AMD가 차세대 인공지능(AI) 반도체 'MI325X'를 공개했다. MI325X는 MI300X의 후속 제품으로, 올해 4분기 출시될 예정이다. 업계에서는 삼성전자가 올해 상반기부터 양산 중인 5세대 고대역폭메모리(HBM) 12단 제품이 AMD 325X에 탑재되는 것으로 내다보고 있다.
리사 수 AMD CEO는 3일 대만 타이베이시 난강전람관에서 열린 컴퓨텍스 2024 기조연설에서 올해 4분기 MI325X를 출시한다고 발표했다. MI325X는 288GB 용량의 HBM3E가 탑재된다. 인터포저 등 면적을 고려하면 최대 8개의 HBM이 실장될 것으로 예상된다.
업계 관계자는 "현재 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS)-S를 통해 최대 8개의 HBM을 실장할 수 있다"며 "12개 HBM을 실장하기 위해서 엔비디아 등 기업들은 CoWoS-L을 고려하고 있다"고 설명했다. CoWoS-L은 인터포저가 아닌, 로컬실리콘인터커넥트(LSI)를 통해 칩을 연결하는 기술이다. 인텔의 임베디드멀티다이브릿지(EMIB), 삼성전자의 아이큐브-E와 유사한 기술이다.
업계에서는 삼성전자가 상반기부터 양산 중인 HBM3E 12단 제품이 MI325X 제품에 탑재될 것으로 보고 있다. 삼성전자는 지난 2월 보도자료를 통해 "HBM3E 12단 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 예정"이라고 밝힌 바 있다.
AMD는 이날 인스팅트 로드맵을 공개하면서, 2025년 MI350, 2026년 MI400를 출시할 예정이라고 발표했다. 매년 신규 AI 반도체를 출시하겠다는 계획이다. MI350에도 MI325X와 동일하게 HBM3E 288GB가 탑재된다. 2026년 출시되는 MI400에는 HBM4가 탑재될 것으로 예상된다.
반도체 소자 업계 관계자는 "삼성전자 HBM의 최대 고객은 AMD"라며 "삼성전자의 HBM 양산 로드맵은 AMD의 AI 반도체 로드맵에 맞춰져 있다"고 귀띔했다. 이어 "삼성전자가 HBM4 양산을 2026년 계획하고 있는데, 이것도 AMD의 MI400 일정에 맞춘 것"이라고 부연했다. 경쟁사인 SK하이닉스는 엔비디아의 차세대 AI 반도체 '루빈' 양산 시점에 맞춰, HBM4를 2025년 하반기부터 양산할 계획인 것으로 알려져 있다.
삼성전자는 MI325X에 HBM3E 12단 제품이 탑재되냐는 질문에 "고객사 관련해서는 답변하기 어렵다"고 밝혔다.
한편, AMD는 이날 기조연설에서 5세대 AMD 에픽 서버 프로세서도 발표했다. 올 하반기 출시를 목표로 하고 있다. 또, AI 지원 모바일 프로세서 3세대 제품인 AMD 라이젠 AI 300 시리즈와 노트북 및 데스크탑 PC용 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서도 각각 공개했다.
디일렉=노태민 기자 [email protected]
《반도체·디스플레이·배터리·전장·ICT·게임·콘텐츠 전문미디어 디일렉》
