<인터뷰 원문>

• 진행 이도윤 디일렉 편집국장
• 출연 한주엽 디일렉 대표

－오늘 라이브 마지막 순서입니다. 한주엽 대표 모셨습니다. 안녕하십니까. “안녕하십니까.” －조금 전에 저희가 삼성전자 DS 그리고 SK하이닉스 얘기를 했는데. 어제 오늘 컨콜의 핵심은 'HBM(고대역폭 메모리)'인 것 같아요. 생성형 AI HBM. “그러니까요. 라지 랭귀지 모델을 돌리기 위한 학습 용도의 어떤 프로세서가 엔비디아의 GPU를 쓰고 그리고 GPU 옆에 HBM이 많이 달리고. 또 HBM은 용량 단가로 따져보면 기존 일반 D램 대비 한 10배 이상. 10배 정도의 가격 프리미엄이 있으니까 HBM이 뜰 거다. 여러 가지가 혼합되어 있는 것 같아요. 그러니까 일단 오픈AI에서 만든 챗GPT가 뜨면서 “저기 도대체 어떤 인프라가 쓰였냐. 엔비디아 GPU가 쓰이더라. 거기에 HBM이 들어가더라. HBM 누가 공급했는데? SK하이닉스가 지금 HBM3는 단독 공급하고 있더라.” 그러면서 하이닉스가 지금 사실 HBM에 대해서 굉장히 강력하게.” －맞습니다. “약간 삼성은요. 뭐가 뜬다고 해도 리소스를 적절하게 이렇게 분배하는 경향성이 있어요. 그래서 이것도 하고 저것도 하고 이것도 하고 종합적으로 다 가는데. SK하이닉스 같은 경우는 최근의 어떤 움직임을 보면 거의 HBM에 거의.” －몰빵이죠. “외부로 알리는 리소스라든지 내부에서도 많이 힘을 많이 실어주는 모양새를 갖고 있고. 저희가 지난주에도 보도를 했지만 결국은 전공정 GPU를 만드는 전공정의 어떤 캐파보다 GPU를 만들고 나와서 옆에 HBM을 2.5D로 쌓는 그 후공정 캐파의 부족이 엔비디아 입장에서는 굉장히 더 팔고 싶은데 못 팔아서 아쉽다. 이 기회 비용을 어떻게 해야 될 것이냐. 그리고 그럼 어떻게 해야 될 것인가.” －다변화를 하려고 하고. “그러니까 이틀 전에 로이터에서 기사 나왔지만 CoWoS. TSMC의 후공정 캐파를 지금 늘리는 작업들을 하고 있다. 꽤 많이 늘리고 있대요. 정확한 구체적인 투자 금액이나 캐파 이런 것까지는 안 나왔는데. 꽤 많이 늘리고 있다. 그렇지만 엔비디아 입장에서는 바로 우리가 이걸 다변화를 해야 된다는, 지금 시그널이 여러 군데에서 나왔어요. 제가 얘기 듣기로는 어쨌든 지난번에도 말씀드렸지만 앰코(AMKOR), SPIL 이런 쪽에 GPU 하고 HBM을 줘서 2.5D로 패키징 하는 일감을 그쪽에 찢어 줄 것 같고요. 지난주에 얘기했을 때는 아마 거기 들어가는 HBM 물량도 SK하이닉스가 가져가지 않을까 얘기했었고. 그거와 별개로 삼성은 우리가 2.5D 패키징에 더해서 우리의 HBM3를 삼성전자 메모리 사업부에서 만든 HBM3를 패키징 해서 드리겠다. 웨이퍼는 주세요.” －삼성이 제안을 한 거죠? “그렇죠. 삼성이 제안한 것 같아요. 근데 보도하고 나서 제가 여러 군데에서 얘기 들리는 걸 보면 꽤 좋은 시그널들이 있는 것 같고.” －삼성 입장에서는. “엔비디아의 어떤 니즈와도 맞는 것 같고 그런데 26일 어제 새벽에 기사가 나왔습니다. 마이크론이 또 발표를 했어요.” －오늘 말씀하실 주제죠. “오늘 발표는 마이크론이 HBM3 신제품을 출시를 했고. TSMC를 포함한 고객사들의 샘플을 공급하기 시작하였다. 어제 발표가 나왔거든요. 사실 그전에 마이크론이 HBM에 그렇게 강력하게 어프로치 하는 회사는 아니었어요. 그전에는 HMC라고 해서 약간 마이크론만의 구조가 쌓는 거는 비슷한데 밑에 로직도 다르고 이래서 약간 현재 나오는 HBM하고는 약간은 결이 다른 형태의 메모리 솔루션을 출시를 하고 홍보도 하고 마케팅도 많이 했었는데. 그건 안 돼서 들어간 것 같고요. HBM은 워낙 한국 기업들이 잘했기 때문에 넉놓고 있는 줄 알았는데. 지금 어제 발표한 거 보니까 꽤 자료 내용이 인상이 깊어요. 경쟁 제품 대비 TSV(실리콘 관통전극)을 두 배로 늘려서 전력 효율성을 더 높였다. 고객사들에게 이미 샘플 공급과 협의를 시작했다고 또 보도자료에 공식 오피셜하게 또 얘기를 했고. TSMC의 2.5D와 3D 패키지 파트너십인 '3D패브릭 얼라이언스'에 참여했다는 것도 밝히면서 이미 TSMC에 HBM 메모리 공급을 했다. 그리고 차세대 HPC 제품에 뭔가 탑재시키기 위해서 공동 개발 중이다. 여기까지는 읽어보고 그럴 수 있겠다 했는데 제가 더 주목한 건 엔비디아의 이안 벅(Ian Buck)이라는 그러니까 아까 얘기한 LLM(라지 랭귀지 모델), H100 이런 GPU 담당하는 엔터프라이즈 쪽 담당하는 이안 벅(Ian Buck) 부사장의 멘트가 인용이 돼 있어요.” －마이크론 보도자료에. “HBM Gen2에서 마이크론과 협력해 AI 혁신이 강화되기를 기대한다”라고 멘트를, 이게 한국도 마찬가지지만 기업이 공식적인 보도자료에 남의 회사 임원이나 CEO의 멘트를 넣는 경우가 왕왕 있죠. 서로 뭘 같이 공동 개발한다거나 그게 다 허락받고 하는 거거든요. 멘트는 거기서 써주고 다 컨펌 받고 이렇게 되는 거기 때문에. 엔비디아에 넣는다 이런 얘기는 없었지만. －사실상 넣는 걸로 봐야겠네요. “지금 당장은 아니더라도 여기도 고려하고 있다라는 정도로 보는 게 가장 안전하게 우리가 추정할 수 있는 내용인 것 같고. 그 회사 HPC 컴퓨팅 사업부의 부사장이 멘트를 넣었다는 건 아무튼 지금 뭔가가 같이 이루어지고 있다는 내용이고 이걸로 우리가 확인할 수 있는 거는 엔비디아도 그전에 수요가 얼마 안 됐을 때는 HBM 하이닉스 한 군데서 GPU 전공정은 지금 할 수 있는 데가 TSMC 밖에 없으니까. 그거는 거기에 다 준다고 하더라도 패키징 캐파도 지금 TSMC가 모자라는 상황이기 때문에. 지금 이제는 우리의 어떤 부품 혹은 작업 조달처를 다변화해야 되지 않을까라는 니즈가 지금 여러 가지 시그널 신호가 보이고 있다라는 것이거든요. 그러니까 경쟁이 많이 이루어질 것 같다. 특히 이런 HPC와 관련된 어떤 GPU 옆에 붙는 HBM 시장. 이거는 사실 지금 엔비디아가 거의 대부분 시장을 다 먹고 있기 때문에 엔비디아에 공급을 하지 못하면서 우리가 50% 점유율로 1등이다라고 얘기하는 건 약간 제가 생각할 때는 어불성설이 아닌가라는 생각도 들고. 삼성전자 실적발표를 오늘 했잖아요. 컨퍼런스콜에서 거기서 얘기한 건 “특성을 보다 개선한 최첨단 NCF 소재를 개발해서 HBM3에 적용을 하고 있다”라고 해서 제가 NCF라는 이 어려운 기술 용어를 'NCF(비전도성 접착 필름)'이거든요. 절연성을 갖고 있는 필름인데 이게 아까도 얘기가 결국은 MR-MUF. 액체를 흘려서 그 안에 절연시켜서 열을 통해서 굳히는 거 대비 NCF가 뭔가 뒤처져 있는 거 아니냐라는 얘기들이 많으니까. 이 얘기를 한 것 같아요. 그래서 제가 이거에 대해서 기사에는 안 나왔는데. 제가 알아보니까 NCF라는 게 왜 필요하냐면 결국은 D램 칩을 TSV를 해놓고 나 쌓을 때 말이죠. 범프가 있잖아요. 범프가 있는 걸 위에 탁탁 맞닿게 올려놓고서는 하이닉스 같은 데는 그 중간중간 사이에 액체 물질을 집어넣어서 그걸 굳혀서 그걸로 절연을 시키는 거거든요. 그 공간이 비어 있으면 쇼트가 일어나는 거니까. 그걸 액체로 집어넣고 하기 때문에 굉장히 생산 자체도 효율적으로 바뀌었다는 게 이 기술자들의 평가이고. 물론 또 올릴 때는 한미반도체 TC 본더들이 올리는 거니까. 올리고 쭉 짜서 집어넣고 리플로우에서 굳히고 그러면 딱 나오는 건데. 삼성은 어떻게 하냐면 범프 있잖아요. 범프 위에 필름을 이렇게 탁 올려놔요. 라미네이션을 해요. 라미네이션 하면 이게 범프라고 치고 이게 필름이라고 치면 필름을 이렇게 올리잖아요. 그러면 어떻게 하냐면 쫙 붙이면 이 범프가 톡톡톡톡 해서 위로 튀어나와야 돼요. 튀어나와야 되는데 잘 안 나온다. 무슨 얘기냐면 이 NCF(비전도성 접착 필름)을 딱 붙여놓고 라미네이션을 해서 이게 톡 튀어 올라와야 위에 범프랑 맞닿아서 이 전기를 통하게 할 거 아닙니까. 근데 예를 들어서 범프가 1만개가 있다하면 그중에 1~2개라도 구멍이 안 뚫리면 거기서 불량이 나거나 혹은 그게 예를 들어서 탁 뚫려가지고 절연 필름이 옆으로 둘러싸야 되는데 안 뚫려서 범프 사이에 필름이 붙어 있다 그러면 속도가 안 나와요. 속도가 저하되는 문제 이런 문제들이 있어서 어쨌든 구멍이 뚫려야 되니까 기존의 NCF 필름을 굉장히 소프트하게 만들었단 말이에요. 소프트하게 만들었는데 어쨌든 소프트하게만 만들면 문제가 있더라. 그래서 최근에 바꾼 게 레이어를 2개의 레이어를 쓰는 거예요. 소프트한 거 하나와 하드한 거 하나를 굉장히 얇게 붙여가지고 NCF 필름을 딱딱한 거와 부드러운 거를 두 장을 합쳐서 NCF 필름 위에 올려가지고 라미네이션 시키면 구멍이 더 잘 뚫리게 그래서 그런 측면에서는 삼성이 자랑을 하고 싶었나 봐요. 그래서 “특성을 보다 개선한 최첨단 NCF 소재를 개발해 HBM3에 양산하고 있다”고 오늘 컨콜에서 밝힌 게 그 내용입니다. 그런데 공급을 누가 했냐면 레조낙이라는 일본 회사가 있어요. 원래 레조낙이 다른 회사 이름이었는데 하여튼 레조낙이 공급을 했기 때문에.” －원래는 어디에서 했나요? “원래도 레조낙이 1층짜리도 원래 레조낙이 했었고요. 그전에 하이닉스 같은 경우는 헨켈이라는 회사가 필름을 공급했었고 헨켈이 이게 돈이 안 되니까 우리 이거 못 하겠습니다. 그래서 레조낙 걸로 바꿔서 쓰다가 그러면서 액체 재료로 바꾼 거 아니겠습니까? 액체 재료는 일본에 나믹스라는 회사가 해요. 절연 물질들 자르는 거는. 그래서 제가 얘기 들어보니까 레조낙에서 공급한 새로운, 삼성이 지금 자랑한 이번 컨콜에서 자랑한 거는 두 겹이다. 말랑말랑한 거 하나 딱딱한 거 하나 그래서 라미네이션을 하면 구멍이 잘 뚫린다. 그래서 문제가 없다 이 얘기입니다. 그러니까 이렇게 되면 수율도 높아지고 속도 특성도 되게 좋아지더라. 근데 제가 궁금했던 건 그럼 라미네이션 장비는 제가 예전에 일본 업체, 라미네이션 장비도 시간이 꽤 걸리기 때문에 장비 개수가 꽤 들어간대요. 라미네이션 장비를 어디서 공급하는지를 알아보려고 했더니 지금 예전에는 일본의 재팬메이키라는 회사가 1세대 라미네이터를 공급했는데. 지금은 누가 하는지 모르겠습니다. 국내 업체가 한다고 하는데 그건 나중에 저희가 확인되면 알려드리도록 하겠고. 본더, 하이닉스 같은 경우는 지금 어쨌든 일부 TC 본더는 한미반도체 거를 일부 쓰는데 삼성 같은 경우는 도레이 장비를 씁니다. 그것도 일본 거예요. 일본 도레이 장비 쓰고 자체적으로 도레이 거를 줬는지 다른 거 줬는지 모르겠지만 세메스한테 개발을 맡겨서 세메스가 그때 팔이 8개니 16개니 하면서 엄청 자랑했던 것 같은데 특성이 잘 안 나와서 아직도 세메스 거를 계속 쓰는지는 모르겠으나 일부 끌고 가야 될 겁니다. 그래서 도레이 거를 썼고. NCF가 뭔가 그렇게 어려운데 왜 자꾸 그걸 쓰냐. 지금 마이크론도 NCF 쓰거든요.” －아 그래요?　그러면 MR-MUF는. “MR-MUF는 정말 하이닉스만의 혁신 기술이에요. 근데 왜 하이닉스는 그걸 할 수 있고 삼성은 못　했냐. 삼성은 깔아놓은 장비가 워낙 많았다. 자동화를 구축해 놨고. 삼성은 뭔가 공정 작업 중에 산포를 줄이는 것의 목적이기 때문에 어떤 신제품이 만들어질 때. 그때그때 새로운 걸 해보고 이런 거는 삼성이 지양하는, 왜냐하면 불량 생길 수도 있고 그렇다 보니까 바로 바꾸기는 어려운 그러니까 삼성은 MR-MUF 이런 방식은 아마 못 쓰지 않을까.” －앞으로도 못 쓸 것 같다. 깔아놓은 게 너무 많아서. “깔아놓은 게　너무 많고. 이미 레조낙에서 그렇게 공급을 받아서 어느 정도 성과를 봤고 지금 레조낙에서 한다는 NCF필름은 한국의 LG화학도 지금 소재사업부에서 개발을 하고 있습니다. 그래서 동일한 어떤 특성과 더 좋은 가격을 맞춰주면 조만간에 퀄 통과되면 들어갈 수 있을 것 같은데. 그래서 그런 식의 지금 개발이 많이 되고 있고 요즘 HBM이 워낙 또 이슈라고 하니까 제가 그냥 와서 한번 국내 업체들 어디 가 있는지 많이 봤는데 딱히 그렇게 많지 않아요. 대부분 안에 들어간 소재 그리고 본딩 장비 이런 것도 일본 게 많이 있고 하니까 그러니까 한미반도체가 최근에 주목 받는 건 TC 본더 물량이 하이닉스에 들어가는 것들이 있기 때문인데. 그렇게 많지 않더라. 필름을 라미네이션 하는 장비도 그게 그냥 무슨 핸드폰 액정 보호필름 붙이듯이 바로 딱 붙는 게 아니고 상당히 시간이 걸린다고 그래요. 그래서 라미 장비를 어디서 하는지 저희가 알아내서 한번 나중에 얘기를 해드릴 수 있으면 좋겠습니다.” －아까 레조낙은 찾아보니까 쇼와덴코하고 히타치의 합작사. “히타치. 원래 히타치가 잘했거든요. 그래서 히타치가 잘 한 게 거기로 다 갔죠. 패키징 재료는 히타치가 많이 했고 지금은 레조낙이라는 회사가 잘 하는 것 같습니다.” －그럼 LG화학은 삼성에 퀄이 아직 안 난거죠? “퀄이 안 난 것 같아요. 프로텍 같은 경우는 레이저 본딩에 대해서 여기 누가 댓글에 올려 놓으셔서 2.5D하고 플립칩하고 이런 어드밴스드 패키징 할 때 와피지 문제 때문에 매스 리플로우(Mass Reflow)를 점차 활용을 줄이는 추세이기 때문에 아마 프로텍의 LAB(Laser Assisted Bonder) 장비는 수요가 꽤 앞으로 계속 많을 것 같아요. 꽤 많은 것으로 예상이 됩니다.” －아무튼 어제 하이닉스 컨콜에서는 지금 HBM 포함 그래픽 D램의 매출 비중이 전체 D램의 20%까지 연말 되면 그러니까 5분의 1이잖아요. 벌써 작년 말에 두 자릿수 그러니까 10.x%였는데 지금 순식간에 20%고. 올 연말에 20%를 훨씬 넘을 거다라고. 삼성은 별 숫자는 얘기 안 했는데 많이 커질 거다 정도로는 얘기했어요. “근데 삼성이 워낙 또 비중이 크니까 그러니까 전체적으로 규모가 크니까. HBM 비중이 올라간다고 하이닉스만큼 비중이 이번에 적자 낸 거 보세요. 적자도 거의 두 배 이상 적자 냈잖아요. 그러니까 물동이 크니까 아마 전체 비중은 작겠지만 자존심 상한 일이죠.” －그렇죠. “1등하고 옛날에는 그냥 신경도 안 썼는데. 자꾸 밖에서 “지금 HBM을 SK하이닉스가 1등 하고 있는데 뭐 하냐” 이렇게 얘기가 나오니까 안팎으로 지금 막 얘기하고 오늘 저는 하여튼 그래서 삼성전자 컨콜에서요 패키징 재료 NCF 필름 이런 용어가 안에서야 당연히 더 잘 알고 잘 쓰겠지만, 공중에 대고 얘기하는 컨콜에서 NCF 이런 거 얘기하는 거 저는 사실 처음 들어본 것 같거든요.” －확인해봐야겠지만 어떤 애널리스트가. “질문 자체를 그렇게 했나요?” －일주일 전에 SK하이닉스 테크 세미나에서 MR-MUF에 대해서 얘기를 했고. 경쟁사 대비 장점 이렇게 주로 얘기했는데 아마 그거를 누가 물어본 것 같아요. 그러니까 경쟁사는 MR-MUF로 어떻게 했는데 삼성은 NCF는 어떠냐 이런 식으로 하니까. 그런 걸로 저는 파악을 했는데 아마 어찌 됐든 간에 그렇게 길게 장황하게 설명한 것 자체는. “발끈한 건가요?” －많이 그래도 점유율 50% 얘기부터 해가지고 근래 한 2~3주 됐죠. 점유율 얘기, 그다음에 HBM 새로운 고객사 확보, 차세대 제품 이런 거 얘기하는 거 보면 뭔가 내부적으로 충격을 먹었다고 해야 하나 그런 게 있긴 있나 봐요. 우리도 빨리 해야겠다라는 생각을 하는 것 같고. “댓글에 레이저쎌 어때요? 레이저쎌은 저희가 보도 후에 어쨌든 저희가 취재하기로는 TSMC에 넣은 2대 정도 뭐가 잘 안 돼서 안 쓰고 있다고 얘기하더라고요. 추가 주문이 없다라고 저는 들었는데. 우리 회사로 내용증명을 보내서 주문이 없는 건 맞지만, 주문이 없는 이유가 특색이 떨어져서가 아니고 시황이 안 좋아서 일시적으로 멈춘 거지. 아니다라고 해서 저희가 사실 일부 기사에는 그 내용을 삭제는 해줬습니다만, 저희가 듣기로는 퀄 통과, 하여튼 그렇게 좋은 상황은 아닌 것 같은 것으로 저희는 판단을 하고 있고 지금 실적만 봐도 주문이 없잖아요. 주문이 없는 건 팩트고 주문이 왜 없는가에 대한 것은 회사에서는 죽어도 아니라고 하니까. 회사 내용은 회사가 잘 알겠죠. 그러니까 저희가 그 내용을 받아들였는데. 일단 매출이 나야 얘기를 하는데 지금 회사에 매출이 없어요.” －아니 그것도 두 분기 정도 지나보면 알겠죠. “좀 더 지나보면 알겠고 그게 왜냐하면 그 장비는 계속 T사에서도 계속 필요로 하는 장비이기 때문에. “HBM 본딩하는데 프로텍 LAB가 들어간다고 하는데 어떻게 생각하시나요?” HBM 본딩에 프로텍 LAB에 대해서 프로텍 내부에서도 제품군이 여러 개가 있는 것 같아요. 면으로 이렇게 레이저를 쏴서 본딩 시키는 게 있는데. 이 애플리케이션을 이 회사에서도 고려는 하고 있는 것으로 저는 얘기를 들었습니다. 그러나 삼성이나 하이닉스가 이것을 레이저로 본딩을 할지는 모르겠어요. 그건 그쪽의 선택이기 때문에 그런데 어쨌든 제가 프로텍의 과거에 한번 브리핑 들었을 때는 HBM용으로도 우리가 들어갈 수 있다라고 얘기를 했던 것 같아요. 그래서 그러나 그것을 소자 업체들이 쓰느냐 안 쓰느냐는 또 다른 문제이기 때문에. 이거는 저도 그래서 그게 만약에 터진다고 그러면 이게 프로텍 입장에서 굉장한 호재죠. 엄청난 호재죠. 장비가 많이 들어갈 거거든요. 이렇게 되면. 근데 회사에서도 가능은 한데 지금 이게 과연 진짜 될지 들어갈지 하여튼 얘기는 있었던 것 같다라는 건 이거는 팩트니까 제가 그냥 말씀드리고 한미반도체 말고는 아직 확실한 국산은 거의 없는 걸로, TC 본더를 하이닉스에 넣고 있으니까요. 물량이 그렇게 많은지는 잘 모르겠어요.” －주가가 너무 많이 올랐어요. “한미반도체는 되게 잘 이끌어가고 있는 것 같아요. 매출 총이익률을 더 높이기 위해서 여러 가지 회사 내에서 작업하고 있는 것들 외부에서 사서 쓰던 것들을 내재화를 당장 단기적으로는 일본의 디스코(DISCO)라든지 이런 쪽하고도 지금 약간 여러 가지 아규가 있었던 것으로 저는 알고 있거든요. 구체 내용은 제가 여기서 말씀드리기가 그렇지만 장기적으로는 내재화시키는 게 회사 입장에서는 맞죠. 이익률을 높이는 데도 되고 저희가 26일 날 하이브리드본딩 콘퍼런스 하면서 베시라는 기업들 많이 언급이 됐는데. 베시의 본더 웨이퍼 위에 다이를 정밀하게 올리는 이 기술은 기계적인 것도 중요하지만 또 나중에 소프트웨어적으로 보정하는 것도 되게 중요하다고 하는데. 우리가 특허 분석 이런 거 해보면 한미반도체가 꽤 많이 내놨어요. 그래서 이거 외부에 그렇게 얘기가 안 됐는데. 그런 거 보면 내부에서 굉장한 기술 개발이나 미래 준비 같은 게 차곡차곡 잘 이루어지고 있는 것 같다. 왜냐하면 어떤 면에서는 그러니까 왜냐하면 이게 베시라는 회사 특허를 많이 내놨고 길목마다 다 지키고 있는데. 어쨌든 핵심을 잘 캐치해가지고 그쪽에 대해서도 한미가 계속 특허를 쓰고 있고 우리도 그 방향으로 가야 된다라는 걸 지금 내부에서 인지하고 있기 때문에. 저희가 이번에 컨퍼런스 할 때도 한미반도체 보고 나와서 혹시 개발 혹은 준비하고 있는 거 얘기 해달라고 하니까 “우리는 기술적인 거에 대해서 외부에 노출을 했을 때 여러 가지 리스크 한 부분들이 많기 때문에 어렵다”라고 얘기를 들어서 못 했는데. 준비는 많이 하고 있는 것 같더라고요.” －더 하실 말씀 있으십니까? “다 했습니다. 너무 얘기를 많이 했네요.” －오늘 라이브 이것으로 마치겠습니다. “감사합니다.”