퀄컴이 삼성전자와 TSMC 멀티 반도체 수탁생산(파운드리) 전략을 지속한다. 스냅드래곤 신제품 역시 양쪽에 맡겼다. 다만 모바일용 ‘스냅드래곤8 3세대’와 PC용 '스냅드래곤 X엘리트'는 TSMC가 전담한다. 25일(현지시각) 알렉스 카투지안 퀄컴 수석 부사장 겸 모바일·컴퓨트·혼합현실(XR) 본부장은 미국 와일레아에서 가진 기자간담회에서 “스냅드래곤 서밋 2023에서 발표한 신제품은 TSMC와 삼성전자 파운드리에서 생산 중”이라고 밝혔다. 퀄컴은 이곳에서 스냅드래곤 서밋 2023을 진행 중이다. ▲모바일용 애플리케이션프로세서(AP) 신제품 스냅드래곤8 3세대 ▲PC용 시스템온칩(SoC) ‘스냅드래곤 X엘리트’ ▲음향용 SoC ‘퀄컴 S7 및 S7프로 1세대’를 공개했다. XR기기용 ‘스냅드래곤 XR2 2세대’와 증강현실(AR) 기기용 ‘스냅드래곤 AR1 1세대’도 소개했다. 카투지안 본부장은 “8 3세대와 X엘리트는 TSMC가 하고 있다”라며 “다른 제품은 기존과 동일하게 양사에 배분했다”라고 전했다. 8 3세대와 X엘리트는 4nm 공정이다. 다른 제품은 공정을 특정하지 않았다. 삼성전자 파운드리는 8 2세대에 이어 8 3세대도 첨단 공정 초도 물량 수주에 실패한 셈이다. 애플은 3nm 모바일 AP를 상용화했다. 그는 “파운드리 수요를 고려할 때 멀티 파운드리를 이용할 수밖에 없다”라며 “파운드리를 선택하는 기준은 퀄컴의 로드맵으로 모든 파운드리에게 기회가 있다”라고 설명했다. 또 “3nm 공정은 최신이긴 하지만 수율 등 공정 성숙도가 불안정하다”라며 “현재로써는 4nm 공정이 안정적 생산과 공급이 가능하다고 판단했다”라고 말했다. 삼성전자는 내년 초 ‘갤럭시 S24 시리즈’를 출시한다. 최상위 기종은 퀄컴이 삼성전자용으로 최적화 한 ‘갤럭시용 스냅드래곤8 3세대’만 장착한다. 나머지 제품은 삼성전자 ‘엑시노스 2400’을 병행 탑재한다. 퀄컴은 갤럭시용 스냅드래곤8 3세대 생산 파운드리와 특화 기능 등은 함구했다. 갤럭시용 제품은 삼성전자 파운드리가 만들 가능성이 높은 것으로 전해졌다. 카투지안 본부장은 “삼성전자 모바일익스피리언스(MX)사업부의 구매량과 삼성전자 파운드리사업부에 대한 주문량은 별개”라며 “삼성전자는 퀄컴의 30년 이상 된 강력한 파트너”라고 강조했다. 퀄컴은 1개의 칩에 ▲중앙처리장치(CPU) ▲그래픽처리장치(GPU) ▲신경망처리장치(NPU) ▲센싱허브 ▲통신칩 등을 통합 개발·제조한다. 최근 반도체 설계(팹리스)와 파운드리는 칩렛 구조에 관심을 기울이고 있다. 각 부분을 모듈화해 패키지로 묶는 방식이다. 수율 관리와 개발 기간 단축 등에 유리하다. AMD가 대표적이다. 카투지안 본부장은 “퀄컴도 칩렛에 관심을 기울이고 있지만 칩을 별도로 만들고 1개 패키징으로 구현하려면 가격 상승과 크기가 커지는 것을 피할 수 없다”라며 “어떤 제품에 어떤 방식이 맞을지를 지속적으로 검토 중”이라고 설명했다. 한편 퀄컴은 중국 스마트폰 제조사 의존도가 높아지는 추세다. 미국과 중국의 정치적 갈등이 위험 요소로 작용할 가능성이 커졌다. 카투지안 본부장은 “미국 정부가 제시하는 모든 규칙과 규정을 준수하고 있으며 중국 고객도 이해하고 있다”라고 말을 아꼈다. 디일렉=윤상호 기자 [email protected]

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