중국 반도체 굴기가 촉발한 반도체용 포토마스크 공급 부족이 블랭크마스크로 이어지고 있다. 블랭크마스크는 포토마스크의 원재료다. 업계에서는 이러한 현상이 포토마스크 보호 부품인 펠리클에까지 확대될 수 있을 것으로 보고 있다. 6일 업계에 따르면 국내 노광 공정용 부품 업체들이 때아닌 호황을 맞고 있다. 블랭크마스크 기업 에스앤에스텍은 올 3분기 누적 매출 1099억원을 기록했다. 지난해 같은 기간과 비교해 20.4% 증가한 수치다. 에프에스티의 노광 공정용 부품 관련 매출액도 늘었다. 에프에스티의 올 3분기 펠리클 관련 누적 매출액은 700억원으로 지난해 같은 기간 대비 5.3% 늘었다. 블랭크마스크는 최근 공급 부족 현상이 나타나고 있는 포토마스크의 원재료다. 고순도 쿼츠 위에 금속 차광막과 반사방지막을 증착한  후 감광액을 도포하는 방식으로 만든다. 여기에 반도체 회로 패턴을 새기면 포토마스크가 된다. 펠리클은 포토마스크 보호용 부품이다. 펠리클 적용 시 포토마스크의 교체 주기를 줄일 수 있어 공정 비용 절감과 생산성 강화 등을 기대할 수 있다. 업계 관계자는 "심자외선(DUV) 공정용 부품 공급이 수요 증가세를 따라가지 못하고 있다"며 "해당 시장은 중국을 중심으로 내년에도 성장을 지속할 것으로 보인다"고 말했다. 노광 공정용 부품 공급 부족이 심화되고 있는 이유는 복합적이다. 중국 팹리스 기업(지난해 기준 3243개사)의 증가 외에도 중국 포토마스크 기업의 기술력 부족과 DUV를 활용한 7nm 공정 등이 영향을 끼쳤다. 업계 관계자는 "중국 마스크샵에서 생산한 제품의 경우, 토판(TOPPAN), 다이닛폰프린팅(DNP) 등에 비해 품질이 낮아, 블랭크마스크와 펠리클을 더 많이 써야한다"고 설명했다. 이어 "DUV를 통한 7nm 공정 생산 시 극자외선(EUV) 대비 많은 수의 포토마스크를 사용해야 한다"며 "SMIC가 DUV를 통한 5nm 공정을 준비 중인데, 포토마스크 사용량은 더욱 증가할 것으로 보인다"고 덧붙였다. 업계에서는 이러한 상황이 당분간 지속될 확률이 높을 것으로 분석하고 있다. 노광 공정 부품 관련 핵심 기술을 일본, 미국, 한국 등 기업이 보유하고 있기 때문이다. 펠리클도 마찬가지다. 펠리클은 일본 기업인 신에츠, 아사히, 미츠이와 국내 기업인 에프에스티가 생산 중이다. 에프에스티는 지난달 펠리클 생산능력을 확대하기 위해 330억원 규모 투자를 발표하기도 했다.  반도체 부품 업계 관계자는 "펠리클의 경우, 블랭크마스크 대비 공급이 원활한 상황이지만, 내년 반도체 업턴이 시작되면 수요가 타이트해질 것으로 보인다"며 "에프에스티의 투자는 이를 위한 선제적 투자로 읽힌다"고 귀띔했다. 한편, 에스앤에스텍과 에프에스티는  EUV 노광 공정용 부품 개발을 진행하고 있다. 에스앤에스텍은 EUV 블랭크마스크와 펠리클을, 에프에스티는 EUV 펠리클을 국산화한다는 목표다

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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