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다음달 1일 취임하는 문혁수 LG이노텍 신임대표 부사장이 하이엔드 반도체 기판인 FC-BGA 부문에서 내년부터 가시적 성과가 나올 것이라고 밝혔다. LG이노텍이 신사업으로 추진 중인 FC-BGA 부문은 현재 매출이 조금씩 발생하고 있는데, 관련 매출이 확대될 것이란 의미다.

문혁수 LG이노텍 신임대표는 30일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 이종호 과학기술정보통신부 장관과 간담회를 진행한 뒤 취재진에 이처럼 답했다. 

문혁수 신임대표는 "최근 수년간 카메라 모듈 위주로 (LG이노텍이 성장을) 했지만, 다른 사업도 밸런스(균형)를 맞추기 위해 투자도 그쪽(다른 사업)을 늘릴 계획"이라고 밝혔다. 그는 "하이엔드 반도체 기판인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)와 자동차 부품 쪽 준비를 많이 해왔다"며 "아직 (FC-BGA와 자동차 부품 부문은) 성과가 많이 나오지 않았지만, 내년부터 가시적 성과가 예상되고, 이 부분에 집중하겠다"고 밝혔다. 

내년 업황과 회사 실적 전망에 대해서는 "업황 전망이 내년 상반기까지는 그렇게 좋지 않다"면서도 "회사 내부에선 내년 목표를 올해보다 높게 잡고 있다"고 말했다.

문 신임대표는 사실상 LG이노텍 내부 첫 승진사례다. 그는 "지난 1년간 최고전략책임자(CSO)를 맡았고, 연속선 상에서 (회사를) 잘 이끌겠다"며 "LG이노텍 첫 내부승진과 관련한 구성원 기대에 부응하도록 노력하겠다"고 답했다. 

이날 이종호 과기정통부 장관은 LG이노텍 측과 반도체 첨단 패키징 연구개발 현황과 동향을 공유하고, 첨단 패키징 관련 정부 연구개발(R&D) 지원방안을 논의했다.

LG이노텍은 국내 반도체 기판 전문인력 양성 등을 요청했다. LG이노텍은 "반도체 기판은 소재와 가공, 공정 제어까지 다양한 기술이 필요하지만, (현재) 많은 분야에서 경험에 의존한 개발이 이뤄지고 있다"며 "학계를 중심으로 기술개발 인력 양성이 필요하다"고 밝혔다.

또, LG이노텍은 "반도체 기판 분야 인공지능(AI)·디지털전환(DX) 연구인력이 부족하다"고 진단했다. LG이노텍은 "대만 TSMC는 반도체 공정 관련 기업과 기관이 AI·DX 시스템을 함께 구축해 강력한 협업체계를 갖췄다"며 "국내에서도 산학협력을 통해 AI·DX 기반 반도체 기판 연구인력이 양성되도록 지원을 부탁한다"고 밝혔다. 

과기정통부는 "내년에 반도체 첨단 패키징 R&D 사업을 새롭게 추진할 예정"이라며 "현장 의견을 경청하기 위해 국내 대표 기업을 방문해 간담회를 진행했다"고 설명했다. 

과기정통부는 "2024년부터 첨단 패키징 관련 원천기술 확보를 위한 R&D와 인력양성, 국제협력 사업을 추진할 계획"이라고 밝혔다. 이들 사업은 과기정통부가 지난 5월 관계 부처와 함께 마련한 '반도체 미래기술 로드맵'을 기반으로 추진하는 사업이다. 2024년부터 5년간 1000억원 이상을 투입할 예정이다. 국회 심의가 완료되면 추진된다. 

내년부터 과기정통부가 지원할 계획인 첨단 패키징 신규 사업의 주요 목표는 3D 적층, 고효율·미세피치 패키징, 고방열 패키징 구조, 차세대 인터포저, 초미세 기판 및 기판 공정 등에 관한 원천기술 확보 등이다. 동시에, 첨단 패키징 분야에 특화한 석박사급 인력을 양성하는 인재 양성 사업도 추진할 계획이다.

디일렉=이기종 기자 [email protected]
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