반도체 업계가 패키징 기술을 주목하고 있다. 반도체 패키징은 반도체 칩(Die, 다이)을 기기에 탑재하기 위한 형태로 포장하는 작업을 일컫는다. 일반적으로 우리가 보는 반도체는 패키징을 완료한 상태다. 어드밴스드 패키징은 차세대 패키징 기술. 반도체를 활용하는 기기의 ▲고성능 ▲소형화 ▲저전력 등의 수요에 대응하기 위해 탄생했다. 반도체 미세공정 진화가 더뎌지며 중요성이 높아졌다.
앰코테크놀로지코리아 기술연구소의 도원철 제품개발그룹장은 지난 12일 코엑스에서 열린 ‘2023 어드밴스드 반도체 패키지 혁신공정 콘퍼런스’에서 “사양을 올리려면 고성능 칩을 많이 넣으면 되지만 이 경우 반도체 칩 크기가 커진다”라며 “제한된 크기에 성능과 비용을 충족하는 패키징 조합을 도출하는 것이 패키징 업계의 과제”라고 밝혔다.
어드밴스드 패키징 플랫폼은 주로 ▲스마트폰 ▲5세대(5G) 이동통신 ▲인공지능(AI) ▲자율주행 ▲사물인터넷(IoT) 등에서 이용한다. ▲시스템인패키지(SiP) ▲플립칩볼그리드어레이(FCBGA) ▲2.5차원(D) 패키징 ▲3D 패키징 등을 어드밴스드 패키징에 속한다. 이를 위해 ▲이종 통합(Heterogeneous integration) ▲칩렛 ▲하이브리드 본딩 등의 기반 기술이 필요하다.
도 그룹장은 “패키징도 모듈화 해 필요한 기술을 조합할 수 있다”라며 “▲FCBGA ▲2.5D 등으로만 가는 것이 아니라 필요와 요구에 따라 달라질 수 있다”라고 설명했다.
최근 어드밴스드 패키징은 ▲다이와 다이 연결(Die to Die, 다이 투 다이) ▲전력 분배 및 손실 제어 ▲모듈 디자인 등에 주목하고 있다.
도 그룹장은 “스마트폰 스마트시계 스마트안경 등이 발전하려면 반도체 패키징은 더 작아지고 전력 소모량도 줄여야 한다”라며 “어드밴스드 패키징 기술을 이용할 수밖에 없다”라고 강조했다.
또 “산업 요구를 충족시키고 개발 기간과 비용을 줄이기 위해 을 단축하기 위해 툴박스를 제공할 수 있는지도 패키징 업계 경쟁력이 되고 있다”라고 덧붙였다.
디일렉=윤상호 기자 [email protected]
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