"기본형부터 고급형 디스플레이까지 개발·양산"
사피엔반도체가 유럽 마이크로디스플레이 엔진 업체와 39억원 규모 상보형금속산화반도체(CMOS) 백플레인 개발·공급계약을 체결했다고 22일 밝혔다. 개발계약 종료일은 2025년 7월이다.
CMOS 백플레인은 증강현실(AR) 글래스 등에 필요한 레도스(LEDoS:LED on Silicon) 엔진에 특화한 솔루션이다.
사피엔반도체는 이번 계약으로 유럽 레도스 엔진 제조사에 초소형 디스플레이 엔진용 CMOS 백플레인을 공급한다. 고급형 AR 글래스에 적용될 예정이다. 해당 모델은 2025년 하반기 양산에 들어간다. 고급형 AR 글래스는 게임과 보건의료, 교육, 군사 등에 활용할 수 있다.
사피엔반도체는 "기본형 AR 글래스 디스플레이부터 고급형 제품까지 대응할 수 있는 라인업을 구축했다"고 자평했다.
지난 6월 사피엔반도체는 글로벌 레도스 엔진 업체와 44억원 규모 CMOS 백플레인 납품 계약을 체결했다. 기본형 AR 글래스 디스플레이는 이 계약을 말한다. 계약 규모는 44억원, 종료일은 2025년 5월이다.
해당 계약에서 사피엔반도체는 2025년 상반기 주문형 반도체(ASIC) 샘플을 공급하고, 2025년 하반기 양산할 예정이다. 사피엔반도체의 CMOS 백플레인은 국내와 중화권, 북미 세트 업체에 공급된다.
디일렉=이기종 기자 [email protected]
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