3분기 실적 시장추정 상회.. 연간 전망치도 상향 조정
케이던스 디자인 시스템스(이하 케이던스)가 시장추정치를 웃도는 실적을 발표했다. 지난 3분기 12억5000만달러의 매출을 기록했다고 29일 밝혔다. 월스트리트 은행들이 예상한 컨센서스 11억8000만달러보다 7000만달러나 많았다. 전자설계자동화(EDA), 에뮬레이션, 칩렛IP 등 광범위한 파이프라인에서 TSMC, 엔비디아 등 고객사의 예약이 급증한 덕분이다.
소프트웨어 공급업체가 이행해야 할 계약 금액의 총합을 나타내는 잔여계약의무액(RPO)은 전분기 대비 81% 상승한 약 56억달러를 기록했다. 고객사의 계약 취소가 없는 한 RPO는 향후 12개월 내 매출로 전환된다.
케이던스는 GenAI 에이전트와 AI 기반 빅데이터 분석 기능을 탑재한 차세대 EDA인 '케이던스.AI'의 성과를 강조했다. 케이던스 AI로 개발한 칩은 성능·전력·면적(PPA) 지표를 최대 20% 개선시킬 수 있다. 케이던스.AI는 2023년 9월에 출시했다.
Arm과의 새로운 파트너십으로 컴퓨팅 서브시스템(CSS)까지 협력하고 있다고 밝혔다. CSS란 컴퓨팅 하드웨어를 구성하는 코어, I/O, 메모리 인터페이스를 뜻하는 용어다. 케이던스는 Arm의 자체 CPU 코어 '네오버스' 기반 설계에 최적화된 맞춤형 EDA를 지원한다.
하드웨어 에뮬레이터 팔라듐 최신 시리즈의 고객 수요는 3분기 동안 견조했다. 팔라듐이란 설계 초기 단계에서 칩의 기능을 검증하는 데 사용하는 시스템이다. 엔비디아 젠슨 황 CEO는 "케이던스의 팔라듐이 없었다면 엔비디아 블랙웰 GPU의 개발은 불가능했다"고 강조할 정도로 팔라듐은 케이던스의 주요 성장동력이다.
매출에 가장 크게 기여한 제품군은 칩렛IP였다. 전년 대비 50% 이상 매출 성장률을 달성했다. 3D-IC 칩렛의 복잡성 증가로 인해 삼성, 인텔의 EDA 아웃소싱이 증가한 것이 영향을 미쳤다.
삼성과 인텔은 그동안 내부적으로 개발한 EDA를 사용해왔다. 그러나 GAA, HBM 등 3D-IC 칩렛의 설계 복잡도가 증가하면서 기존 EDA를 통한 개발은 한계에 부딪히고 있다. 이러한 이유로 올해를 기점으로 케이던스 EDA를 채택하고 있다고 경영진은 언급했다. 참고로 TSMC는 10년 전에 EDA 공급사로 케이던스를 선정한 바 있다.
케이던스 중국 실적은 지난 2분기부터 순차적으로 회복하고 있다. 케이던스는 2008년 이후 2년 연속 중국 매출이 마이너스 성장률을 기록한 적은 없다는 점을 강조하며 올해도 최소 플러스 성장률에 달할 것으로 내다봤다. 특히 중국 반도체 업체의 에뮬레이션 채택이 내년에 회복할 것이라고 기대했다.
3분기 호실적에 올해 연간 실적전망치도 상향했다. 연간 매출 전망치는 46억~46억6000만달러에서 46억1000만~46억5000만달러로 상향조정했다. 컨센서스는 46억3000만달러이다. 경영진은 이번 3분기부터 재무 결과가 정상화되고 있다며 올해 전망을 낙관했다.
