후공정 장비 기업 ASMPT가 마이크론에 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제작용 열압착(TC) 본더 데모 장비를 공급했다. 마이크론이 TC 본더 공급망을 신카와, 한미반도체 등에 이어 ASMPT로 확대할 것으로 예상된다.
ASMPT는 SK하이닉스에도 TC 본더를 공급했으며, 하반기 추가 공급을 추진 중이다. 마이크론과 SK하이닉스 등이 TC 본더 공급선을 확대하면서 장비 기업간 수주경쟁이 한층 치열해질 전망이다.
25일 업계에 따르면 ASMPT가 마이크론과 HBM4 제작에 사용할 차세대 본더 공동 개발에 착수했다. 최근 이를 위해 열압착(TC) 본더 장비 몇대를 마이크론에 공급한 것으로 파악됐다.
현재 마이크론에는 일본 신카와, 한미반도체 TC 본더가 투입되고 있다. 주로 HBM3E 제조에 사용된다. 마이크론은 당초 신카와 장비를 주로 활용할 계획이었으나, 여의치 않아 한미반도체로 장비 공급사를 이원화했다.
한미반도체는 이와 관련, 지난 4월 마이크론으로부터 226억원 규모 TC 본더 구매주문(PO)을 받았다고 공시했다.
이 사안에 밝은 한 관계자는 "신카와는 최대 고객인 삼성전자 TC 본더에 대응하느라, 마이크론의 요구에 적시 대응하지 못했다"며 "반면에 한미반도체가 마이크론의 요구 사항에 잘 대응해 거래를 틀 수 있게 된 상황"이라고 설명했다.
ASMPT는 향후 HBM4 제작부터 마이크론에 장비를 공급할 것으로 보인다. ASMPT는 이와관련해 지난 4월 1분기 컨퍼런스콜에서 "(기존 고객 외) 다른 HBM 고객사에 데모 장비를 출하했다"고 말했다. 업계에서는 차세대 HBM 개발을 위한 데모 장비를 공급한 것으 보고 있다.
마이크론은 TC-비전도성접착필름(NCF) 공정을 통해 HBM3E를 양산 중이다. 삼성전자와 동일한 방식이다. 차세대 제품인 HBM4에서도 TC-NCF를 채택할 확률이 높아 보인다. 다만, HBM4 16단 제품의 경우 하이브리드 본딩도 동시에 검토 중인 것으로 알려졌다.
ASMPT는 SK하이닉스에도 TC 본더 장비를 추가로 공급하려고 노력 중이다. 업계 관계자는 "(SK하이닉스) 이천 팹에 소량이지만 이미 ASMPT (TC 본더) 장비가 셋업돼 있다"며 "이 장비를 통해 HBM을 생산하고 있다"고 설명했다. 그는 "ASMPT가 하반기 SK하이닉스에 (HBM용 TC 본더) 장비 공급도 추진 중"이라고 부연했다. 이외에도 SK하이닉스는 지난 6월 중순 한화정밀기계로부터 TC 본더 1세트(2대)를 공급받는 등 장비 벤더 다변화를 추진 중이다. SK하이닉스 HBM 관련 장비 PO는 9월께 나올 것으로 전해졌다.
디일렉=노태민 기자 [email protected]
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