D램 3사에 HBM 양산 장비 공급
피에스케이홀딩스가 지난 3월 마이크론에 리플로우 장비를 공급한 것으로 뒤늦게 파악됐다. 이 장비는 고대역폭메모리(HBM) 양산에 쓰인다. 피에스케이홀딩스는 이번 공급을 통해, 국내 반도체 장비사 중 유일하게 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에 HBM 장비를 공급한 기업이 됐다.
30일 업계에 따르면 피에스케이홀딩스가 지난 1분기 마이크론에 리플로우 장비를 소량 공급했다. 이 장비들은 대만 지역에 공급된 것으로 확인됐다. 마이크론의 평가에 따라 하반기 추가 공급도 기대할 수 있는 상황이다.
피에스케이홀딩스는 이미 삼성전자와 SK하이닉스에 HBM 양산용 리플로우 장비와 디스컴 장비를 공급 중이다. 이번에 마이크론에 장비를 공급하게 되면서, 국내 장비사 중에서는 처음으로 HBM용 장비를 D램 3사에 공급하게 됐다. 앞서, 마이크론에 HBM용 TC본더를 공급한 한미반도체의 경우, 삼성전자를 제외한 SK하이닉스와 마이크론에 HBM 관련 장비를 납품하고 있다.
리플로우 장비는 HBM 양산 시 코어 다이(D램) 플립 칩 범프 형성 공정과 매스 리플로우(MR) 공정에 사용된다. 코어 다이 플립 칩 범프 형성 공정은 3사 모두 진행 중이지만, HBM 양산 시 MR 공정은 SK하이닉스만 적용하고 있다. 구체적으로 리플로우 장비는 스퍼터링, 포토레지스트(PR) 패터닝, 전기 도금 등으로 형성된 범프를 구형으로 만드는 데 쓰인다. 이를 통해 범프 간 높이를 최소화하고 거칠기를 줄일 수 있다.
마이크론이 지난 3월 구매한 리플로우 장비는 코어 다이 플립 칩 범프 형성에 쓰일 것으로 예상된다. 업계 관계자는 "고객사의 평가에 따라, 하반기 추가 장비 공급도 기대할 수 있는 상황"이라며 "마이크론이 HBM 양산을 위해 대규모 투자를 예고한 만큼, 국내 장비사에도 추가 수주가 이어질 것으로 예상된다"고 귀띔했다.
SK하이닉스는 이에 더해 리플로우 장비를 MR 공정에도 사용하고 있다. MR은 솔더링 중 발생하는 셀프 얼라인를 이용한 공정으로, 코어 다이를 적층한 뒤 MR 공정을 진행하면 해당 범프가 용해된 후 올바른 위치에서 경화된다.
이와 관련해 피에스케이홀딩스는 "해당 사안에 대해서는 답변하기 힘들다"고 말했다.
한편, 피에스케이홀딩스는 지난 1분기 매출 381억원, 영업이익 154억원을 기록했다. 전년동기대비 각각 154.4%, 341.1% 증가한 수치다. 영업이익률은 40.5%에 달한다. 리플로우 및 디스컴 판매 호조 영향이다.
디일렉=노태민 기자 [email protected]
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