인쇄회로기판(PCB) 업체인 대덕전자가 비메모리용 패키지 기판 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)를 생산하는 새 공장을 본격 가동한다. 대덕전자는 경기도 안산 FC-BGA 신공장에서 첫 제품을 생산해 고객사에 공급했다고 18일 밝혔다. FC-BGA는 와이어가 없는 반도체 패키지 기판이다. 반도체 칩과 주 기판 사이 전기 신호를 전달한다. PC용 CPU에 필수인 고부가 PCB다. FC-BGA는 일본 이비덴과 신코덴키, 삼성전기 등 세계 10여개 기판 업체만 양산 중이다.  대덕전자는 새 공장에 서버와 데이터 센터, 전기자동차와 자율주행차, 인공지능(AI) 칩 등 비메모리 반도체용 FC-BGA 생산능력을 구축했다. 회사는 지난해 2분기 철수한 스마트폰 주 기판(HDI) 공장의 mSAP(modified Semi Additive Process) 공정 설비를 활용해 새 공장을 구성해왔다. 새 공장에는 지난해 7월 900억원을 투자했다. 또 지난 3월 대덕전자는 FC-BGA에 700억원을 추가 투자했다. 지난해 7월 900억원 투자를 더하면 모두 1600억원이다. 700억원을 추가 투자한 공장을 연말에 완공하면 회사 FC-BGA 생산능력 추정치는 연 3000억원 중반으로 늘어난다. 기존에 대덕전자가 비메모리 패키지에서 올린 매출은 연 800억원 수준이었다. 대덕전자는 FC-BGA 사업을 강화해 메모리와 비메모리 패키지 라인업을 모두 확보한 반도체 기판 업체 입지를 공고히 할 계획이다. 회사는 FC-BGA 매출이 본격화하는 2022년 이후 반도체 패키지 부문에서만 1조원 규모 생산능력을 구축할 예정이다. 앞서 지난해 11월 대덕전자는 새 공장 확보에 앞서 품질·기술에 대한 고객사와 투자자 신뢰 강화 차원에서 FC-BGA 양산 물량을 본격 확대한다고 밝히기도 했다. 새 공장 가동에 앞서 경기도 시화 반도체 패키지 기판 공장에서 FC-BGA를 생산했다. 신영환 대덕전자 대표는 "2024년까지 FC-BGA에서 연 3000억원 이상 매출을 올리겠다"고 밝혔다.