3D 스캐닝 기술 지원
ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 인텔의 리얼센스 라이다(LiDAR) 카메라 L515에 소형 MEMS 마이크로 미러를 공급했다고 12일 밝혔다.
ST는 공간을 스캐닝하는 MEMS 미러 기술을 인텔과 함께 개발했다. 인텔은 이 마이크로 미러를 기반으로 라이다 시스템을 개발했다.
ST의 소형 크기 마이크로 미러는 라이다 카메라를 하키공 크기(직경 61mm x 높이 26mm)로 구현하는 데 기여했다. 이 마이크로 미러는 전체 시야 범위에 대해 연속 레이저 스캐닝이 가능하다. L515는 맞춤형 포토다이오드 센서와 결합돼 전체 장면에 대한 3D 심도 맵을 렌더링할 수 있다. 보간 픽셀 없이도 고해상 심도를 재현하고, 시야각을 제어한다. 50nS 초반 대의 짧은 노출 시간을 통해 제로급의 픽셀 블러(Blur)를 제공한다.
인텔 리얼센스 기술은 로보틱스, 물류, 스캐닝 및 기타 컴퓨터 비전 애플리케이션을 위한 제품 및 솔루션 개발에 사용된다. 빈 피킹(Bin Picking)용 로봇팔, 체적 측정, 물류, 3D 스캐닝과 같은 산업용 애플리케이션에서 활용이 높을것으로 보인다.
베네데토 비냐 ST의 아날로그, MEMS 및 센서 그룹 사장은 "ST의 2세대 마이크로 미러는 속도가 초당 30프레임에 시야각이 70° x 55°로 3D 스캐닝 및 감지 애플리케이션 분야에서 계속 새로운 기준을 수립하고 있다"고 설명했다. 이어서 "인텔과 마이크로 미러 공급관계를 장기적으로 유지하고 있다"고 밝혔다.
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