디자인솔루션 기업 세미파이브가 인공지능(AI) 반도체 기업 리벨리온과 협업해 5nm '고성능컴퓨팅(HPC) 시스템온칩(SoC)플랫폼' 상용화에 성공했다고 27일 밝혔다. HPC SoC 플랫폼에는 삼성전자 핀펫(FinFET) 공정이 적용된다. 세미파이브는 삼성전자 파운드리의 디자인 솔루션 파트너(DSP) 중 하나다. 세미파이브는 SoC 플랫폼 솔루션을 통해 팹리스의 칩 개발 비용 및 기간 단축을 지원한다.  HPC SoC 플랫폼에는 4채널 GDDR6와 16 레인 PCIe Gen5 고속 인터페이스로 구성된 고성능 인터리브 메모리 시스템이 포함돼 있다. 특히 리벨리온 '아톰'은 머신러닝(ML) 작업, 컴퓨터 비전, 자연어 처리, 추천 모델 등에 적합한 추론 성능을 제공하도록 설계됐다. 리벨리온은 2024년 중반부터 아톰 양산에 돌입할 계획이다.

박성현 리벨리온 대표는 "세미파이브 SoC 플랫폼 기술과 SoC 초기 동작 전문성을 통해 아톰 주요 마일스톤과 기술 사양을 충족할 수 있었다"고 말했다.
 
조명현 세미파이브 대표는 "이번 상용화는 세미파이브의 검증된 SoC 플랫폼 기술과 종합 맞춤형 칩 설계 역량을 보여준 실례"라며 "앞으로도 맞춤형 반도체 산업에 혁신을 가져오도록 노력할 것"이라고 전했다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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