반도체 후공정 업체 네패스의 테스트 자회사인 네패스아크가 내년 목표로 하반기 공장 증설을 추진한다. 삼성전자 CMOS 이미지센서(CIS)와 미국 반도체 업체로부터 테스트 물량을 수주할 가능성이 높아졌기 때문이다. 네패스아크는 오는 11월 코스닥 시장 상장과 기업공개(IPO)를 앞두고 27일 기자간담회를 열고 사업 계획을 발표했다. 대형 고객사 확보로 충청북도 괴산군 청안에 신규 공장 증설을 진행 중이라고 밝혔다. 투자 공모를 통해 확보한 자금 중 461억원은 내년 테스터 설비 등의 시설투자에 사용할 계획이다. 후공정 테스트 장비는 미국 테라다인, 일본 아드반테스트, 국내 세메스로부터 공급 받는다 이창우 네패스아크 대표이사는 "현재 미국 반도체 회사와 테스트 업무 관련해 긍정적으로 논의 중이다"라며 "거래가 성사되면 반도체 업계에서 경쟁력과 인지도를 확보하게 된다. 향후 테스트 사업을 확장하는데 있어 많은 도움이 될 것으로 본다"고 말했다. 구체적인 업체명은 언급하지 않았다. 이 대표는 "최근 네패스가 팬아웃 웨이퍼레벨패키지(Fan-out WLP)에 이어 팬아웃 패넬레벨패키지(FO-PLP) 기술까지 확보했다. FO-PLP은 팬아웃-WLP 보다 기술과 가격 경쟁력이 높다. FO-PLP 기술 확보로 미국 반도체 업체로부터 협력 의뢰를 받게 된 것"이라고 배경을 설명했다. 또 "모회사인 네패스와 반도체 패키징과 테스트 후공정 턴키 솔루션을 제공해 차별화를 꾀할 것"이라며 "전체 서비스를 제공하기 때문에 가격 경쟁력뿐 아니라 재고 관리면에서 유리하다"고 덧붙였다. 2019년 4월 1일 설립된 네패스아크는 반도체 웨이퍼 패키지를 테스트하는 업체다. 네패스 반도체사업부 내 테스트 사업부문을 물적 분할해 설립했다. 네패스아크는 모회사 네패스가 고객사로부터 일괄 수주한 반도체 패키지, 범핑, 테스트 일감 중 테스트 물량을 받아와서 매출을 낸다. 웨이퍼 테스트는 삼성전자 전력관리칩(PMIC) 물량이 네패스아크 전체 매출에서 85% 이상의 비중을 차지한다. 그 밖에 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이구동드라이버IC(DDI) 등의 테스트를 담당하고 있다. 내년부터 CIS와 터치센서 칩, 무선통신칩(5G RFIC) 등으로도 확대한다는 계획이다. 2019년 실적은 매출 662억원, 영업이익 207억원, 당기순이익 65억원이다. 2020년 상반기 실적은 매출 362억원, 영업이익 74억원, 당기순이익 9억원을 기록했다. 당기순이익이 낮은 이유는 비현금성 비용인 전환사채/전환우선주 평가손실이 각각 83억원(19년), 33억원(20년 상반기)이 반영됐기 때문이라고 회사측은 설명했다. 네패스아크 상장 예정일은 11월 17일이다. 이번 IPO를 통해 신주 230만40400주를 발행할 계획이다.공모희망가는 2만3400원~2만6500원이다. 희망 공모가에서 최저금액으로 계산하면 547억6536만원을 조달한다. 11월 2~3일 양일간 수요예측을 거쳐 공모가를 확정한 후 11월 9~10일 청약을 받는다. 이창우 대표이사는 1981년생으로 네패스 창업자 이병구 회장의 아들이다. SKC솔믹스 등에서 일한 경험이 있다. 2010년 네패스에 입사해 경영 수업을 받아왔다.