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"이젠 전장부품"...LG이노텍, CES서 모빌리티·AI 부품 전시
"이젠 전장부품"...LG이노텍, CES서 모빌리티·AI 부품 전시
  • 이기종 기자
  • 승인 2023.12.11 16:07
  • 댓글 0
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CES 전시장 웨스트홀 초입에 '100평' 전시부스 마련
LG이노텍 "로봇·UAM 등 미래 모빌리티 여정도 공유" 
(자료=LG이노텍)

LG이노텍이 내년 초 미국 라스베이거스에서 열리는 CES에서 전장부품과 미래 모빌리티 부품에 방점을 찍고 전시장을 구성한다. CES 전시장에서도 완성차와 전장 기업 부스가 밀집한 곳에 들어설 LG이노텍 부스 규모는 올해의 2배 수준이다. 

LG이노텍은 내년 초 CES에서 모빌리티와 인공지능(AI) 관련 혁신제품과 기술을 선보일 예정이라고 11일 밝혔다. LG이노텍은 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 웨스트홀 초입에 올해보다 2배 큰 100평 규모 부스를 꾸릴 예정이다. 웨스트홀은 전세계 주요 완성차·전장 기업의 부스가 밀집한 곳이다. 

LG이노텍 전시부스 하이라이트는 전기차와 자율주행차 등 모빌리티 핵심 부품을 탑재한 차량 목업이다. 전기차 부품의 경우, DC-DC 컨버터, 2세대 충전용 통신 컨트롤러(EVCC), 업계 최초로 개발한 800V 무선 배터리관리시스템(BMS) 등 파워 제품과, 최신 흐름을 반영해 디자인한 차량조명 제품 '넥슬라이드' 등을 탑재했다. 광학 기술을 적용한 첨단운전자보조시스템(ADAS)용 카메라 모듈, 라이다(LiDAR) 등 자율차용 전장부품도 목업에서 볼 수 있다. 

LG이노텍은 차량 운행 중 실시간 수집한 데이터가 기반이 된 전장부품 성능 제어·관리 소프트웨어 기술 등을 CES에서 선보일 예정이다. 최근 모빌리티 업계 새 화두인 소프트웨어중심자동차(SDV) 흐름에 맞추기 위해서다. 

AI 존에서는 고부가 반도체 기판과 함께, 디지털 전환(DX) 제조혁신 사례를 부각한다. 5G 통신부품인 안테나인패키지(AiP), 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 기판, LG이노텍이 신사업으로 추진 중인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)가 전시된다. FC-BGA 생산을 위해 구축한 AI 기반 무인 자동화 생산시설 '드림 팩토리'도 함께 선보일 예정이다. 

LG이노텍은 로봇과 도심항공교통(UAM) 등 미래 모빌리티 분야로 사업영역을 확대하기 위한 혁신 여정을 제안할 계획이다. 문혁수 LG이노텍 대표는 "CES에서 모빌리티·AI 분야 원천기술을 기반으로 미래에도 차별화 고객가치를 재공하는 기술혁신 기업이란 점을 입증하겠다"고 밝혔다. 

디일렉=이기종 기자 [email protected]
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