엔비디아가 차차세대 인공지능(AI) 반도체 루빈(Rubin)을 공개했다. 루빈은 올해 공개한 블랙웰의 후속 제품으로, 2026년 출시될 예정이다. 루빈에는 6세대 고대역폭메모리(HBM)가 탑재된다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 2일(현지시간) 국립대만대학교 체육관에서 AI 시대가 글로벌 신산업 혁명을 어떻게 주도할지와 관련한 연설을 하면서 2026년부터 루빈을 양산할 예정이라고 밝혔다.

루빈은 우주 암흑물질과 은하 회전속도를 연구한 미국 천문학자 베라 루빈의 이름에서 따왔다. 같은 해에 중앙처리장치(CPU) 베라(Vera)도 출시할 예정이다. 

젠슨 황 CEO가 구체적인 공정이나 사양에 대해서 밝히지는 않았지만, 업계에서는 루빈이 TSMC 3nm 공정과 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS)-L 공정을 통해 생산될 것으로 보고 있다. 올해 출시되는 블랙웰은 TSMC 4nm 공정을 통해 양산된다. CoWoS-L은 인터포저가 아닌, 로컬실리콘인터커넥트(LSI)를 통해 칩을 연결하는 기술이다. 인텔의 임베디드멀티다이브릿지(EMIB), 삼성전자의 아이큐브-E와 유사한 기술이다. 

HBM의 경우 차세대 제품인 12단 HBM4가 탑재될 것으로 예상된다. SK하이닉스와 삼성전자 등 HBM 기업은 엔비디아의 양산 일정에 맞춰, HBM4 양산을 준비 중이다. 특히 SK하이닉스의 경우 2025년부터 HBM4 양산을 시작하겠다고 밝힌 바 있다.

황 CEO는 이날 발표에서 루빈뿐 아니라, 루빈 울트라, 블랙웰 울트라 등 제품에 대해서도 설명했다. 블랙웰 울트라와 루빈 울트라는 블랙웰과 루빈의 개량 제품으로, 각각 2025년, 2027년 양산 예정이다. 루빈 울트라에는 HBM3E 12단 8개가, 블랙웰 울트라에는 HBM4 12개가 탑재될 예정이다. 황 CEO는 "루빈 이후 GPU 개발은 1년 단위로 진행될 것"이라고 말했다. 

엔비디아가 AI 반도체 신제품을 1년마다 내놓겠다는 계획을 밝히면서, 삼성전자, SK하이닉스 등 기업의 HBM 로드맵도 가속화될 것으로 예상된다. SK하이닉스는 지난달 서울에서 열린 국제 메모리 워크숍(IMW) 2024에서 "HBM은 그동안 2년 주기로 제품이 개발됐었다"며 "최근 이 주기가 기술 발전 등으로 1년가량 빨라졌다"고 말한 바 있다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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