매년 2배 성장 목표
- 다원넥스뷰의 남기중 대표님을 모셨습니다. 상장한 지 얼마 안 됐죠?
“올해 6월 11일에 상장한 새내기 상장사입니다.”- 회사 설립은 언제 하셨습니까?
“2009년도 11월에 설립했고요, 실제 사업을 시작한 것은 2010년부터입니다.”- 14년 되었군요. 우선 다원넥스뷰는 무엇을 하는 회사인지 설명해 주시기 바랍니다.
“제가 기본적으로 사용하는 핵심 기술은 레이저라고 할 수 있습니다. 쉽게 설명하자면, 레이저를 기반으로 해서 반도체나 디스플레이 제조에 필요한 정밀 자동화 장비를 만드는 회사입니다.”- 레이저를 기술을 기반으로 하는 장비들이 다양하게 있지 않습니까? 자르는 것, 마킹하는 것, 열로 지지는 것 등이 있을 텐데 어느 분야입니까?
“말씀하신 것처럼, 레이저는 현재 다양한 산업 분야에서 활용되고 있는데, 저희의 강점은 레이저를 기반으로 한 초정밀 접합 기술에 있습니다. 쉽게 말하면, 저희가 다루는 대상은 보통 머리카락 두께인 약 0.1mm, 즉 100마이크로미터 정도인데, 저희 기술은 이보다 훨씬 더 작은 크기를 다룹니다. 머리카락 두께의 100분의 1 정도인 1마이크로미터, 2마이크로미터 단위로 위치를 제어할 수 있는 기술을 보유하고 있습니다. 대부분의 장비는 2차원적으로, 즉 XY 평면에서 위치를 정확하게 맞추지만, 저희 기술은 3차원적으로, XYZ 축을 모두 고려해 공간 내에서 1~2마이크로미터 이내의 정확도로 위치를 찾아내어 대상체를 접합할 수 있는 초정밀 접합 기술입니다.”- 옛날 제가 어릴 때 보면 납을 가지고 접합하곤 했는데 이제는 레이저로 하는군요?
“맞습니다. 쉽게 말해, 접합할 부위를 찾은 후, 인두 팁을 사용해 그 위치에 솔더 와이어를 놓고 접합하는 과정이라고 할 수 있습니다. 이 과정은 3차원 공간에서 원하는 위치를 찾아내어 접합하는 것인데, 저희는 이 작업을 레이저로 수행합니다. 기존의 솔더 와이어나 인두 팁은 스케일이 상당히 크지 않았습니까?”- 크죠.
“앞서 말씀드린 것처럼, 저희가 다루는 영역은 매우 미세한 크기로, 1~2마이크로미터 정도의 정밀도를 요구합니다. 이는 머리카락 두께의 100분의 1 정도로 작은 크기입니다. 이렇게 작은 영역에서 정확한 위치를 찾아 접합하는 기술이기 때문에, 저희가 보유한 이 기술은 초고난이도의 정밀 접합 기술이라고 할 수 있습니다.”- 어떤 제품에 무엇을 접합합니까?
“초정밀 접합 기술은 반도체와 디스플레이를 포함한 여러 산업 분야에서 적용될 수 있는데 저희는 특히 반도체 패키징 분야에 집중하고 있습니다. 반도체가 오랫동안 무어의 법칙에 따라 회로 패턴을 점점 더 미세하게 만드는 방식으로 발전해 왔지만, 이제는 그 한계에 도달했습니다. 그래서 패키징 기술이 중요해졌는데, 이 패키징 과정에서 필요한 정밀한 위치 제어나 미세 패턴을 구현하는 데 저희 기술이 가장 적합하다고 판단했습니다. 이 분야에서 중요한 부품 중 하나가 프로브 카드(Probe Card)입니다. 반도체가 웨이퍼 단위로 제조될 때, 각 칩의 전기적 특성을 테스트하고 불량 칩을 걸러내는 데 사용되는 것이 바로 프로브 카드입니다. 특히 메모리 반도체의 웨이퍼에서는 매우 중요한 역할을 합니다. 메모리 웨이퍼는 크게 NAND와 DRAM으로 나뉘는데, 이들 모두에서 회로 간격, 즉 피치가 점점 더 좁아지고 있습니다. 이 미세한 피치에 맞춰 프로브 카드의 탐침(Probe)이 정확한 위치에 배치되어야 하는데 저희 장비로 접합하여 정확하게 세울 수 있습니다.”- 탐침은 어떤 재질로 되어 있습니까?
“보통 탐침은 메탈 종류로 만들어집니다. 끝부분은 특수한 소재로 제작되며, 이 끝부분이 웨이퍼의 전극 패드에 정확히 닿아 전기적 특성을 측정합니다. 예를 들어, NAND 반도체의 경우 10인치 웨이퍼 위에 탐침이 약 1만 5천 개에서 2만 개 정도 배치됩니다. 이 탐침들은 XY 평면에서 각각 5마이크로미터의 정밀도로 위치해야 하고, 높이(Z축)도 8마이크로미터의 정밀도를 유지해야 합니다. 이렇게 많은 탐침들이 정확한 위치와 높이를 유지해야만 반도체 테스트가 제대로 이루어질 수 있습니다.”- 웨이퍼 전체를 검사하려면 그렇겠군요.
“네. 12인치 웨이퍼를 한 번에 터치해서 전체의 특성을 알아내기 때문에, 그 과정에서 요구되는 정밀도가 매우 높습니다. 탐침들을 하나하나 정확한 위치에 세우는 작업이 필수적이며, 이를 위해 초정밀 접합 기술이 필요합니다. 이 기술이 바로 저희 자동화 설비의 핵심입니다. 그런데 그게 낸드까지입니다. NAND용 프로브 카드는 지금까지 국내 업체들이 주로 생산해 왔지만, DRAM용 프로브 카드는 미국과 일본의 업체들이 거의 독점했습니다. 그러나 최근 몇 년 동안 국내 업체들도 DRAM용 프로브 카드를 개발해 왔으며, 특히 HBM과 같은 고급 메모리용 프로브 카드에 대한 요청이 작년부터 증가하고 있습니다. DRAM용 프로브 카드의 가장 큰 차이점은, 10인치 웨이퍼에 배치되는 탐침의 수가 훨씬 많다는 것입니다. 보통 3만 5천 핀에서 많게는 10만 핀, 앞으로는 15만 핀까지 늘어날 것으로 예상됩니다. 이렇게 많은 핀을 기판 위에 모두 정확히 배치해야 하기 때문에, 기존 NAND 플래시용 장비의 생산 능력으로는 이를 처리하기 어렵습니다. 반도체 업체들은 납기를 상당히 강조하기 때문에 기존의 NAND용 장비는 하루에 4천에서 5천 핀 정도를 붙였습니다.”- 장비 한 대예요. 프로브 카드를 3일에 걸쳐서 만들었네요.?
“붙이는 것만 하면 3일이고 뒤에 또 어셈블리 과정이 있어서 일주일이 걸립니다. 그래서 보통 프로브 카드사들이 장비를 구축할 때는 한두 대로는 부족하고, 최소한 10대 이상은 필요해요. 그래야 필요한 프로브 카드를 제때 받을 수 있으니까요.”- NAND의 경우, 만 5천 핀이라고 얘기하셨잖아요. XY 평면에서 각각 5마이크로미터의 정밀도로 위치해야 하고, 높이(Z축)도 8마이크로미터의 정밀도를 유지해야 한다고 하셨죠?
“정밀도가 그렇고, 피치는 보통 약 60마이크로미터입니다.”- 그러면 DRAM 같은 경우는 어떻습니까?
“DRAM의 피치가 현재는 약 55마이크로미터 수준인데, 앞으로는 50마이크로미터까지 줄어들 예정입니다. 피치가 줄어들수록 정밀도가 더 높아져야 하는데, 이 부분도 중요하지만, 더 중요한 점은 핀 수가 두 배, 세 배, 심지어는 다섯 배까지 증가할 수 있다는 겁니다. 기존의 접합 장비로는 이렇게 증가한 핀 수를 처리하는 데 한 달씩 걸릴 수도 있고, 그만큼 작업이 어려워진다는 것이 문제입니다.”- DRAM 같은 경우, 핀수가 4만 5천 개면 그냥 봐도 2배 이상인데 이걸 붙일 수 있는 정밀도를 확보한 상황이신 거죠?
“그렇습니다. 그래서 저희는 생산성을 높이기 위해 장비를 구분해서 사용하고 있습니다. 예를 들어, NAND용 장비는 ‘레이저 마이크로 본더’라고 부르고요, DRAM 양산을 위해 작년에 개발을 완료한 장비는 ‘하이스피드 본더’라고 부르는데, 이 장비는 속도가 훨씬 빠릅니다. 하이스피드 본더는 기존 장비에 비해 생산 캐파가 약 두 배 정도 더 높습니다.”- 그러면 가격도 2배 비쌉니까?
“그러면 좋겠는데, 그렇게까지는 인정을 안 해주시고 NAND보다 30~40% 비싼 정도입니다.”- 속도를 그렇게 높이려면 어떻게 해야 합니까?
“생산 속도를 높이려면 두 가지가 동시에 개선되어야 합니다. 핀을 공급하는 속도를 빠르게 하고, 이를 기판에 붙이는 속도도 함께 높여야 합니다. 이 두 과정이 모두 2배 이상 빨라져야 전체 생산 속도가 올라갈 수 있죠. 그래서 저희도 이런 관점을 반영해 장비를 개선해서 만들었습니다.”- 하루에 5천 핀 정도 한다고요?
“하이스피드 본더 같은 경우에는 하루에 만 핀을 할 수 있습니다. 전 세계적으로 가장 앞선 생산성을 갖췄습니다.”- 제가 장비의 외형만 봤을 뿐, 실제 공정이 어떻게 진행되는지는 잘 모르겠습니다. 예를 들어, 이 장비가 레이저를 하나씩 쏴서 핀을 붙이는 건가요, 아니면 여러 개의 레이저를 동시에 쏴서 작업이 이루어지나요?
“하나씩 해야 합니다. 여러 개를 동시에 하면 정밀도가 나올 수가 없습니다. 앞서 말씀드린 것처럼, XY라는 2차원 공간에서만 작업해도 어려운데, 이걸 3차원 공간에서 하려면 기판의 패드 높이 차이까지 고려해야 하죠. 높이가 다 다르기 때문에, 이런 것들을 보정하면서 핀을 붙여야 합니다. 그래서 한 번에 여러 개를 동시에 붙이는 건 사실상 불가능합니다. 저희 장비의 핵심 기술 중 하나는 바로 이 3D 오토포커스 비전 기술입니다. 이 기술을 통해 XY뿐만 아니라 Z축의 위치 정밀도를 플러스마이너스 1마이크로미터 내에서 보정할 수 있습니다. 핀 하나를 붙일 때마다 실시간으로 옆에 붙인 핀에 대해 보정 작업을 수행합니다. 즉, 붙이는 동시에 측정하고, 그 데이터를 바탕으로 보정하면서 작업을 진행하기 때문에 높은 정밀도를 확보할 수 있는 것이죠. 이 3D 오토포커스 기술이 저희의 핵심 특허 중 하나입니다.”- 프로브 카드 말이죠, NAND용이라 하더라도 생각보다 제작 시간이 오래 걸리더라고요. 며칠씩 걸린다는 게 좀 놀라웠습니다. 프로브 카드는 사진이나 영상에서 보거나 전시회에서 모형을 보긴 했는데, 가격이 꽤 비싸더군요.
“네, 비쌉니다. 프로브 카드는 소모성 부품인데도 가격이 상당히 비쌉니다. NAND용 프로브 카드의 경우, 보통 1억 원 정도 하는데 비싼 것은 1억 5천만 원까지도 합니다. 예전에는 더 비쌌지만, 요즘은 NAND 쪽 가격이 내려서 이 정도 수준인 거죠. DRAM용 프로브 카드는 2억 원에서 3억 원 정도 하는데, 앞서 말씀드린 것처럼 핀이 10만 개 이상 되는 것은 거의 부르는 게 값일 정도로 매우 고가의 부품입니다.”- 그래서 프로브 카드 업계에 계신 분들의 이야기를 들어보면, 생산량이 많아지면 당연히 좋지만, 제품 세대가 빠르게 바뀌고 다양한 제품군이 생겨나는 것이 더 좋다고 하더라고요. 그만큼 가지 수가 늘어나고 물량도 늘어나니까요. 프로브 카드의 수요는 계속 늘어나는 상황이죠?
“아시겠지만, 메모리 쪽에서 NAND 같은 경우에는 최근 AI와 관련되어 전체적으로 수요가 조금씩 증가하고 있는데 획기적으로 급증하는 정도는 아닌 것 같습니다. 또한, 반도체 사이클에 따라 상황이 달라지는데, 올해 주목하고 있는 부분은 HBM과 연관된 DRAM 웨이퍼 쪽입니다.”- 말씀을 들어보니, 다원넥스뷰 같은 경우에는 그동안 국내 프로브 카드 회사들과 거래를 많이 하셨던 것 같은데, 주로 NAND 쪽에 집중된 회사들이 많았던 거죠? 그런데 이제 DRAM이나 HBM처럼 핀 수가 많은 쪽으로 수주를 하게 되면서, 우리 장비에 대한 수요도 늘어난다고 봐야 하는 것이군요?
“저희는 이미 작년부터 HBM용으로 일부 고객들로부터 주문을 받기 시작했고, 이에 따른 투자가 올해부터 본격적으로 이루어지고 있습니다. 국내 시장에서는 이제 막 시작 단계라고 볼 수 있습니다. 그리고 HBM 웨이퍼는 기존의 DRAM과는 또 다릅니다. 아시다시피, HBM은 스택 방식으로 쌓아 올려 만들기 때문에, 프로브 카드에 필요한 수량이 기존보다 약 3배 정도 더 많아집니다.”- 여러 번 찍어서 그렇습니까?
“그렇죠. HBM은 스택 방식으로 만들어지기 때문에, 모든 스택을 다 쌓은 후에 한 번 더 검사가 필요합니다. 로직 웨이퍼가 있을 때는 로직 웨이퍼를 한 번 검사해야 하고, 베이스 다이도 검사해야 하죠. 그리고 각 코어 웨이퍼도 따로 측정해야 하니까, 기존보다 프로브 카드의 수요가 크게 늘어날 수밖에 없습니다. 그동안 국내 업체들이 이쪽 분야에 참여하지 못했지만, 이제는 주문을 받기 시작하면서 DRAM과 HBM 분야에서도 참여할 기회가 생겼습니다. 그래서 이 시장은 앞으로 계속 확대될 수밖에 없습니다. 특히, 시장의 트렌드가 AI와 연관되어 있기 때문에, 국내에서도 당연히 수요가 늘어날 것으로 예상하고 있습니다. 또한, 해외 시장에서도 본격적으로 마케팅을 통해 해외 1, 2위 업체들과의 거래를 추진하고 있습니다. 아직 유럽 시장에는 진출하지 못했지만, 예상 외로 중국 시장이 빠르게 성장하고 있습니다. 잘 아시다시피, 미중 갈등으로 인해 중국은 반도체 분야에 대한 투자를 매우 적극적으로 하고 있습니다. 그리고 이 과정에서 핵심 부품의 국산화를 강력하게 추진하고 있기 때문에, 프로브 카드 분야에 새롭게 진출하려는 중국 업체들이 국내 업체보다 2~3배 정도 많습니다. 그래서 이미 3년 전부터 중국 시장에 수출을 시작했고, 지금은 수출 비중이 국내보다 더 커졌습니다. 매출로 보면 해외 시장이 국내 시장을 앞지르고 있습니다.”- 대만에도 수출하시는군요?
“대만은 비메모리 쪽이 강하지 않습니까? 메모리뿐만 아니라, CIS(카메라 이미지 센서) 같은 분야에 있는 업체들이 많이 있습니다. 그래서 작년부터 대만 시장에 장비를 납품하기 시작했고, 올해는 매우 보수적이고 폐쇄적인 일본 시장에까지 진출했습니다. 얼마 전에 일본의 한 프로브 카드 업체와 장비 납품 계약을 체결했습니다.”- 2010년에 회사를 설립하셨는데 그 이전에도 프로브 카드 산업은 있지 않았습니까?
“있기는 했지만, 레이저로 하는 기술은 없었습니다. 제일 처음 한 것은 일본의 MJC였습니다.”- MJC는 자기들이 직접 만들어 썼나 보군요?
“MJC는 2D 멤스(MEMS, Micro Electronic Mechanical System)라는 레이저를 이용한 공정 기법으로 잘 알려져 있습니다. 2D 멤스기법은 핀과 기판을 각각 따로 만들고, 이후에 이 둘을 붙여서 완성합니다. 반면, 3D 멤스는 리소그래피 공정을 이용해 여러 층을 쌓아 올리며 핀 형태를 만드는 방식입니다. MJC는 15년 전에 이 2D 멤스 공법을 활용해 프로브 카드를 제작했고, 이를 삼성에 납품했습니다.”- 그러니까 3D가 더 선진 기술이 아니군요?
“3D를 먼저 했었죠. 2D와 3D 공법에는 각각 장단점이 있습니다. 공정 특성에 따라 차이가 있는데, 2D 공법으로 프로브 카드를 처음 만든 것은 바로 MJC입니다. MJC는 이 공법으로 삼성에 납품했는데, 삼성에서 보니 3D 멤스에 비해 2D 공법이 훨씬 단순하고, 납기도 빠르다는 장점이 있었습니다. 그래서 삼성은 국내 프로브 카드 업체들에게도 이 방식으로 시도해보라고 권장했습니다. 그때가 10여 년 전인데, 제가 그 요청을 받아 국내에서 처음으로 이 2D 공법을 개발했던 사례가 있습니다.”- 그러면 레이저로 핀을 지져서 붙이는 것은 얼마 안 된 것이군요? 그 전에는 노광 방식으로 했군요?
“노광 방식으로 만들기도 했고, 피치가 좀 여유 있는 카드의 경우에는 사람이 현미경 보면서 직접 다 했죠.”- 지금도 일본에서는 사람이 많이 하던데요?
“그래도 국내는 이제 많이 바뀌었죠. 중국에서는 아직 디스플레이 같은 분야의 프로브 카드는 사람이 작업하는 경우가 많습니다. 그러나 메모리 분야에서는 피치가 너무 좁아지고 핀 크기도 아주 작아져서, 사람이 작업해서는 품질이나 수율을 맞출 수가 없습니다.”- 말하자면 프로브 카드에 쓰는 초미세 레이저 접합 공정 기술은 대표님이 처음 만드신 것이라고 하면 맞습니까?
“그렇죠. 국내에서는 제가 처음 만들었습니다.”- MJC를 제외하면 가장 빠른 것이군요?
“그렇습니다. 처음에는 주로 핀을 붙이는 마이크로 본더 공정을 주력으로 했습니다. 이 핀들은 웨이퍼 단에서 만들어지는데, 웨이퍼에서 만들어진 핀들은 서로 붙어 있어서 자르는 작업이 필요합니다. 예전에는 작업자들이 현미경을 보며 하나하나 핀을 직접 잘랐는데, 이 방식은 품질에 많은 영향을 미치고 인력 소모도 컸습니다. 그래서 고객들의 요청에 따라 핀을 자동으로 자를 수 있는 핀 커팅기를 개발했습니다. 커팅한 후에는 핀을 정밀한 트레이에 담아야 하는데, 이 작업도 사람이 했었습니다. 이 과정을 자동화하기 위해 핀 인서트 장비를 개발했고, 이후 본더에서 본딩 작업을 수행하게 됩니다. 본딩이 끝난 후에는 카드가 잘 위치했는지 확인하는 웨이퍼 인스펙션 장비도 개발했습니다. 카드가 최종적으로 완성된 후 납품을 해서 고객이 사용하다 보면 불량 핀이 발생할 수 있지 않겠습니까? 그렇다고 다시 살 수도 없고 사람의 손으로 고치자니 수율이나 품질에 문제가 생길 수 있어서 리페어하는 것도 자동화했습니다.- 2D 멤스 프로브 카드 만들려면 무조건 다원넥스뷰 장비를 쓸 수밖에 없겠네요.?
“그래서 현재 중국을 비롯한 해외에서는 저희 장비의 표준 사양을 기반으로 주문을 받고 있습니다. 저희가 생산 캐파를 표준화시켜 놓았기 때문에 월 몇 핀을 붙이고 싶다고 하면 본더 장비 몇 대, 인서트 장비 몇 대, 커팅기 몇 대 이렇게 턴키로 라인업 해서 판매하고 있습니다.” 그 이외에도 FC-BGA 기판 제조 공정에 들어가는 솔더볼 범핑 장비도 만들지 않습니까? “저희가 범핑 장비를 시작하게 된 계기는, 처음에는 볼 사이즈가 약 500마이크로미터 정도 되는 솔더볼을 레이저로 녹여 접합하는 공정을 활용하면서였습니다. 이 기술은 독일의 한 업체가 처음 시작한 것으로, 주로 카메라 모듈 분야에서 많이 활용되었습니다. 카메라 모듈의 PCB와 센서 간 전기적 연결을 위해 패드 사이즈가 40~500마이크로미터 정도 되는 접합 부위가 필요했는데, 점점 더 작아지면서 기존의 인두팁이나 리플로우 공정으로는 어려움이 생겼습니다. 리플로우 공정은 열 문제로 인해 카메라 모듈 내부의 렌즈 배열이 틀어질 수 있었기 때문입니다. 이런 문제를 해결하기 위해 솔더볼을 녹여서 접합하는 공정이 필요하게 되었고, 애플이 이 공법을 카메라 모듈에 처음 적용했습니다. 이 시장의 필요에 따라 저희도 기술 개발을 시작했지만, 당시에는 일본과 독일 업체들이 시장을 선도하고 있었기 때문에 저희는 후발주자로 장비를 개발했지만, 양산까지는 진입하지 못했습니다. 그러나 이 과정에서 솔더볼을 제팅하는 기술을 확보하게 되었고, 이후 AI의 영향으로 FC-BGA 시장이 확대되면서, 작은 볼 사이즈를 다루는 범핑 기술이 필요해졌습니다. 이 시장에서는 40에서 100마이크로미터 사이의 볼을 사용해야 했는데, 기존의 500마이크로미터 솔더볼에 비하면 직경이 거의 10분의 1, 부피로는 천분의 1 수준입니다. 이 작은 볼을 마치 밀가루처럼 공급하고, 레이저로 녹여 범핑을 만드는 기술이 요구되었습니다. 국내 대기업이 당시 독일 업체와 협력하던 중, 저희가 솔더볼 기술을 가지고 있다는 것을 알고 접촉해 왔습니다. 그 후 2년간의 노력 끝에 작은 볼 사이즈의 마운팅 기술을 확보했고, 이를 통해 독일 업체와의 경쟁에서 이겨 최종적으로 파일럿 라인을 구축하는 데 성공했습니다.”- 그게 언제입니까?
“4년 됐습니다. 국내외에서 FC-BGA 기판에 사용되는 볼 마운팅 장비는 모든 패드에 볼을 완벽히 마운팅하는 장비는 아닙니다. 패드 수가 약 10만 개 정도 되는데, 칩 하나를 붙일 때 앞단에서 볼을 마운팅하고, 이후에 검사를 통해 빠진 부분을 다시 채워 넣는 리페어 공정을 거칩니다. 이렇게 해서 모든 볼이 패드 위에 올려진 상태에서 리플로우 공정을 거치면, 볼이 녹으면서 범핑이 완성됩니다. 하지만 가끔 볼이 믹싱되는 경우가 있습니다. 예전에는 리플로우 공정을 거친 후에도 믹싱된 볼을 다시 리페어할 필요가 없었습니다. 그 당시 기판의 크기가 A4 용지 정도였고, 칩 사이즈도 상대적으로 작았기 때문입니다.”- 그러면 그냥 버립니까?
“예전에는 기판 가격이 그리 비싸지 않았기 때문에, 불량이 발생하면 기판을 그냥 버리거나, 불량 비용을 기판 업체가 감당하곤 했습니다. 그러나 최근 AI 분야가 발전하면서 칩 사이즈가 소위 칩렛이 돼버렸습니다. A4 용지 크기의 기판에 칩이 4개에서 8개 정도 올라갈 정도로 커졌죠. 칩을 붙이기 전에 범핑을 진행하는데, 리플로우 공정을 거친 후에도 일부 볼이 빠지는 경우가 발생할 수 있습니다. 예전에는 기판 가격이 비교적 저렴했기 때문에, 이런 경우 기판을 그냥 버려도 큰 문제가 되지 않았습니다. 그러나 현재는 기판이 20단 이상이 되니까 가격도 굉장히 비싸요. 이제는 패드 하나에만 문제가 생겨도 전체 불량률에 큰 영향을 미치게 되었습니다. 그래서 기판을 버리기보다는 다시 리페어하는 것이 더 경제적이라는 판단이 나왔지만, 기존에는 이를 위한 솔루션이 없었어요. 다행히 저희가 개발한 솔더볼 제팅 기술로 불량이 발생한 위치를 정확하게 찾아내어, 그 부분만 다시 범핑할 수 있게 되었습니다. 이 리페어 장비는 현재 여러 양산 라인에 들어가 있습니다.”- 수요가 많겠는데요?
“양산 라인에서는 항상 뒤쪽 공정에 하나씩은 들어가게 됩니다. 국내의 경우, 저희가 한 대기업과 같이 개발해서 양산 라인에 납품했는데, 공동 개발을 하다 보니 독점 계약을 체결하게 되었습니다.”- 그러면 다른 회사에는 못 팔게 되어 있나요?
“작년까지는 독점 계약 때문에 다른 곳에 판매할 수 없었지만, 올해 그 제한이 풀렸습니다. 그래서 올해부터는 국내 다른 기업들과도 테스트를 진행하고 있습니다. 또한, 본격적으로 해외 시장 진출을 계획하고 있습니다. 왜냐하면 FG-BGA와 같은 프리미엄급 시장에서는 국내 대기업들도 글로벌로는 5위나 6위 정도에 불과합니다. 일본과 대만 업체들이 이 분야에서 앞서 있기 때문에, 저희도 이제 이런 시장을 목표로 해외 진출을 적극적으로 추진하고 있습니다.”- 한국 업체로 LG이노텍은 이제 시작한 것이고 삼성전기, 대덕전자 같은 곳이 있죠?
“국내 업체들은 후발주자로 봐야 합니다. 그래서 프리미엄급 FC-BGA 기판 시장에서는 아직 시장점유율이 크지 않은 상황입니다.”- 잘하는 곳에 가서 파시겠다는 말씀이군요?
“장비를 제조하는 입장에서는 좀 더 큰 시장을 가는 게 맞죠.”- 그럼, 현재 프로브 카드 관련 자동화 설비 솔루션이 전체 매출의 약 60%를 차지한다고 하셨는데, 그렇다면 지금 말씀하신 FC-BGA 기판용 리페어 장비들은 매출 비중이 어느 정도 되나요?
“현재 저희 매출의 약 60%에서 65%는 기존 프로브 카드 관련 본딩 장비군에서 나오고 있습니다. 반면, 기판 쪽에 사용되는 볼 마운팅 장비 분야는 전체 매출의 약 20%에서 25%입니다.”- 그렇군요. 대표님이 보시기에는 미래에는 역전이 될 수도 있을까요?
“그것도 가능하다고 봅니다. 그런데 기존의 캐시카우 역할을 하는 마이크로 본더도 HBM과 DRAM 시장이 확대되고 있는데 국내에서는 이제 막 시작 단계입니다. 해외 시장을 보면, 특히 중국 시장에서 저희 장비 매출의 수출 비중이 이미 40% 가까이 되는데, 아직 중국은 본격적인 양산 단계에 들어서지 않았습니다. 현재는 파일럿 라인에 투자가 이루어지고 있지만, 중국이 본격적으로 양산을 시작하면 국내보다 더 큰 시장이 될 가능성이 큽니다. 이렇게 보면, 본딩 장비도 앞으로 더 큰 매출 기여를 할 것으로 보고 있습니다. 또한, FC-BGA와 관련된 분야에서도 국내 여러 기업으로 확대하고 해외 시장까지 진출한다면 훨씬 큰 매출을 올릴 것으로 기대하고 있습니다.”- 작년 매출은 얼마나 하셨습니까?
“작년에 회계상으로 100억 원대 초반이었습니다.”- 올해는 어느 정도 예상합니까?
“작년 2월에 수주도 꽤 됐고요, 그래서 올해는 2배 이상 성장을 하지 않을까 생각합니다.”- 200억 원 이상. 작년 연말 기준으로 수주잔고가 140억 원 있었단 말입니다. 올해 다 소화됩니까?
“일부 장비는 올해 연말까지 완료되지 않을 수도 있습니다. 작년에 수주한 장비 중 리드 타임이 길었던 것들이 있습니다. 이 장비들은 셋업이 완료되는 시점에서 매출로 인식될 건데 올해 말에 완료되면 매출로 반영될 것입니다.”- 지금 수주 잔고는 작년 연말보다 늘었습니까? 늘었다면 얼마나 됩니까?
“정확하게 말씀드리기는 어렵습니다만, 올해에도 200억 원 이상의 수주는 달성했습니다. 내년 매출로 반영되겠죠.”- 올해 2배 성장 예상하셨는데, 내년에도 그렇게 성장합니까?
“계획은 그렇게 하고 있습니다. 기존의 캐시카우였던 본더 장비는 HBM과 관련된 국내외 시장에서 앞으로 더 성장할 것으로 예상하고 있습니다. 또한, 말씀드린 FC-BGA 기판 쪽에 들어가는 장비도 이미 한 곳에 납품했으며, 올해 하반기에는 국내외 여러 업체들과 협력하여 내년에 그 시장을 더욱 확대할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.”- 기판 쪽 sLSMB는 기존에 공동 개발했던 회사 말고 좀 가시권에 있는 회사가 있다는 것이죠? 계약은 하셨습니까?
“아직 계약은 체결되지 않았습니다. 솔직히 말씀드리면 현재로서는 계약이 없지만, 관련 업체들이 차세대 성장 동력으로 보고 있어 파일럿 라인에 대한 투자는 이미 했고요, 올 하반기나 내년에는 확실히 진행될 것으로 생각합니다.”- 그렇군요. 신규 고객이 생기면 회사로서는 아주 큰 뉴스가 될 것 같습니다?
“맞습니다. 저희는 새로운 아이템이 당연히 확대되어야 한다고 생각합니다. 그래서 더 열심히 노력하고 있으며, 특히 해외 고객들을 대상으로 하고 있습니다. 이번에 다루고 있는 제품은 하이테크놀로지에 해당하는 제품으로, 저희는 이를 오사트(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체들까지 확장하려고 합니다. 지금 구체적으로 말씀드리기는 곤란하기만, 현재 글로벌 업체와 테스트를 진행 중인 것이 있습니다. BGA급인데 열에 취약한 소재를 사용하는 기판이 있습니다. 기존 리플로우 공정으로는 처리하기 어려운 기판들을 위해, 저희는 기존 시장에서 적용되던 것보다 2배 정도 빠른 속도로 볼 범핑을 할 수 있습니다. 양산 장비로서의 가능성을 충분히 갖추고 있다고 봅니다.”- 그 장비는 엠코테크놀로지라든지, 제이셋 같은 글로벌 기업들이 가져다 쓸 수 있는 것이죠?
“거기보다 더 큰 글로벌 기업도 검토하고 있습니다.”- TSMC 같은 회사입니까?
“구체적으로 말씀드리기는 어렵지만, 기존의 FC-BGA 시장은 글로벌 업체들이 많이 있지만, 고객 수가 다소 한정적이라는 점이 있습니다. 그래서 저희가 바라보는 시장은 더 많은 고객을 확보할 수 있는 오사트 업체들입니다. 이쪽은 리페어 장비가 아니라 그냥 볼마운트로 생산성까지 가능한 그런 장비군들을 현재 내부적으로 개발하고 있습니다.”- 어쨌든 핵심은 레이저 기술이지요?
“맞습니다. 레이저 기술은 제가 전문으로 하는 분야이지만, 솔직히 말하면 레이저도 장비의 개념으로 보면 한 도구에 불과합니다. 레이저가 모든 것을 해결하는 것은 아니죠. 물론 제가 레이저 전문가이기 때문에 이 분야를 가장 잘 알지만, 초정밀 자동화 설비는 종합 예술과 같습니다. 다양한 기반 기술들이 결합되어야 합니다. 예를 들어, 3D 오토포커스와 같은 비전 기술이 필요하고, 1~2마이크로미터의 위치 제어를 위한 스테이지 기술과 모션 기술도 매우 중요합니다. 이러한 요소들이 모두 조화를 이루어야 장비의 성능이 최적화됩니다. 그래서 비록 저희 장비가 레이저를 기반으로 하고 있지만, 레이저는 단지 하나의 도구라고 생각합니다.”- 현재 프로브 카드 제조 공정 자동화 장비가 회사의 주요 캐시카우 역할을 하고 있고, 반도체 기판의 범핑 및 FC-BGA 범핑 공정 자동화 장비는 앞으로 성장시켜야 할 사업으로 보입니다. 이 외에 미래를 보고 있는 다른 사업 분야가 있습니까?
“크게 보면, 레이저 마이크로 본더 쪽에 들어가는 pLSMB 장비군이 있고, 제팅 기술을 기반으로 한 sLSMB 장비가 있습니다. 이외에도 dLSMB라는 디스플레이 관련 장비가 있습니다. 이 장비는 디스플레이뿐만 아니라, 솔라셀 관련된 부분에 적용됩니다. 잘 아시다시피 웨이퍼 기반 솔라셀은 중국이 이미 기술적, 시장적 우위를 점하고 있어서 저희는 국내에서 기술적으로 앞서 있는 페로브스카이트(Perovskite) 솔라셀에 집중하고 있습니다. 이 분야는 매우 정밀한 레이저 공정 기법이 필요하며, 이미 확보된 디스플레이 기술들과 접목하면 큰 잠재력이 있습니다. 이 기술은 중국이나 한국 모두 아직 초기 단계에 있어, 저희가 국내 연구진들과 공동 개발을 진행하고 있습니다. 내년쯤이면 양산 장비로 나오지 않을까 생각합니다.”- 새로운 장비와 신사업을 계속 찾으시는군요?
“그래서 기존의 캐시카우 장비 외에도 새로운 장비, 특히 제팅기와 관련된 장비들을 개발하고 있습니다. 저희는 단순한 기술로는 경쟁력을 유지하기 어렵다고 판단하고 있습니다. 저희가 잘하는 초정밀 공정 기술과 제어 기술 등을 결합해, 산업에서 요구하는 초정밀 제품들을 계속 개발하고 출시할 계획입니다.”- 시총에 대한 스트레스는 없으세요?
“이제 상장한 지 얼마 되지 않았지만, 가끔은 조금 억울하다고 느낄 때도 있습니다. 그래서 이런 기회를 통해 적극적으로 회사에 대해 알리고자 합니다. 상장 후 IR 활동을 하면서 느낀 점은, 우리 회사가 어떤 일을 하는지 시장에서 아직 잘 모르는 것 같습니다.”- 프로브 카드도 어려운데 그걸 만드는 장비를 제조하는 회사라니 아무래도 쉽지 않겠죠. 매출이 2배씩 성장하는 회사인데도 그렇습니다.
“맞습니다, 그래서 조금 억울하다는 생각이 듭니다. 유사한 분야에서 1~2년 내에 상장한 다른 업체들과 비교해 보면, 저희도 나름대로 실적을 쌓아왔고 기술 경쟁력도 갖추고 있는데, 시장에서 인지도가 부족한 탓인지 아직 주목받지 못하고 있는 점이 아쉽습니다.”- 앞으로 IR을 열심히 하셔야 할 것 같네요.
“열심히 홍보도 하고 또 국내뿐만 아니라 해외 쪽의 영업망도 확대하려고 계획 중에 있습니다.”대담 : 한주엽 전문기자
정리 : 손영준 에디터
촬영 편집 : 신일범 프로
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