 등과 수조원대 투자계약을 체결하면서 이들 업체의 생산능력을 선점했기 때문이다.  삼성전기는 2021년 12월부터 FC-BGA에 1조9000억원을 투자했다. 2021년 12월과 2022년 2월에는 베트남 사업장 FC-BGA 생산시설에 1조3000억원을 투자한다고 발표했다. 2022년 3월에는 부산사업장 FC-BGA 공장 증축 등을 위한 3000억원 투자계획이 공개됐다. 2022년 6월에는 부산사업장과 세종사업장, 베트남 생산법인의 FC-BGA 시설투자에 3000억원이 추가 투자됐다. 1조9000억원은 당시 삼성전기의 FC-BGA 연매출 5000억원의 4배 수준이다.  스콧 에일러(Scott Aylor) AMD 글로벌 운영 제조전략 담당 부사장은 "AMD는 칩렛 기술 리더십을 통해 CPU와 데이터센터 GPU 포트폴리오 전반에서 탁월한 성능, 효율성, 유연성을 제공한다"며 "삼성전기와의 지속 투자는 고성능 컴퓨팅과 AI 제품 제공에 필요한 첨단 기판 기술·역량을 확보하려는 노력"이라고 밝혔다.  김원택 삼성전기 전략마케팅실장 부사장은 "고성능 컴퓨팅과 AI 반도체 솔루션 분야 글로벌 선두 기업 AMD와 전략 파트너가 됐다"며 "첨단 기판 솔루션 투자를 지속해 AI부터 전장까지 데이터센터와 컴퓨팅 집약적 애플리케이션의 요구사항을 해결하겠다"고 밝혔다. 

디일렉=이기종 기자 [email protected]
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