130여개 업체 중 8개 업체 수상
삼성전기 "FC-BGA 등 반도체 기판 기술력 인정받았다"
삼성전기 "FC-BGA 등 반도체 기판 기술력 인정받았다"
삼성전기는 미국 샌디에이고에서 열린 퀄컴 공급업체 서밋에서 올해의 공급업체 부품상을 받았다고 2일 밝혔다.
퀄컴 공급업체 서밋은 15개국 130여개 공급업체를 평가해 8개 부문별로 올해의 공급업체상을 수여한다.
삼성전기는 반도체 기판인 볼그리드어레이(BGA)와 플립칩(FC)-BGA 등 반도체 기판 기술력을 인정받았다. 삼성전기는 2023년 사업보고서에서 시장조사업체 프리스마크 자료를 인용해 스마트폰 AP와 메모리에 적용하는 BGA 분야에선 지난해 금액 기준 16%를 점유했다고 밝혔다.
이번에 수상한 공급업체는 퀄컴이 자동차와 컴퓨터, 확장현실(XR), 산업용 사물인터넷(IoT) 등 비즈니스 다각화에서 중요한 파트너다. 로아웬 첸(Roawen Chen) 퀄컴 CSCOO(Chief Supply Chain & Operations officer)는 "삼성전기에 '올해의 공급업체 부품상'을 수여해 기쁘다"며 "퀄컴의 사업 다각화에 공급업체는 필수 파트너"라고 말했다.
장덕현 삼성전기 사장은 "이번 수상으로 BGA와 FC-BGA 등 반도체 기판 분야 기술력을 인정받았다"며 "차별화 품질과 혁신적 기술 개발로 고객가치를 더욱 높이겠다"고 밝혔다.
디일렉=이기종 기자 [email protected]
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