과기정통부, ‘내 칩 제작 시범 서비스’ 개시
반도체 설계 전공 대학생도 내가 설계한 반도체를 만들 수 있는 길이 열렸다.
과학기술정보통신부는 ‘반도체 설계 검증 인프라 활성화 사업’을 본격화한다고 1일 밝혔다.
과기정통부는 ‘차별화된 반도체 설계 인재양성을 위한 설계 검증 서비스’ 시범 사업을 시작한다. ▲한국전자통신연구원(ETRI) ▲서울대학교 ▲대구경북과학기술원(DGIST)이 운영하는 반도체 팹(공장)이 수탁생산(파운드리)에 참여한다.
이 서비스를 이용하면 반도체 설계 전공 학부생 및 대학원생이 자신이 설계한 칩을 제작·검증할 수 있는 기회를 얻을 수 있다. 제작을 신청하면 3자가 운영하는 팹이 파운드리 서비스를 제공한다. 300nm 상보형 금속 산화막 반도체(CMOS) 기술을 이용해 반도체 칩을 만든다. 패키징까지 완료해 학생에게 전달한다.
그동안은 사실상 학생이 설계한 칩은 제작이 쉽지 않았다. 기존 파운드리에 주문을 하기는 ▲가격 ▲대기시간 ▲피드백 등이 장벽이 됐다. 또 이들 파운드리의 프로세스 디자인 키트(PDK)를 따로 배워야 했다.
내 칩 제작 서비스는 4분기 시범 서비스를 1회 제공할 방침이다. 2024년부터 2027년까지 매년 6~12회 이상 서비스가 목표다. 매년 500~1000명 이상 관련 전공 학생이 혜택을 받을 수 있을 것으로 보인다.
이종호 과기정통부 장관은 “반도체 기술 패권 경쟁이 치열한 상황에서 반도체 인재 양성은 매우 중요하다”라며 “우리나라가 보다 효율적으로 시스템 반도체 경쟁력을 확보하기 위해서는 경쟁국과 차별화된 방안을 적극적으로 도입해야 한다”라고 말했다.
한편 시범 서비스 신청은 국가나노인프라협의체에서 할 수 있다.
디일렉=윤상호 기자
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