UPDATED. 2024-09-13 16:59 (금)
로옴·UAES, 차량용 SiC 기술 공동 실험실 열어
로옴·UAES, 차량용 SiC 기술 공동 실험실 열어
  • 이나리 기자
  • 승인 2020.12.08 22:23
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

로옴, UAES 개소식 부총경리 Guo Xiaolu (우) & ROHM Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd. 이사장 Raita Fujimura (좌)
로옴·UAES 'SiC 기술 공동 실험실' 개소식 기념 사진
로옴과 자동차 부품업체 UAES가 중국 상하이 UAES 본사 내부에 실리콘카바이드(SiC) 기술 공동 실험실을 지난 10월에 열었다고 8일 밝혔다.  양사는 2015년부터 SiC 파워 디바이스를 탑재한 오토모티브 애플리케이션 개발을 구축해 왔다. 2020년에는 로옴의 SiC 파워 디바이스를 채용한 제품을 양산했다. 이번에 개설한 공동 실험실에는 온보드 차저(OBC), DC/DC 컨버터 등의 오토모티브 부품 관련 평가 설비와 장비가 도입됐다. SiC 기반 파워 디바이스를 공동으로 개발할 계획이다. SiC 파워 디바이스는 실리콘(Si) 기반 파워 디바이스 대비 스위칭 손실이 적고 온도 변화에 강하다. 이런 장점으로 전기자동차를 비롯해 인프라, 에너지, 산업기기 분야에서 사용이 증가되고 있다.  

로옴 관계자는 "양사의 협력 관계를 더욱 강화해 SiC를 중심으로 혁신적인 파워 솔루션 개발을 가속화겠다"고 전했다.
 


관련기사

댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.

  • 서울특별시 강남구 논현로 515 (아승빌딩) 4F
  • 대표전화 : 02-2658-4707
  • 팩스 : 02-2659-4707
  • 청소년보호책임자 : 이수환
  • 법인명 : 주식회사 디일렉
  • 대표자 : 한주엽
  • 제호 : 디일렉
  • 등록번호 : 서울, 아05435
  • 사업자등록번호 : 327-86-01136
  • 등록일 : 2018-10-15
  • 발행일 : 2018-10-15
  • 발행인 : 한주엽
  • 편집인 : 장지영
  • 전자부품 전문 미디어 디일렉 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2024 전자부품 전문 미디어 디일렉. All rights reserved. mail to [email protected]