표면처리업체 아토텍코리아가 반도체 패키지 기판 회로 선폭·간격(L/S) 2/2마이크로미터(μm)까지 대응하기 위한 프로젝트에 돌입했다.  홍유식 아토텍코리아 본부장은 지난 4일 인천에서 열린 KPCA쇼 기술 세미나에서 "반도체 패키지 기판 분야에선 회로 L/S를 2/2μm까지 예상한다"며 "2/2μm를 형성하기 위한 여러 프로젝트를 진행 중"이라고 밝혔다. 홍 본부장은 "2/2μm 이하는 패키지 기판에선 쉽지 않고 반도체 쪽으로 넘어가야 한다"고 설명했다.  홍 본부장은 "삼성전자 반도체 사업부와 암코 외에 삼성전기, LG이노텍 등 주요 반도체 기판 고객사도 첨단 패키징을 위해 2.3D 패키징, 또는 L/S가 5/5μm, 2/2μm까지 내려가는 기술력을 확보하려 노력 중"이라며 "아토텍도 프로젝트에 참여하고 있다"고 밝혔다.  그는 "패키지 기판의 L/S 한계라고 보는 5/5μm에서 2/2μm까지 대응하기 위해 어떤 화학약품과 장비를 지원할 수 있을지 검토 중"이라고 말했다. 반도체 입출력(I/O) 단자 증가에 대응하려면 반도체 패키지 기판은 회로를 얇고 촘촘하게 구현해야 한다.  아토텍은 2/2μm와 관련해 비아홀에 특히 관심이 많다. 비아홀은 층과 층을 연결하는 비아를 만들기 위한 구멍이다. 배선된 회로의 폭이 줄어들면 비아 크기도 작아져야 하고, 파장이 극도로 짧은 설비로 극소구경 비아를 구현해야 한다.  홍 본부장은 "비아홀이 작아지면 홀 바닥면 면적이 작아져서, 같은 신뢰성 조건에서도 비아 크랙(갈라짐)이 나올 가능성이 커진다"며 "이에 대해선 구리 도금과 디스미어(desmear), 화학동, 전기동, 레이저 등으로 대응할 수 있다"고 말했다. 이어 "레이저에서 비아홀을 잘 만들고 신뢰성을 확보하는 방안을 연구하고 있다"며 "내년 KPCA쇼에서 한 번 더 발표할 기회가 있을 것"이라고 기대했다.  그는 "과거에는 패키지 기판 하나에 반도체가 하나씩 올라갔지만, 현재는 하나의 패키지 기판 위에 많은 반도체를 올리고 있다"며 "I/O 숫자도 훨씬 많아졌고, 많은 반도체를 효율적으로 패키징하는 것이 중요 기술이 됐다"고 부연했다. 그는 "반도체에서도 패키징으로 기술력을 극복하려는 노력이 몇 년 전부터 이어지고 있다"고 덧붙였다.  이번 KPCA쇼에서 아토텍코리아는 세큐리간스(Securiganth) MV 클리너 GFR-S1과 큐프라간스(Cupraganth) MV,  프린토간스(Printoganth) MV TP2, 프린토간스 MV TP3 등 솔루션 신제품을 전시했다. 김현우 아토텍코리아 부장은 "친환경제품인 세큐리간스 MV 클리너 GFR-S1은 최종 고객사 레퍼런스를 확보했고, 큐프라간스 MV는 일본과 대만, 한국 등에서 평가를 진행 중"이라고 밝혔다. 프린토간스 MV TP2와 TP3는 최근 프로모션 중인 화학동 약품이다.   아토텍코리아는 독일 인쇄회로기판(PCB)·반도체용 화학제품업체 아토텍의 한국법인이다. 아토텍은 지난 2022년 미국 반도체 부품업체 MKS인스트루먼트에 인수됐다. 아토텍은 현재 MKS인스트루먼트의 머티리얼솔루션사업부(MSD)에 속한 브랜드다. MKS아토텍이라고 부른다. 

디일렉=이기종 기자 [email protected]
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